급성장하는 인텔 EMIB 패키징…실리콘 캐패시터도 뜬다 작성일 05-28 23 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">구글 등 차세대 AI칩에 EMIB-T 적용…실리콘 커패시터 대량 채용</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="UE81he2ucz"> <p contents-hash="fb9d532e61ce53249d582e5e7001b62ac022c00b81fd3b834d4ce8b554b3b94a" dmcf-pid="uD6tldV7N7" dmcf-ptype="general">(지디넷코리아=장경윤 기자)실리콘 커패시터(Silicon Capacitors)가 AI 반도체 분야에서 폭발적인 성장세를 나타낼 전망이다. 인텔이 자체 2.5D 패키징 기술인 'EMIB'의 성능 강화를 위해, 내년부터 실리콘 커패시터를 대량 채용할 예정인 것으로 파악됐다.</p> <p contents-hash="6dc134dd5190ce988943221bc86de761267e367d0fbd1fe6c278de164a9fde4a" dmcf-pid="7wPFSJfzcu" dmcf-ptype="general"><span>가장 가시화된 수요처는 구글이다. 구글은 내년 하반기 차세대 AI가속기 'v8e'를 출시할 예정으로, 해당 칩에 실리콘 커패시터가 내장된 EMIB 기판을 채택했다. 아마존 등 또다른 빅테크 기업들도 현재 EMIB 적용하고 있는 만큼, 수요가 급격하게 증가할 수 있다는 평가가 </span><span>나온다.</span></p> <p contents-hash="47d55be0fa71bf2408d851560a1a85740f7316cbdef24efea2d0e7d3ea1be33e" dmcf-pid="zoByD4u5NU" dmcf-ptype="general"><span>27일 업계에 따르면 인텔은 내년부터 자사 2.5D 패키징 기술에 실리콘 커패시터를 적용할 예정이다.</span></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="8210b4dd7f233aa4b0de6eadf54c2dd6e9b887a3ac07f54f89f623103b1444e1" dmcf-pid="qgbWw871ap" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="인텔의 2.5D 패키징 기술인 EMIB-T의 개념도(사진=인텔)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202605/28/ZDNetKorea/20260528141754647nwcf.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="03Jjx1SraB" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202605/28/ZDNetKorea/20260528141754647nwcf.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 인텔의 2.5D 패키징 기술인 EMIB-T의 개념도(사진=인텔) </figcaption> </figure> <p contents-hash="42899d5c43402f1e33b4d441c2b270f334d579d525e4a6c6b69b3de5891fc2e2" dmcf-pid="BaKYr6zto0" dmcf-ptype="general"><strong>인텔, 2.5D 패키징에 '실리콘 커패시터' 채택…구글 AI칩 선제 적용</strong></p> <p contents-hash="d4cb3695de700ec1718c6aec1b0ac66e7576231a4cd91d6a6e4482f3f13d5501" dmcf-pid="bN9GmPqFk3" dmcf-ptype="general"><span>2.5D는 반도체와 기판 사이에 얇은 막 형태의 인터포저를 삽입하는 첨단 패키징 기술이다. 기판만을 사용하는 기존 패키징 대비 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있어, AI·HPC 분야에서 수요가 증가하는 추세다.</span></p> <p contents-hash="d9879306816957c0e2c2ac17ef49557068227f5218c15f2b0295fc38550284a5" dmcf-pid="Kj2HsQB3kF" dmcf-ptype="general"><span>인텔은 2.5D 패키징에서 비용 효율성을 높이기 위해 EMIB라는 자체 기술을 고안해냈다. EMIB는 넓게 펼쳐진 인터포저 대신 소형 실리콘 브릿지로 칩과 칩을 연결한다. 