글로벌 화학기업 獨 헨켈이 한국에 '원스톱 허브' 구축한 이유 작성일 06-16 35 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">2나노·HBM4 등 차세대 패키징 공정 겨냥 첨단 소재 기술력 대거 공개</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="xNGVG66bN8"> <p contents-hash="5c7f5842b1a8680fb97783570ae3ffc67f78a23e68caba5c455ae9c7af6c577b" dmcf-pid="y0eIeSSro4" dmcf-ptype="general">(지디넷코리아=전화평 기자)선단 공정 경쟁과 차세대 고대역폭메모리(HBM)의 성장으로 반도체 생태계의 전장이 후공정(패키징)으로 이동하고 있다. 미세화가 한계에 다다르면서 칩을 어떻게 적층하고 내부 열을 제어하느냐가 생존을 좌우하기 때문이다.</p> <p contents-hash="83ae9f811d0137f8f8411c642d1003a2172b48032293dd71c0f4263c359129f7" dmcf-pid="W7nSnWWIjf" dmcf-ptype="general"><span>이러한 전환기 속에 글로벌 화학 기업 독일 헨켈(Henkel)이 차세대 반도체 후공정 소재 시장을 겨냥한 기술 리더십을 </span><span>선언했다.</span></p> <p contents-hash="61dc7dbf3be88397570213c6e5d3e2e068fd52b51bfa44f807b5f90b9898a09f" dmcf-pid="YzLvLYYCjV" dmcf-ptype="general"><span>헨켈코리아는 16일 서울 마포 본사에서 기자간담회를 개최하고, AI 반도체 시장을 정조준한 첨단 전자재료 포트폴리오와 한국 시장을 아시아 생산 거점으로 삼기 위한 중장기 전략을 공개했다.</span></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="9cbde19154d6b7edb06ae6a14183ab2e47ca8b19f79d94c2763057b98ea5bdc5" dmcf-pid="GqoToGGha2" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="이형희 헨켈코리아 전자재료 사업부 이사가 16일 간담회에서 발표하고 있다.(사진=지디넷코리아)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202606/16/ZDNetKorea/20260616172850485hkbd.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="PnznzaaekP" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202606/16/ZDNetKorea/20260616172850485hkbd.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 이형희 헨켈코리아 전자재료 사업부 이사가 16일 간담회에서 발표하고 있다.(사진=지디넷코리아) </figcaption> </figure> <p contents-hash="51f5e3cf6cc12546f8b29693ecb5f0143a8ce1d1d8da629291459de6eb824f11" dmcf-pid="HBgygHHla9" dmcf-ptype="general"><strong>차세대 HBM 겨냥</strong><strong>… 하이브리드 본딩 우려 불식</strong></p> <p contents-hash="637e3da2b9c8f76cbb167c3f85604c08d912b391adec29f3cdf7dde53667119b" dmcf-pid="XbaWaXXSjK" dmcf-ptype="general">AI 가속기 시장의 폭발로 2.5D/3D 패키징, HBM 적층 기술이 후공정의 주류가 됐다. 단수가 높아질수록 열팽창 스트레스로 인한 칩의 ‘휨 현상’과 ‘발열 문제’가 동반된다.</p> <p contents-hash="d64b4acb04b7547a504bd9d62a48904b7662ad3cbcd541f204d683a0619cbced" dmcf-pid="ZKNYNZZvAb" dmcf-ptype="general">헨켈은 이번 간담회에서 후공정 시장 공략의 핵심 카드로 액상 언더필(Underfill), 고신뢰성 인캡슐레이션(봉지재), 방열 소재인 열계면소재(TIM) 라인업을 제시했다. 해당 기술들을 통해 HBM5 등 차세대 메모리 패키징 시장을 선점하겠다는 것이다.</p> <p contents-hash="78189f2c13c8dce99256063f108063c41928c227e228e50cdf94c2bcc6ffab99" dmcf-pid="59jGj55TgB" dmcf-ptype="general"><span>이형희 헨켈코리아 전자재료 사업부 이사는 "HBM 제너레이션이 진화할수록 복잡성이 늘어나고 요구 특성이 달라진다"며 "미세 피치 환경을 안전하게 커버하기 위해 인캡슐레이션 및 언더필, 서멀 소재 기술을 고도화하고 있다"고 밝혔다.</span></p> <p contents-hash="682f4048ccb6a27d422e3e7f793570c7d38fedf567cc70d502974702434c1c8e" dmcf-pid="12AHA11yoq" dmcf-ptype="general">향후 접착제 공간을 없애는 ‘하이브리드 본딩’이 주류가 될 경우 헨켈의 입지가 줄어든다는 지적에 대해서도 해답을 내놨다. 하이브리드 본딩이 도입되더라도 완료된 모듈 전체를 보호하기 위한 ‘리퀴드 타입 몰딩 재료(액상 봉지재)’의 수요는 오히려 증가한다는 설명이다.</p> <p contents-hash="60fb3a08cc956e4a8b9049f3221487f91baab8388c8dc653d85d356df4aa6a88" dmcf-pid="tVcXcttWjz" dmcf-ptype="general">이 이사는 "최근 웨이퍼 레벨 몰딩을 위해 리퀴드 타입으로 빠르게 바뀌고 있으며 헨켈은 이미 관련 포트폴리오를 보유했다"며 유리전이온도(Tg)를 높이고 열팽창계수(CTE)를 낮춰 하이브리드 본딩 이후 공정에 최적화된 솔루션을 확보했음을 강조했다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="82556aa80156eb44b824634c509f8367288042585b8bad03eb7913fec67456ea" dmcf-pid="FfkZkFFYo7" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="장호준 헨켈 접착제 및 전자재료 사업부 대표.