SK·삼성 '겨냥'…헨켈, '가산 R&D-송도 플랜트' 원스톱 반도체 유일 공급망 구축 작성일 06-16 54 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">[반도체레이다] 아시아·태평양 반도체 전자재료 공급망 확충</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="VoALmuu5y8"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="4028e5a7a360c7bf521fdc9c21c8787893e343103fa6111c15d447a867b52558" dmcf-pid="fgcos771h4" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202606/16/552796-pzfp7fF/20260616175326012bexq.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="K0hJD00HWQ" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202606/16/552796-pzfp7fF/20260616175326012bexq.jpg" width="658"></p> </figure> <p contents-hash="c59b48dfd8ef02b6b61e51bb00cfd777de283172d53d6fb228b7f1e5662c7d6c" dmcf-pid="4akgOzztWf" dmcf-ptype="general">[디지털데일리 김문기기자] 글로벌 소재·접착 기술 기업 헨켈이 고대역폭메모리(HBM)와 인공지능(AI) 반도체 성능 향상의 핵심 격전지로 부상한 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 시장을 겨냥해 한국 내 연구개발(R&D) 및 글로벌 양산 거점을 연계한 전방 공급망 고도화 전략을 전격 공개했다.</p> <p contents-hash="c51381d38163ea4bb71e084b86d38a7bd7949a27611a80c21d38417f157b0410" dmcf-pid="8NEaIqqFhV" dmcf-ptype="general">헨켈코리아는 16일 서울 마포구 헨켈타워에서 반도체 전자재료 사업부 미디어 그룹 인터뷰를 개최하고 헨켈의 반도체 및 전자재료 사업 전략을 공개했다.</p> <p contents-hash="3910210c82b2090aa7b82f0b50cba26492e61527cf499cf1b14866c2d9cf806d" dmcf-pid="6jDNCBB3T2" dmcf-ptype="general">이 자리에서 헨켈은 반도체 미세공정이 물리적 한계에 직면함에 따라 이종집적 및 3차원 적층 등 칩 성능을 결정짓는 어드밴스드 패키징 공정용 소재 기술력을 전면에 내세웠다. 가산 기술 연구소와 인천 송도 생산기지를 축으로 삼아 국내 종합 반도체 기업(IDM) 및 전방 공급망과의 밀착 협업 체계를 기초부터 확장하겠다는 구상이다.</p> <p contents-hash="55b96693960ad7b35a8e874f22549eccee895627505796427970238808a1b1b2" dmcf-pid="PAwjhbb0C9" dmcf-ptype="general">장호준 헨켈코리아 대표 겸 접착제·전자재료 사업부 총괄은 “본사 입장에서는 한국 법인에서 가장 중요한 핵심 축이 바로 전자재료 사업부”라며 “한국은 글로벌 전자재료 시장의 메카와 다름없기 때문에 이번 기회를 통해 헨켈이 얼마나 오래된 기술력을 가졌고 R&D와 생산 기지에 얼마나 대규모 투자를 단행해 준비를 마쳤는지 알리고자 한다”고 강조했다.</p> <p contents-hash="41ab2d26bcefa20a94af2da765fa5c03bda5506d62444de6fa2ad085321ddbe8" dmcf-pid="Q1p5bAAivK" dmcf-ptype="general">1876년 독일 뒤셀도르프에서 설립되어 올해 창립 150주년을 맞이한 헨켈은 접착 기술과 컨슈머 브랜드 두 개 사업부를 운영하고 있다. 2025년 기준 그룹 전체 매출은 205억 유로이며 이 중 접착 테크놀러지스 사업부가 107억 유로의 매출을 기록해 글로벌 접착제 시장 1위 지위를 유지하고 있다. 전 세계 유명 브랜드 운동화 3켤레 중 1켤레, 전 세계 자동차 150대 중 140대에 헨켈의 기술이 적용되고 있다. 스마트폰 1개당 50개 이상의 헨켈 솔루션이 탑재된다.