삼성, 日 첨단 패키징 거점 APL 준공…전영현 현장 점검 작성일 09-08 56 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">日 패키징 R&D 거점 완성…HBM 기술 경쟁력 높인다 <br>2028년까지 3500억원 투자…日 정부 절반 지원</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="XbvwTphDMm"> <div contents-hash="58cd6ca775d338cc102dabb6f3c7576de0fed7e964919f3083723b9cfb17f0fb" dmcf-pid="ZMFy3f5Tir" dmcf-ptype="general"> 삼성전자가 일본 첨단 패키징 연구개발(R&D) 거점인 '어드밴스드 패키지 랩(APL)'의 1기 공사를 마쳤다. 자체 팹과 연구소를 확보해 외부 시설에 의존했던 연구 체계에서 벗어나고 일본 소재·부품·장비 기업과 차세대 패키징 기술을 공동 개발할 기반을 마련한 것이다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 8일 열린 준공식에 참석해 연구 인프라를 점검했다. </div> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="8e93734cb0ce0d485967cc6cd38e5d748a4eee2c22ddf18152e49b9c2dadd6cb" data-idxno="452009" data-type="photo" dmcf-pid="5R3W041yJw" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="전영현 삼성전자 DS부문장 겸 대표이사 부회장이 3월 18일 열린 주주총회에서 인사말을 하고 있다. / 삼성전자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202609/08/552810-SDi8XcZ/20260908180504392jnud.jpg" data-org-width="600" dmcf-mid="GUdQgIiPRO" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202609/08/552810-SDi8XcZ/20260908180504392jnud.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 전영현 삼성전자 DS부문장 겸 대표이사 부회장이 3월 18일 열린 주주총회에서 인사말을 하고 있다. / 삼성전자 </figcaption> </figure> <p contents-hash="8f445ed7fd476f5363bbfc590fd5f87f441043f5cbd574d09230f8ede40bac60" dmcf-pid="1e0Yp8tWnD" dmcf-ptype="general">9일 IT조선 취재를 종합하면 삼성전자는 전날인 8일 오후 4시 요코하마 '리프 미나토미라이' 빌딩에서 APL 1기 준공식을 열었다. 이날 준공식에는 전영현 부회장이 참석했다. 그는 연구 인프라 구축 현황을 확인하는 한편 클린룸이 들어선 팹과 연구소를 둘러보고 임직원을 격려했다.</p> <p contents-hash="649405d8e2d013aef2536d345748a776044964124feb6079e542b9812b37b610" dmcf-pid="tdpGU6FYLE" dmcf-ptype="general">APL은 삼성전자가 인공지능(AI) 시대에 대응해 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 차세대 첨단 패키징 기술 주도권을 확보하기 위해 마련한 전략 거점이다. 삼성전자는 2028년까지 APL에 400억엔(약 3500억원)을 투자한다. 일본 경제산업성도 반도체 공급망 강화를 위해 투자액의 절반인 최대 200억엔(약 1750억원)을 보조금으로 지원한다.</p> <p contents-hash="d9a6f273a661a3a0cadbf5ae4b96c8d8b9b482fc605deb9b9218460a3f4b61bb" dmcf-pid="FJUHuP3Gek" dmcf-ptype="general">삼성전자는 지난해 6월부터 리프 미나토미라이 빌딩 3개 층에 연구소와 클린룸을 조성하고 장비를 반입했다. 올해 초에는 장비 설치를 마치고 연구소 가동을 시작했다. 삼성전자는 그동안 외부 시설에 의존했던 첨단 패키징 연구 체계에서 벗어나 자체 팹과 연구소를 갖춘 독립 거점을 마련했다.</p> <div contents-hash="921ab626176a8df93f06626f1655e57233146dbbf31905ff5eb988d5e94b53fa" dmcf-pid="3iuX7Q0Hnc" dmcf-ptype="general"> 삼성전자는 APL 1기 준공에 이어 조만간 2기 시설 공사에도 착수한다. 