칩 간 연결이 필요한 부분에만 브릿지를 배치하면 </span><span>되기 </span><span>때문에 더 유연하고 효율적으로 칩을 배치할 수 </span><span>있다.</span></p> <p contents-hash="fa2ace8f124650ce2852357847e69f96180e0d44945028070afd0e359487b76a" dmcf-pid="9AVXOxb0ct" dmcf-ptype="general"><span>최근 EMIB는 기존 2.5D 패키징 시장을 주도하던 TSMC의 대안으로 주목받고 있다. TSMC의 2.5D 패키징 생산능력이 AI 산업의 급격한 발달로 공급부족 현상에 시달리고 있기 </span><span>때문이다.</span></p> <p contents-hash="e5eb89a19bc633b7829d77ada5fa843a70e0c3c64d532a503f4ad30b95645acf" dmcf-pid="2cfZIMKpc1" dmcf-ptype="general"><span>실제로 글로벌 빅테크인 구글도 EMIB에 주목하고 있다. 구글은 내년 하반기 출시할 예정인 자체 AI 반도체 'v8e'에 EMIB를 채용하기로 했다. 칩 양산은 TSMC가, 설계 및 제조 지원은 미디어텍, 패키징은 인텔이 담당하는 </span><span>구조다.</span></p> <p contents-hash="756c5de833bad34355410af6ff5e79f30be469edfcb18b7cbbd5ee7b8d8c5505" dmcf-pid="Vk45CR9Uo5" dmcf-ptype="general"><span>다만 EMIB는 전력 소모가 큰 AI 반도체에서 안정적인 전력 공급에 점차 한계를 보이고 있다는 지적이 제기돼 왔다. 이에 인텔은 v8e의 안정적인 패키징을 위해 실리콘 커패시터, 실리콘관통전극(TSV) 등의 신기술을 도입할 </span><span>계획이다.</span></p> <p contents-hash="a0736bf89127310571ade5ff3134c429fa36f09786d3ddf5cf813fdbd9df7dfc" dmcf-pid="fE81he2ucZ" dmcf-ptype="general"><span>커패시터는 전자회로에서 전기를 저장하고 방출하는 역할을 하는 부품이다. 실리콘 커패시터의 경우, 기존 적층세라믹커패시터(MLCC) 대비 저항(ESL/ESR)이 100배 이상 낮아 고성능 반도체에서 발생하는 신호 손실을 최소화한다. 또한 실리콘 웨이퍼 기반 초박형 구조로 설계해 고밀도 집적화가 </span><span>가능하다.</span></p> <p contents-hash="2c5f8424aef982759bf7c327bfc509641ff7f37840542641678ead6026de8415" dmcf-pid="4D6tldV7oX" dmcf-ptype="general"><span>반도체 업계 관계자는 "AI칩 내 고주파 영역에서 발생하는 전압강하(전압이 감소하는 현상)은 MLCC로는 해결이 어렵기 때문에, 인텔이 이에 대한 해결책으로 실리콘 커패시터를 채용하는 것으로 안다"며 "현재 관련 공급망이 구성돼 내년에 본격적으로 양산될 예정"이라고 설명했다.</span></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="0881971275e248faf0c5972dabce222eba1d41403ff8bea2c622b68cbf01dff0" dmcf-pid="8wPFSJfzgH" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="응용처별로 다변화된 실리콘 커패시터 제품군(사진=무라타)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202605/28/ZDNetKorea/20260528141755926assl.png" data-org-width="600" dmcf-mid="pDoK1kJ6aq" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202605/28/ZDNetKorea/20260528141755926assl.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 응용처별로 다변화된 실리콘 커패시터 제품군(사진=무라타) </figcaption> </figure> <p contents-hash="fb080a59193240d7ed9980d4a4d6e99f62a2f346209fede3afb5cade2bf61f59" dmcf-pid="6rQ3vi4qNG" dmcf-ptype="general"><strong>EMIB-T, 이미 성장 궤도…관련 생태계</strong>·<strong>시장 함께 커진다</strong></p> <p contents-hash="0362dcd4159a5c89bf971994081eb3b5e531455db06d3e221919fd0db541eecf" dmcf-pid="Pmx0Tn8BcY" dmcf-ptype="general">또한 인텔은 실리콘 브릿지에 전력 전송 통로 역할을 담당하는 TSV를 삽입했다. TSV로 기판과 칩 사이의 전력 전달 경로를 단축함으로써, 전력 효율 및 신호 무결성을 개선한 것이 핵심이다. 