</p> <div contents-hash="71af61422bff552eaf1742d547f014edef3ac7e8932d2847e571211ae18bcfe8" dmcf-pid="xtU1KccnTb" dmcf-ptype="general"> 1989년 국내 진출 이후 현재 약 700명의 임직원이 근무 중이며 4개의 생산공장과 R&D 시설을 가동하고 있다. 이 중 전자재료 사업부는 웨이퍼 제조와 반도체 패키징 모듈 제조, 보드 조립에 이르는 전방 밸류체인 전반에 소재를 공급하는 핵심 조직이다. </div> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="a5aa8b5308e2154b40dfc7a000202e596e5e4eda4f0870b12ebae0a8beb23307" dmcf-pid="yoALmuu5TB" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202606/16/552796-pzfp7fF/20260616175327423mcst.png" data-org-width="640" dmcf-mid="9daJD00HyP" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202606/16/552796-pzfp7fF/20260616175327423mcst.png" width="658"></p> </figure> <p contents-hash="19411694abc9abfce3ff4eb55817c5e3790e30fc2dca0ebcc9367e36659b4841" dmcf-pid="Wgcos771vq" dmcf-ptype="general"><strong>◆ 韓 R&D·생산 거점 연계해 반도체 어드밴스드 패키징 소재 시장 공략</strong></p> <p contents-hash="f4409fb5a75456b3a1dcec5757ddb7d122ff085685a1925bf4cfb801a5f746cb" dmcf-pid="YakgOzztyz" dmcf-ptype="general">헨켈코리아가 전개하고 있는 국내 반도체 소재 생산 및 연구개발 인프라 제원으로 우선 인천 송도국제도시에 3700만유로(약 450억원)를 투입해 준공한 연면적 1만 144㎡ 규모의 '송도 플랜트'를 아시아·태평양 전자재료 생산 허브로 쓰고 있다. 최첨단 스마트팩토리 시스템(SFS)과 통해 실시간 공정 모니터링 및 통계적 공정관리(SPC)를 연동하여 연간 최대 200~250톤의 반도체 패키징 소재 생산 능력을 확보했다.</p> <p contents-hash="fdf320105356946d5a97ee9552805331937528c47320974d5bb04d9f94359299" dmcf-pid="GNEaIqqFW7" dmcf-ptype="general">송도 플랜트는 국제 친환경 건축 인증 제도인 리드(LEED) 골드 등급을 획득했다. 지붕 전면에 배치된 태양광 패널을 가동해 날씨가 좋으면 공정 생산 전력의 100%를 솔라 에너지로 충당하며 공장 지하의 대형 탱크를 통해 빗물을 받아 재활용하는 시스템을 수립해 공정 용수로 활용하는 친환경 공장 구조를 수립했다.</p> <p contents-hash="2050ea3b96ca158724b8b17afdb56cb80eb9984cd9248f1ae907f415412eda9c" dmcf-pid="HjDNCBB3yu" dmcf-ptype="general">서울 가산디지털단지에 가동 중인 이노베이션 센터와 테크니컬 센터에는 50명 이상의 반도체 기술 전문가와 연구원이 상주한다. 국내 핵심 제품군에 대한 독보적인 기술 기술력을 바탕으로 기존 및 신규 비즈니스의 데이터 검증과 고객 맞춤형 솔루션 제안 및 애플리케이션 엔지니어링 기술 플랫폼 서비스를 동시 지원한다.</p> <p contents-hash="6ac13d501423d6344dfb45894233fe7c71577b2cd5589f52d061476671b32512" dmcf-pid="XAwjhbb0TU" dmcf-ptype="general">특히 헨켈코리아는 국내 진출한 관련 글로벌 외산 소재 경쟁업체들 중 유일하게 한국 내에서 연구개발부터 시험 생산, 공정 검증, 최종 양산까지 통합 수행하는 원스톱 솔루션을 구축했다. 공정 장비의 특성과 피착제 요구 조건이 상이한 반도체 특성에 맞춰 가산 연구소에서 최적화 포뮬러를 도출하면 송도 공장으로 즉각 이식해 양산 테스트를 전개하는 파이프라인이다.