TSMC, 차세대 패키징은 CoPoS로…유리기판은 2030년 이후 작성일 06-17 42 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">CoPoS 내년 시범생산·2028년 하반기 양산 목표<br>"대만 패널업체가 유리기판 최대 수혜"</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="9Ktiybb0Tn"> <p contents-hash="f804d448e4aec9ed45b50ed4ac2555ec7cb112cf3fa557184d7a3843261099ab" dmcf-pid="29FnWKKpli" dmcf-ptype="general">[아이뉴스24 권서아 기자] 인공지능(AI) 반도체 확산으로 첨단 패키징 경쟁이 치열해지는 가운데 TSMC가 유리기판보다 패널 기반 패키징(CoPoS) 상용화에 먼저 나선다. 업계에서 차세대 기술로 주목받는 유리기판은 2030년 이후에야 본격 양산이 가능할 것이라는 전망이 나왔다.</p> <p contents-hash="feb1df0a7bf74be88b47b43b5f4667d5d604fe89649a71364967d9059dadf700" dmcf-pid="V23LY99UlJ" dmcf-ptype="general">17일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC는 현재 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate) 개발에 집중하고 있다. CoPoS는 반도체 칩을 웨이퍼(반도체 원판)가 아닌 패널 위에 구현하는 방식으로, 반도체 수요 증가에 대응하기 위한 차세대 패키징 기술로 꼽힌다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="9ed1cf42548c8b76c09ab3b75e02ba92c26bc0eae406e6b2af71c5042d156bf2" dmcf-pid="fV0oG22uld" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="TSMC 반도체 공장 입구. [사진=황세웅 기자]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202606/17/inews24/20260617163918614ujlw.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="BVIKcHHllg" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202606/17/inews24/20260617163918614ujlw.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> TSMC 반도체 공장 입구. [사진=황세웅 기자] </figcaption> </figure> <p contents-hash="bdf1dac2437001e18bab0452f994d5c6001d6c5711662bbf113789e5af7db9d8" dmcf-pid="4fpgHVV7We" dmcf-ptype="general">TSMC는 패널 규격을 310×310㎜로 표준화했으며 올해 장비·소재 검증을 거쳐 내년 시범 생산, 2028년 하반기 양산에 나설 계획이다.</p> <p contents-hash="7221a0937d7c943b1fe5d5e4ee044096a84ea0f18314f995ba0360f78a88d135" dmcf-pid="84UaXffzWR" dmcf-ptype="general">트렌드포스는 TSMC의 다음 목표가 유리기판이 될 것으로 예상하면서 상업 생산 시점은 2030년 이후를 꼽았다.</p> <p contents-hash="f121ea5af5a25730de3ba4594546ace460efec3020d6e57a3a5a417597f51e28" dmcf-pid="68uNZ44qyM" dmcf-ptype="general">유리기판 상용화의 최대 걸림돌은 글라스관통전극(TGV) 기술이다. 레이저 가공 과정에서 발생하는 미세 균열과 비아(Via) 크기 편차, 10마이크로미터(㎛) 이하 초미세 홀 금속 충진 등이 해결 과제로 꼽힌다. 대량 생산 과정에서 필요한 고정밀 정렬 기술 확보도 쉽지 않은 상황이다.</p> <p contents-hash="a05a9cc54e67c7744efcd5a252e26544b3d2bba899a8f5aa873039b85948f5ae" dmcf-pid="P67j588Bhx" dmcf-ptype="general">대형 패널의 평탄도 유지도 난제다. 유리는 유기기판보다 평탄도가 높지만 500×500㎜ 이상 크기에서는 나노미터 수준의 평탄도를 유지하기 어렵다. 여러 소재를 적층하는 과정에서 발생하는 열팽창계수(CTE) 차이에 따른 휨(Warpage) 현상도 수율 저하 요인으로 꼽힌다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="32b54e25e3d5d134d40416a86ba3464c9515df95d39425a10e0991d4ebdb1571" dmcf-pid="QvEULSSrlQ" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="TSMC 반도체 제조공장 12P4. [사진=황세웅 기자]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202606/17/inews24/20260617163918938vmjm.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="bsg5Mmmjho" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202606/17/inews24/20260617163918938vmjm.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> TSMC 반도체 제조공장 12P4. [사진=황세웅 기자] </figcaption> </figure> <p contents-hash="06b2b906fb23b89a7a8fc1bd6067bd23a4755623444152273c315204451d16dc" dmcf-pid="xTDuovvmyP" dmcf-ptype="general">트렌드포스는 유리기판 시대의 잠재 수혜자로 대만 패널업체를 지목했다.</p> <p contents-hash="f3d1fdca61194c7b475218531aa3ebc93ce2d3d8b2b8f5c0d5d1e26dd48b732e" dmcf-pid="yQqctPPKl6" dmcf-ptype="general">일부 업체는 이미 최대 620×750㎜ 크기의 패널을 활용해 PMIC(전력관리반도체)와 무선주파수(RF) 칩용 팬아웃-패널레밸패키징(FO-PLP) 제품을 양산하고 있다. 대형 유리 가공과 정밀 정렬, 박막 증착 기술을 오랜 기간 축적해온 만큼 유리기판 시장에서도 경쟁력을 확보할 수 있다는 분석이다.</p> <p contents-hash="d311c10ef18a556b3eff90d03d8a597dfc77b52af5ab5837af998e56df870df0" dmcf-pid="WxBkFQQ9l8" dmcf-ptype="general">소재·장비 업체들도 대응에 속도를 내고 있다.</p> <p contents-hash="60d7a850ea7eabc75f2683b2cf6cc2184a66a8eec6b2fb95ace6cd4742ecc8ea" dmcf-pid="YMbE3xx2l4" dmcf-ptype="general">일부 소재 업체는 공정 온도를 180도 이하로 낮춘 저온 경화 절연재를 개발했으며, 장비 업체들은 레이저 가공과 화학식각을 결합한 2단계 공정을 통해 10㎛ 이하 비아 형성 기술을 확보했다. 해당 기술은 글로벌 주요 종합반도체기업(IDM)의 인증을 통과해 출하가 확대되고 있는 것으로 알려졌다.</p> <p contents-hash="5784aa6ad4c28eeff2e420bddb44ba555bbb39e7bac1b5981ba7f1e7d31f7a89" dmcf-pid="GRKD0MMVTf" dmcf-ptype="general">트렌드포스는 "대만의 대형 유리 가공 역량과 반도체 기업들의 첨단 패키징 기술이 결합되면서 유리기판 시장에서 새로운 경쟁 우위를 확보할 수 있을 것"이라고 전망했다.</p> <address contents-hash="c94a0b5e8b6d724488d23a56b37e91bbb16e5422ba732071d3ab36569cca4b82" dmcf-pid="He9wpRRfTV" dmcf-ptype="general">/권서아 기자<a href="mailto:seoahkwon@inews24.com" target="_blank">(seoahkwon@inews24.com)</a> </address> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 아이뉴스24. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 스포츠토토, 한국 축구 조별리그 2차전 멕시코전 대상 상품 발매 06-17 다음 공무원도 AI 서비스 직접 만든다…행안부 해커톤 열기 06-17 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
