삼성전자, ASML과 12인치 포토마스크 만든다…28년 D램 High-NA EUV 적용 [반도체레이다] 작성일 09-08 52 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="9EDmhA8BSR"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="68a3e24a93a44871ef70a32c03daaf24035a334f56f04ea0dd5cd395f39c5380" dmcf-pid="2Dwslc6bvM" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202609/08/552796-pzfp7fF/20260908152410419ddxm.jpg" data-org-width="550" dmcf-mid="KXZtUYcnve" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202609/08/552796-pzfp7fF/20260908152410419ddxm.jpg" width="658"></p> </figure> <p contents-hash="9280bce1565e1a594cba9685844366ea27948607fb6ce1ff14ede83827e068f0" dmcf-pid="VwrOSkPKCx" dmcf-ptype="general">[디지털데일리 고성현기자] 삼성전자가 네덜란드 최대 반도체 장비사 ASML과 차세대 반도체 제조 기술 협력을 확대한다. 12인치 포토마스크 전환을 위한 글로벌 컨소시엄에 참여하는 한편 2028년에는 업계 최초로 첨단 D램 제조에 고개구율 극자외선(High-NA EUV)를 도입한다는 계획이다.</p> <p contents-hash="13b985ec9fb2474ae1162e14e1ed05b817e7df2a8fd893ff1f3604f4cec211a1" dmcf-pid="frmIvEQ9CQ" dmcf-ptype="general">삼성전자는 ASML이 주도하는 '대형 마스크 컨소시엄(Large Size Mask Consortium)'에 참여해 차세대 12인치 포토마스크 공동 개발에 나선다고 8일 밝혔다.</p> <p contents-hash="319a0bbc3afa651794b22e326d401fcde11dfc1d62c006dcae2442d74b1543cf" dmcf-pid="4msCTDx2WP" dmcf-ptype="general">대형 마스크 컨소시엄은 현재 반도체 노광 공정에 사용되는 6인치 포토마스크를 12인치로 전환하기 위한 협의체다. 참여 기업들은 노광 장비와 포토마스크 관련 기술 동향을 공유하고 공동 연구와 표준 개발을 추진할 예정이다.</p> <p contents-hash="2968548b7662405844cb3b6b82d69408f5ae2afb529ac1232574744497f2f549" dmcf-pid="8kErCj4qS6" dmcf-ptype="general">포토마스크는 미세 회로 패턴을 새긴 정밀 마스크로 노광 장비에서 빛을 이용해 웨이퍼에 회로를 전사하는 데 사용된다. 기존에는 6인치 마스크를 사용하는 탓에 High-NA EUV 공정에서 대형 패턴을 한 번에 노광하기 어려워 여러 영역으로 나눠 패터닝한 뒤 연결하는 '스티칭(Stitching)' 과정이 필요했다.</p> <p contents-hash="e082db55df384b8e4fb8fbe9c421c14bcfb40643af518bc1da9ff90df3b9e863" dmcf-pid="6EDmhA8BS8" dmcf-ptype="general">삼성전자는 12인치 포토마스크로 전환할 경우 이러한 제약을 줄여 팹 생산성을 높이고 제조 비용을 낮출 수 있을 것으로 보고 있다. 특히 대규모 트랜지스터를 집적하는 첨단 반도체에서 High-NA EUV 장비의 활용도를 높일 수 있다는 설명이다.</p> <p contents-hash="4ef295ccb1580c414c3e63e1675a297c80656941cf02378dd9fd7344530abef7" dmcf-pid="PDwslc6bS4" dmcf-ptype="general">삼성전자는 ASML과 2028년까지 첨단 D램 제조에 High-NA EUV를 적용하기 위한 협력도 강화한다.</p> <p contents-hash="eb725c6889e565b5f25d427f6bbb9159ecb372af05bc9c6ea981c2c9b671e666" dmcf-pid="QwrOSkPKCf" dmcf-ptype="general">High-NA EUV는 기존 EUV보다 높은 개구수(NA)를 적용해 더 미세한 회로 패턴을 구현할 수 있는 차세대 노광 기술이다. 삼성전자는 이를 통해 D램 미세화 로드맵을 연장하고 공정 단순화와 생산성 향상을 추진할 계획이다.</p> <p contents-hash="0c04e6de8b7b79adec95a73ee613f4cc311adee0776f17e2863a576fb37b0dc1" dmcf-pid="xrmIvEQ9lV" dmcf-ptype="general">파운드리 공정에 이어 메모리 제조에도 High-NA EUV를 적용하면서 첨단 반도체 제조 전반에서 차세대 노광 공정 활용 범위를 확대한다는 구상이다.</p> <p contents-hash="10e80e25bfe1f4e78e688b10c5911b8ccb8ba54ea6998665e8636f081bcbfc45" dmcf-pid="ybKVPzTsC2" dmcf-ptype="general">전영현 삼성전자 대표는 "AI 시대의 도래는 반도체 산업 패러다임을 바꾸고 있으며 밸류체인 전반에서 기술 혁신의 중요성을 더욱 높이고 있다"며 "혁신 기술과 강한 파트너십을 바탕으로 파운드리와 메모리를 포함한 첨단 반도체 제조 리더십을 이어가겠다"고 말했다.</p> <p contents-hash="a41eb9b1368a090f51a242aa50bd804cb3421d4530adc0dec88982fc43568e13" dmcf-pid="WK9fQqyOv9" dmcf-ptype="general">크리스토프 푸케 ASML 최고경영자(CEO)는 "삼성전자는 오랜 기간 ASML의 가장 중요한 혁신 파트너 중 하나"라며 "AI가 이끄는 새로운 시대를 맞아 삼성전자와 함께 차세대 반도체 제조 혁신을 이어가길 기대한다"고 밝혔다.</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 디지털데일리. All rights reserved. 무단 전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 [인터뷰] JC 판 벤큐 총괄 “모니터 조명 침투율 1% 미만… 99% 사용자 눈 구원한다" 09-08 다음 하정우 부위원장 "대체불가 글로벌 AI 핵심 공급망 국가 도약...모두의 AI 실현 뒷받침" 09-08 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