삼성전자는 2027년부터 기존 요코하마 쓰루미구 연구소의 일부 장비를 미나토미라이의 새 거점으로 이전할 계획이다. </div> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="0054b896bfc5f9c2845d2fa41fd4926605c986985fb8840baf04b619e9c88772" data-idxno="452010" data-type="photo" dmcf-pid="0n7ZzxpXeA" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="삼성전자 일본 반도체 첨단 패키징 연구개발(R&D) 거점 '어드밴스드 패키지 랩(APL)'이 구축된 요코하마 '리프 미나토미라이' 빌딩 전경 / 이광영 기자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202609/08/552810-SDi8XcZ/20260908180505791ahnb.jpg" data-org-width="1280" dmcf-mid="Hvn6Lsd8Ls" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202609/08/552810-SDi8XcZ/20260908180505791ahnb.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 삼성전자 일본 반도체 첨단 패키징 연구개발(R&D) 거점 '어드밴스드 패키지 랩(APL)'이 구축된 요코하마 '리프 미나토미라이' 빌딩 전경 / 이광영 기자 </figcaption> </figure> <p contents-hash="6e824feaa4230a2955a4aa4b93ad2cfff988aaf0d2bbec54aa1ce0bffe5a790e" dmcf-pid="pLz5qMUZnj" dmcf-ptype="general">삼성전자는 안정적인 연구 환경을 확보하기 위해 2025년 3월 리프 미나토미라이 빌딩을 직접 매입했다. 삼성전자가 일본에서 대형 빌딩을 사들인 것은 2015년 3월 도쿄 롯폰기 사옥을 매각한 이후 10년 만이다.</p> <p contents-hash="6233d99fb2348bb5f739bfd829e6b24b2ca59d37ea2902bda7eeb6e6ac7c95ed" dmcf-pid="Uoq1BRu5eN" dmcf-ptype="general">삼성전자가 기존 쓰루미구 연구소를 확대하지 않고 미나토미라이21 지구를 새 패키징 R&D 거점으로 선택한 배경에는 우수 인재 확보 전략이 있다. 삼성전자는 도쿄와 가깝고 정주 여건이 좋은 첨단 계획도시에 거점을 마련해 도쿄대 등 일본 주요 대학 출신 연구 인력을 유치한다는 구상이다.</p> <p contents-hash="e4f571592419ef5aedb2ef1675eb1064f840e274ba15f57de48c76d01c9d8987" dmcf-pid="ugBtbe71La" dmcf-ptype="general">APL은 HBM을 비롯해 AI와 5G 통신용 고부가가치 반도체에 필요한 차세대 패키징 기술을 집중적으로 개발한다. 여러 칩을 수평이나 수직으로 연결하는 첨단 패키징은 반도체 회로 미세화의 물리적 한계를 보완하고 성능을 높이는 핵심 기술로 꼽힌다.</p> <p contents-hash="ab1880d22db786281b52ff34308b752c5d55650be04868b7a3c8783a863c0cde" dmcf-pid="7abFKdztng" dmcf-ptype="general">일본 소재·부품·장비 기업과의 협력에도 속도가 붙을 전망이다. 삼성전자는 패키징 분야에 경쟁력을 갖춘 현지 기업과 공동 연구를 확대하고 협력망을 강화할 계획이다. 이를 통해 첨단 후공정 기술 경쟁력을 조기에 끌어올린다는 구상이다.</p> <p contents-hash="ecb8c5558d6702a4bcfed320540384207bbcbfa7ca1535ffdc033951c991ddec" dmcf-pid="zNK39JqFeo" dmcf-ptype="general">삼성전자 측은 "경영진 일정은 확인하기 어렵다"고 말했다.</p> <p contents-hash="024a599dd98249affabda20a9380e59efa4d32f3bb29f3e95e27d6b7cfaaa15e" dmcf-pid="qj902iB3iL" dmcf-ptype="general">이광영 기자<br>gwang0e@chosunbiz.com</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © IT조선. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 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