“플라스틱 가고 유리 온다”...삼성·SK·LG, 유리기판 상용화 ‘속도전’ 작성일 07-05 39 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="9F8RZ5PKMb"> <div contents-hash="38e6714d620e2c0388bac99b6b24939a9833b9905113e745f20096873370daa5" dmcf-pid="2iOvReCEdB" dmcf-ptype="general"> 삼성, SK, LG 계열 반도체 부품·소재 기업이 차세대 반도체 패키징의 게임 체인저로 꼽히는 유리기판 상용화를 위해 속도전을 펼친다. 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장이 급성장함에 따라 차세대 기판 시장의 주도권을 잡기 위한 선제적 움직임이다. </div> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="f422929b321f1114864ac536e024183b6c8a4370ac30f4a581c4479bffa5f63d" data-idxno="446788" data-type="photo" dmcf-pid="VnITedhDRq" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="SKC의 반도체 기판 제조 자회사 앱솔릭스 직원이 초기 버전 유리기판 생산 과정을 감독하고 있다. / 앱솔릭스" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202607/05/552810-SDi8XcZ/20260705064504611ufso.png" data-org-width="646" dmcf-mid="bjWKChztn9" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202607/05/552810-SDi8XcZ/20260705064504611ufso.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> SKC의 반도체 기판 제조 자회사 앱솔릭스 직원이 초기 버전 유리기판 생산 과정을 감독하고 있다. / 앱솔릭스 </figcaption> </figure> <p contents-hash="50287c04462b5ab2aa80021384b5bda63a010b547c37d512f61bfe989d38f24b" dmcf-pid="fLCydJlwLz" dmcf-ptype="general">시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 글로벌 팬아웃 패널레벨패키징(FO-PLP)과 유리기판 시장 규모는 2024년 6억5000만달러에서 2030년 81억달러(약 12조5000억원) 이상으로 가파르게 성장할 전망이다. 특히 대형 AI 반도체 도입 확대로 고부가가치 기판 솔루션 수요가 급증하는 추세다.</p> <p contents-hash="0e7150f5f2bd2648e79b159316bd23116251a0e36a2899c314fca16a18856b13" dmcf-pid="4ohWJiSrJ7" dmcf-ptype="general">유리기판은 기존 플라스틱(유기 소재) 기판의 한계인 열에 의한 휨(워피지) 현상과 전력 공급 불안정 문제를 해결할 대안으로 주목받는다. 유리는 실리콘과 열팽창계수가 유사해 대형 패키지에서도 높은 평탄도와 안정성을 유지할 수 있다.</p> <p contents-hash="fdf5cedf4ed6db7848226aa993782e10f225abadfc3303aa09f5355d18eb7132" dmcf-pid="8glYinvmJu" dmcf-ptype="general">삼성전기는 2일 일본 스미토모화학그룹의 자회사 동우화인켐과 유리기판 핵심 소재인 '글라스 코어' 생산을 위한 합작법인 '글라셈(GlaSSEM, 가칭)' 설립 본계약을 체결했다. 양사의 총 출자 규모는 약 4800억원이며, 삼성전기가 66%의 지분을 보유한다.</p> <div contents-hash="1d3c2ac5aed7432e452676f6098d2c1da4aaef2865df23018d26f3805a5166dc" dmcf-pid="6aSGnLTsnU" dmcf-ptype="general"> 삼성전기는 경기도 평택에 생산 거점을 마련해 2027년 하반기 가동을 추진할 계획이다. 이와 함께 세종사업장의 파일럿 라인에서 시제품을 생산해 글로벌 빅테크 기업에 샘플을 공급하고 있다. 