인텔은 이를 'EMIB-T'라고 부른다.</p> <p contents-hash="84c3f44bf1caa0ff610eb9c568eb3e159f2d00c65c66198213238d746c8aff02" dmcf-pid="QsMpyL6boW" dmcf-ptype="general"><span>업계는 EMIB-T 및 실리콘 커패시터 시장이 빠르게 성장할 것으로 예상하고 </span><span>있다.</span></p> <p contents-hash="abfaf3d0410bd2f084e374d48519ab88eaf42f39bbc37fe99c5f2e69fe84474d" dmcf-pid="xdUhjKFYNy" dmcf-ptype="general"><span>EMIB-T용 반도체 기판을 양산하는 주요 기업 중 하나인 일본 이비덴이 설비투자를 적극 진행하고 있어서다.</span></p> <p contents-hash="7c0d5bb64743ffc95eb11ad9ba274f4acc79292dbd55c18dee0c017923e08ad6" dmcf-pid="yHA4pmgRoT" dmcf-ptype="general"><span>앞서 이비덴은 기후현 가마 공장을 인텔 CPU용 기판 공장으로 구축하고자 계획해 왔다. 그러나 해당 일정을 연기하고, 올 상반기 가마 공장을 인텔 EMIB-T용 기판 양산 라인으로 공식 전환하기로 했다. 투자 규모는 2200억엔(한화 약 </span><span>2조1000억원)이다.</span></p> <p contents-hash="7a0d86112dcf076163c0473630e91e9716cf0137f3626dfce46ebef143669c33" dmcf-pid="WXc8Usaecv" dmcf-ptype="general"><span>이비덴은 최근 실적발표를 통해 "가마 공장의 가동은 2027년부터 시작돼, 2028년 본격적으로 양산에 접어들 예정"이라며 "EMIB-T용 기판 생산능력은 현재 수요 대비 매우 부족한 상황이다. 다만 생산능력을 더 추가하는 것이 상당히 어려워 고객들과 방안을 논의 중"이라고 </span><span>밝혔다.</span></p> <p contents-hash="6caf0a851f47e7a8ab3e858899dc68a472be3c294230b30f53641afee0365512" dmcf-pid="YZk6uONdaS" dmcf-ptype="general"><span>반도체 업계 관계자는 "이비덴의 EMIB-T 전용 라인은 구글, 아마존, 인텔 등 고객사로부터 대부분의 투자를 받아 지어지는 구조"라며 "그만큼 향후 EMIB-T 기반의 AI 반도체가 크게 늘어날 것임을 증명하는 것으로, 실리콘 커패시터도 함꼐 확대될 가능성이 있다"고 </span><span>설명했다.</span></p> <p contents-hash="4fc20e43018719c81aeb6d99107fa6806226ac9f04fd4920f63f2bfbf85eaf08" dmcf-pid="G5EP7IjJkl" dmcf-ptype="general">◇ 용어설명 : 실리콘 커패시터(Silicon Capacitor)는 Silicon 위에 유전체/내부전극을 Stack하여 Capacitor를 형성한 제품입니다. 웨이퍼 그라인딩(Wafer Grinding)을 통해 두께 100㎛ 이하로 박막화가 가능하여, 패키지에서 두께의 제약 없이 적용이 가능합니다. 또한 Low ESL로 전원의 안정화에 유리하고, 전압과 온도변화에 높은 안정성을 가지고 있습니다. (출처=삼성전기)</p> <p contents-hash="f439ca65c21df2446c17e99f97b9799e73646f7b5df57561d26bae4d7b2d242f" dmcf-pid="H1DQzCAioh" dmcf-ptype="general">장경윤 기자(jkyoon@zdnet.co.kr)</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 지디넷코리아. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 "AI가 쓴 만큼 돌려줘"…네이버 메이트, 200억 규모 활동비 쏜다 05-28 다음 "CPO 퇴장 그리고 첫 파업 위기"…카카오 쇄신 '이중고' 05-28 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