</p> <p contents-hash="3b0f3ffaca9e7f1efe2770e27b2c5ca0a90c9cf756e84c8af5aafe918f251bbc" dmcf-pid="ZLjnrUUZhp" dmcf-ptype="general">특히 송도 공장은 인천국제공항과 30분 거리에 위치하여 영하 25도에서 영하 40도 이하의 극저온 보관 조건을 요구하는 반도체 에폭시 소재를 드라이아이스 패키징 기반 에어 프레이트 체계로 전 세계 시장에 신속 배송하는 오퍼레이션을 완성했다.</p> <p contents-hash="54d912031c0b57a2dd5824b600ede4b8d61a708ae1f4a5d2a0710c1da038057c" dmcf-pid="5oALmuu5h0" dmcf-ptype="general">장호준 대표는 “비슷한 규모의 글로벌 소재 경쟁사들과 비교했을 때 한국 내에 R&D 센터를 세우고 직접 대규모 공장까지 지어 시험 생산부터 양산까지 원스톱으로 대응하는 기업은 헨켈이 유일하다”라며 “현재 송도 공장은 미래 수요에 선제 대응하기 위해 전체 부지의 70% 수준만 설비를 채워 가동 중이며 나머지 30%의 빈 공간을 확보해 둔 상태다”라고 밝혔다.</p> <div contents-hash="2e5419f1c9babd1e199c2355705b08dd994fbde98312f0c5a0b1a773f191d033" dmcf-pid="1gcos771W3" dmcf-ptype="general"> 장 대표는 이어 “차세대 HBM 등 국내외 고객사들의 신규 스펙 요구가 고도화되면 1~2년 내에 해당 빈 공간을 새로운 라인으로 차근차근 채워 공급량을 확대할 방침이다”라며 “한국 시장을 아시아·태평양의 허브를 넘어 글로벌 반도체 소재 공급망의 메카로 집중 육성하겠다”라고 말했다. </div> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="cb60a11a0979799e174977a7c52edc8887aff0fe23462a50ef310285098146bb" dmcf-pid="takgOzztSF" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202606/16/552796-pzfp7fF/20260616175329028mtrc.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="2hbU8mmjW6" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202606/16/552796-pzfp7fF/20260616175329028mtrc.jpg" width="658"></p> </figure> <p contents-hash="d760b76d2b6db3c4af76f74fd7603e3668d221a5d2e0ffafdba2e171ca0b6aad" dmcf-pid="FNEaIqqFht" dmcf-ptype="general"><strong>◆ 50년 다이 어태치 기술 노하우 연동해 글로벌 파운드리·HPC 인프라 진입 확대</strong></p> <p contents-hash="9916b30594eaae0e73c71d9eba9ded95b889d7564eaebe3ebde1e546f77d6361" dmcf-pid="3jDNCBB3T1" dmcf-ptype="general">헨켈코리아는 이 자리에서 국내외 주요 종합 반도체 기업 및 파운드리의 차세대 칩셋 아키텍처에 정합하는 하이엔드 전장 공정용 포트폴리오 가동 현황을 설명했다. 반도체 미세화공정이 물리적 한계에 수렴함에 따라 노드 간격이 좁아지고 피치가 압축되는 환경에서 칩의 신뢰성을 담보하는 소재 제원이 핵심 변수로 부상했다는 진단이다.</p> <p contents-hash="fe284ccc29b6288d1d23f42c503c8735fd803b405fe6bbed20c18ffb31c74cec" dmcf-pid="0Awjhbb0S5" dmcf-ptype="general">이형희 헨켈코리아 전자재료 사업부 이사는 “반도체 패키징 밸류체인을 분석하면 다이를 서브스트레이트 기판에 붙이고 형상을 보호하는 공정이 핵심이다”라며 “헨켈은 50년 동안 다이 어태치 페이스트 분야에서 글로벌 마켓의 표준을 수립해 온 검증된 마더 포뮬레이션 자산을 보유하고 있다”고 강조했다.