부산사업장에도 최첨단 패키지 기판 투자를 확대하고 있다. </div> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="24dc48fed75df65614fbe0a2c0bb8cd6d1975c580fc90d6ed5357fa017133f83" data-idxno="446789" data-type="photo" dmcf-pid="PNvHLoyOJp" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="삼성전기 유리기판 / 삼성전기" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202607/05/552810-SDi8XcZ/20260705064505994gssl.jpg" data-org-width="1280" dmcf-mid="KsuKChztMK" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202607/05/552810-SDi8XcZ/20260705064505994gssl.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 삼성전기 유리기판 / 삼성전기 </figcaption> </figure> <p contents-hash="d09466dd1722a444c9e8b23ded3c97e6a258d1ed93be415faaaa2fea074565f7" dmcf-pid="QjTXogWIJ0" dmcf-ptype="general">SKC는 반도체 기판 제조 자회사 앱솔릭스를 통해 국내 기업 중 가장 먼저 상용화 전선에 뛰어들었다. 앱솔릭스는 미국 조지아주 코빙턴에 유리기판 생산 거점을 구축하고 양산을 준비 중이다. 현재 북미 고객사 확보를 위한 마케팅에 주력하고 있다.</p> <p contents-hash="d7852e27825f131be7bad5357e800370e2d254d61ef2acbaddbaba651e32b915" dmcf-pid="xAyZgaYCi3" dmcf-ptype="general">LG이노텍은 유리기판 공정 기술 개발을 조기 공식화하고 제품 완성도를 높이는 데 집중하고 있다. 구미 공장에 시범 생산 라인을 마련해 2027~2028년 양산을 목표로 삼았다. 글로벌 빅테크 기업들과 시제품 공동 개발을 진행 중이다.</p> <p contents-hash="7e0f3aa7e97111223d37034d59dcdb2122162936717a184f488daa7b9ebe6c6b" dmcf-pid="yUxiF3RfdF" dmcf-ptype="general">LG화학 역시 유리기판을 포함한 차세대 전자소재 사업을 미래 성장축으로 낙점했다. LG화학은 고부가 첨단 패키징 소재 R&D 투자를 확대해 유리기판 등을 포함한 전자소재 사업 규모를 2030년까지 2조원대로 키우겠다는 중장기 전략을 발표했다.</p> <p contents-hash="7d4324ae92993ef5e4609a7da75bb23e2d8b0760164de97a01808351ce7a12d3" dmcf-pid="WuMn30e4Lt" dmcf-ptype="general">유리기판 시장 경쟁은 글로벌 빅테크로 확산되고 있다. 인텔이 2030년 전면 도입을 선언한 데 이어 대만 TSMC는 최근 대만·일본 공급망과 함께 차세대 패키징용 0.8㎜ 두께 유리기판을 적용해 기판 휨 현상을 16% 개선했다는 검증 수치를 공개했다.</p> <p contents-hash="2c6bcd63db2589db3f8cc819b8f3191beb813ea9586797c2a5e40012ac91f1bf" dmcf-pid="Y7RL0pd8L1" dmcf-ptype="general">업계에서는 고성능 반도체 응용처를 중심으로 2028년쯤 유리기판의 초기 생산이 시작될 것으로 보고 있다. 기술적 난제 극복과 표준화 선점이 관건이다. </p> <p contents-hash="c9823f5ef6f9e8f2ba37f0b1f445d89a1ab45db545cc29d097fc869c5db62109" dmcf-pid="GZ2PYGfze5" dmcf-ptype="general">타무라 요시오 카운터포인트리서치 부사장은 "패널 규격 표준화, 유리관통전극(TGV) 공정의 일관성 확보, 대량 생산 체제 구축 같은 기술적 과제 수행이 상용화 속도를 좌우할 것"이라며 "이 기술이 얼마나 폭넓게 도입될지는 반도체 생태계 전반의 긴밀한 협력과 기술 고도화에 달려있다"고 설명했다.</p> <p contents-hash="6fb97975a93c8b9dfb2ca7804692ad0f6f1d23dad7d6f7620ef14c2c6d1ccb18" dmcf-pid="H5VQGH4qMZ" dmcf-ptype="general">이광영 기자<br>gwang0e@chosunbiz.com</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © IT조선. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 [토토 투데이] 스포츠토토, 7월 건전화 캠페인 실시…참여하면 경품 쏜다 07-05 다음 ‘G.O.A.T.’ 조코비치, 윔블던 순항 中→‘페더러 넘고 25번째 우승까지’ 07-05 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