(사진-지디넷코리아)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202606/16/ZDNetKorea/20260616172851786zhbg.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="QnD1D00HA6" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202606/16/ZDNetKorea/20260616172851786zhbg.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 장호준 헨켈 접착제 및 전자재료 사업부 대표.(사진-지디넷코리아) </figcaption> </figure> <p contents-hash="c691ebb4f861aee451f853a088230ac4d1cc9126f6f2d7c28560011c04e56570" dmcf-pid="34E5E33Gcu" dmcf-ptype="general"><strong>글로벌 소부장 중 유일… 한국 내 ‘R&D부터 양산까지’ 원스톱 체제 확보</strong></p> <p contents-hash="82284ab5695d2c2ad9b455f21dc2aacc88b53e5991bf9cc770c94f4572c3649e" dmcf-pid="08D1D00HAU" dmcf-ptype="general">장호준 헨켈 접착제 및 전자재료 사업부 대표는 글로벌 화학사들과 차별화되는 무기로 한국 내 자체 완결형 밸류체인 인프라를 꼽았다. 헨켈은 가산 R&D 센터에서 고객 맞춤형 기술을 개발하고, 이를 인천 송도 첨단 전자재료 공장에서 즉시 시험 생산 및 양산할 수 있는 시스템을 구축했다.</p> <p contents-hash="c329bb36f14221c688c65d6206d476b16f5735237800eb28c4d0880735cbebca" dmcf-pid="p6wtwppXgp" dmcf-ptype="general"><span>2022년 준공한 송도 공장은 아시아 전자재료 비즈니스의 생산 허브다. 반도체 소재 특성상 영하 25도~40도의 초저온 보관과 항공 배송이 필수적인데, 인천공항과 30분 거리에 위치해 물류 효율을 극대화했으며 국내 IDM과 글로벌 OSAT 기업이 인접해 대응 속도를 단축시켰다.</span></p> <p contents-hash="565849d99be2d96314b6ac62cf2a16427301c3749452365e23901b064c31ddc6" dmcf-pid="UPrFrUUZa0" dmcf-ptype="general"><span>장 대표는 "한국에서 R&D부터 시험 생산을 거쳐 최종 양산까지 원스톱 프로세스를 수행할 수 있는 글로벌 경쟁사는 우리가 유일하다"며 "본사 차원에서도 한국을 글로벌 전자재료의 메카로 인정하고 전폭적인 투자를 이어가고 있다"고 강조했다.</span></p> <p contents-hash="22249e1cb1fb2eaedec5a50c1e8c317c073247698462810adbd3d487e22eb582" dmcf-pid="ugW9W44qk3" dmcf-ptype="general"><strong>글로벌 규제 선제 대응 및 미래 수요 대비 유휴 부지 확보</strong></p> <p contents-hash="f21eaf022481eef6391c65b8ccb4d5867abd8348b59d398e537fe3a87b219e62" dmcf-pid="7aY2Y88BAF" dmcf-ptype="general">환경 규제에 대한 선제적 대응 전략도 명확히 했다. 헨켈은 반도체 공정 소재 내 과불화화합물(PFAS) 성분을 오는 2030년까지 전면 배제하고 100% '넌 피파스(Non-PFAS)' 대체 재료로 전환하는 로드맵을 실행 중이다. 아울러 태양광 패널 발전 및 빗물 재활용 시스템을 완비한 송도 공장은 국제 친환경 건축 인증인 ‘LEED 골드’ 등급을 획득했다.</p> <p contents-hash="9c47dbc0852a9d18cfe8dda560c2300b4ca45e2b13de7a329ddf8754c73c2545" dmcf-pid="zNGVG66bkt" dmcf-ptype="general"><span>한편, 헨켈은 현재 송도 공장의 생산 시설 중 약 30%를 비워둔 상태라고 밝혔다. 이는 급변하는 AI 반도체 시장의 수요 폭발과 고객사들의 대규모 증산 및 긴급 퀄 테스트 요청에 대응하기 위한 ‘성장 전략 공간’으로, 향후 첨단 장비를 순차 채워 넣어 2030년까지 캐파를 완전히 활성화할 계획이다.</span></p> <p contents-hash="0de640d3348d5f20e42a90838ba0240e74ef349fecf98a9d5305c30c844a755c" dmcf-pid="qjHfHPPKc1" dmcf-ptype="general"><span>장 대표는 "한국 법인은 아시아 시장에서 일본을 제치고 두 번째로 큰 비즈니스 규모를 자랑할 만큼 성장했다"며 "단순 소재 공급업체를 넘어 파트너사들과 미래 기술 트렌드를 함께 설계하는 핵심 솔루션 프로바이더 역할을 공고히 하겠다"고 포부를 밝혔다.</span></p> <p contents-hash="88f61fb68ad59a50fc43c210214d5f2427b7300fa2d4f95dd0fbd073727f3c53" dmcf-pid="BAX4XQQ9j5" dmcf-ptype="general">전화평 기자(peace201@zdnet.co.kr)</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 지디넷코리아. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 최휘영 문체부 장관, 체육단체 진입 무산에 "이성 되찾으시라" 06-16 다음 PER 33배 메디톡스, 저평가일까···뉴럭스·뉴로녹스에 쏠린 눈 06-16 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