</p> <p contents-hash="c5d51d19c73160f111a28e9bf084f71a9fca921c7001ea8a99720ede9c77cf00" dmcf-pid="pcrAlKKplZ" dmcf-ptype="general">이어 “HBM 세대를 거듭할 수록 노드 간격이 좁아지고 복잡성이 늘어나기 때문에 에폭시, 실리콘, 우레탄, 아크릴레이트 화학 군을 총망라해 고객 요구 조건에 맞춘 인캡슐레이션, 언더필, 서멀 인터페이스 소재를 가깝게 공동 개발하고 있다”라고 설명했다.</p> <p contents-hash="d30148f4e0e7014f20177cf685bcb7fb14a5e9291bb94ff9d19be75e88d01a63" dmcf-pid="UkmcS99UlX" dmcf-ptype="general">이에 따라 헨켈코리아는 반도체 접착제 포트폴리오호 록타이트(Loctite) 브랜드 하위의 에이블스틱(Ablestik) 및 에코본드(Ecobond) 제품군을 기반으로 사업을 전개하고 있다. 150도 이상의 고온 신뢰성과 높은 습도 조건을 충족하기 위해 액체 상태와 비전도성 필름(NCF) 형태로 이원화해 최적의 범프 보호 및 흐름 제어 기능을 수행한다.</p> <p contents-hash="64fbf7843d753a6c35a8488bd613c4ad9c390fb2b2728aa73d419822f55bbd56" dmcf-pid="uDOETVV7vH" dmcf-ptype="general">5세대 이상 차세대 HBM 모델에 도입되는 서멀 블록 공정에 정합하는 고방열 열계면 소재(TIM) 포트폴리오를 다변화했다. 서멀 블록과 HBM 칩셋을 통합 몰딩하는 케미칼 재료 스펙을 수립하여 고집적 HPC 패키지의 발열 지표를 제어하고 신뢰성 수명을 확보한다.</p> <p contents-hash="adab7b0d3894ff9a283b0a4905c2706535cc1f796f636a9122226b24c1cf252d" dmcf-pid="7wIDyffzWG" dmcf-ptype="general">물리적 범프를 없애는 차세대 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 공정으로의 진화에 맞춰 웨이퍼 레벨 로딩이 가능한 액상 압축 성형 봉지재(Liquid Molding Compound) 라인업을 가동한다. 기존 레가시 공정의 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC)를 대체하는 리키드 타입 기술로 유리전이온도(Tg)를 격상하고 열팽창계수(CTE)를 낮춰 대면적 박형 웨이퍼 핸들링 시 발생하는 휨(Warpage) 및 보이드(Void) 현상을 제어한다.</p> <p contents-hash="89aa04513e0d5d35e4b1892def9fd9d02e7de39eb331fcc4472318d12676de4a" dmcf-pid="zrCwW44qSY" dmcf-ptype="general">글로벌 화학 물질 규제 강화 기조에 따른 공정 전환 명세도 명확히 했다. 맥킨지 조사 기준 데이터센터 수요가 3배 이상 폭증하는 환경에서 반도체 제조사의 70.8%가 지속가능성 목표를 최우선 과제로 설정했기 때문이다. 헨켈은 2030 지속가능성 프레임워크를 가동하여 기존 포트폴리오 내 과불화화합물 성분을 전면 배제한 ‘넌 피파스(Non-PFAS)’ 공정 소재 대체 작업을 구체화하고 있다. 인공지능 시뮬레이션 기술을 자체 R&D에 결합해 화학 물질 배합 테스트 기간과 비용을 최소화하고 있다.</p> <p contents-hash="0a527398b99dc6174259918ba09236ef95683a1546051d9866add17327daee69" dmcf-pid="qmhrY88BTW" dmcf-ptype="general">장호준 대표는 “미국과 대만 등 글로벌 탑티어 고객사들이 요청하는 환경 기준과 패키징 스펙 정보를 글로벌 네트워크를 통해 실시간 트래킹하고 있다”라며 “단순히 화학 소재를 공급하는 것을 넘어 해외 디자인 하우스의 설계 트렌드를 국내 전방 산업계에 선제 공유하고 가산 연구소의 인력을 확대 배치해 고객사의 공정 오류를 방지하는 밀착 파트너십을 완수하겠다”라고 말했다.</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 디지털데일리. All rights reserved. 무단 전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 시민단체, '개표소 시위 법적 대응' 유승민 대한체육회장 고발 06-16 다음 최휘영 문체부 장관 "체육인 생업 인질 잡지 말라" 06-16 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
