[ITF World 2026] 글로벌 반도체 기술 리더 “AI 시대 혁신 대전환…생태계 전반과 협력 필수” 작성일 05-20 40 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="p59r3ZhDOU"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="7993ac7f2b1fc33258e2d5122788e39d4188202e09d80aa25af047f499b45bcf" dmcf-pid="U12m05lwDp" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="송재혁 삼성전자 사장 겸 최고기술책임자(CTO)가 19일(현지시각) 벨기에 앤트워프에서 열린 'ITF World 2026'에서 'ZFLOPS 이후의 AI 시스템 미래 설계'를 주제로 발표하고 있다. (사진=박유민 기자)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202605/20/etimesi/20260520141321843dxnc.png" data-org-width="700" dmcf-mid="F4XeCroMrz" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202605/20/etimesi/20260520141321843dxnc.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 송재혁 삼성전자 사장 겸 최고기술책임자(CTO)가 19일(현지시각) 벨기에 앤트워프에서 열린 'ITF World 2026'에서 'ZFLOPS 이후의 AI 시스템 미래 설계'를 주제로 발표하고 있다. (사진=박유민 기자) </figcaption> </figure> <p contents-hash="0c4750b9337c226ee02ffb83a03f11f0b993dca39fb7f1423f54e2d3eeac2243" dmcf-pid="utVsp1SrO0" dmcf-ptype="general">반도체 분야 글로벌 기술 리더들이 한자리에 모여 '혁신을 위한 협력의 중요성'을 강조했다. 단독으로 추진했던 전통적 기술 고도화 방식으로는 인공지능(AI) 시대에 대응하기 어렵기 때문이다.</p> <p contents-hash="cbe77c80ab86d06e7d95b6dc505f43c932c858785a22df08474627b5dd14e793" dmcf-pid="7FfOUtvmE3" dmcf-ptype="general">19일 벨기에 앤트워프에서 열린 'ITF 월드 2026' 에 참석한 반도체 업계 전문가들은 반도체 설계부터 공정, 첨단 패키징을 아우르는 협력 생태계만이 AI 진화를 이끈다고 입을 모았다. ITF는 세계 최대 반도체 연구소인 벨기에 아이멕(imec)이 매년 주체하는 기술 컨퍼런스다.</p> <p contents-hash="c40c2aa6442c1cdb9360421249aae4f74d18e5c2b02139050d0b18f594a8c01c" dmcf-pid="z34IuFTsEF" dmcf-ptype="general">◇삼성전자 “업계 간 협력하는 복합 혁신 필요”</p> <p contents-hash="b3af312d8f5653abae864c6fb43d9b876db7196d5b6cf9b820202395b2b59807" dmcf-pid="q08C73yOst" dmcf-ptype="general">송재혁 삼성전자 사장(CTO)은 “어떤 기업도 AI가 요구하는 막대한 컴퓨팅 수요로 인한 과제를 혼자 해결할 수 없다”며 “반도체 생태계 전체의 조율과 노력이 필요하다”고 밝혔다.</p> <p contents-hash="a454eec5b747b23f37e37fa6843e9dcee38614610547dd1c3d98e8a765f86146" dmcf-pid="Bp6hz0WIm1" dmcf-ptype="general">송 사장은 이번 행사에서 기조연설을 맡아 AI 시대에 대응한 복합 혁신 필요성을 강조했다. 반도체 업계 간 협력이 골자다.</p> <p contents-hash="09d8049feb1d9bc3d044d4bd10e0b45f54149fc8a29289826b89ff0365b62824" dmcf-pid="bUPlqpYCI5" dmcf-ptype="general">송 사장은 엔비디아와의 협력을 복합 혁신의 대표 사례로 소개했다. 양사는 반도체 개발을 가상 환경에서 시뮬레이션해 생산성을 높이는 AI 기술을 개발 중이다.</p> <p contents-hash="317ed78bdb2bfbdda6cdddf5744a4c784dfba19d7eb8373ee53e7e1275e83124" dmcf-pid="KuQSBUGhIZ" dmcf-ptype="general">그는 “열 AI 모델로 기본 물리 법칙을 학습해 새로운 반도체 레이아웃에 적용, 기존 데이터 기반 모델보다 오차를 크게 줄였다”며 “궁극적으로 연구개발(R&D) 속도를 높이고 업무 간 장벽을 허물어 실제 의사결정과 혁신을 지원하는 에이전틱 AI로 발전시키는 것이 목표”라고 덧붙였다.</p> <p contents-hash="48271f230d08a97f6e312abc3149ef9b1b8137f1b82531951a445ae854f46abc" dmcf-pid="97xvbuHlDX" dmcf-ptype="general">소재·부품·장비 협력 중요성도 강조했다. 송 사장은 “삼성전자는 설계, 디바이스·공정, 패키징 영역에서 내부 시너지를 창출하고 있다”며 “소재·부품·장비 파트너 지원과 협력으로 AI 시장의 빠른 수요 확대를 포착할 수 있었다”고 진단했다.<br></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="1933d3a8d7e144c4c5b3b2afac41b5eabde10014aa79c2aad029d2553c29673f" dmcf-pid="2zMTK7XSOH" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="패트릭 반데나멜레 아이멕 CEO가 19일(현지시각) 벨기에 앤트워프에서 열린 'ITF World 2026' 기조연설에서 '확장 가능한 AI 혁명을 주도하다'를 주제로 발표하고 있다. (사진=박유민 기자)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202605/20/etimesi/20260520141323185mdpo.png" data-org-width="700" dmcf-mid="3pdYVB1yE7" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202605/20/etimesi/20260520141323185mdpo.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 패트릭 반데나멜레 아이멕 CEO가 19일(현지시각) 벨기에 앤트워프에서 열린 'ITF World 2026' 기조연설에서 '확장 가능한 AI 혁명을 주도하다'를 주제로 발표하고 있다. (사진=박유민 기자) </figcaption> </figure> <p contents-hash="448cf87a52ba58aec44ad0166508c572497cc85effe726840dfcfa75ce4f6dd9" dmcf-pid="VqRy9zZvOG" dmcf-ptype="general">◇아이멕 “한국과 협력 확대…전력 효율 높일 CMOS 2.0 주목”</p> <p contents-hash="26ccf2f5e922d571627a64f28be2b5299a8e6770872cad5ef804f334cc487e0c" dmcf-pid="fyujHTwaDY" dmcf-ptype="general">패트릭 반데나멜레 아이멕 CEO 역시 협업을 강조했다. 특히 아이멕과 한국과의 협력 확대 가능성을 시사했다. 현재 아이멕에는 삼성전자·SK하이닉스뿐만 아니라 한국 소부장 기업 엔지니어가 파견돼 공동 R&D를 추진하고 있다.</p> <p contents-hash="3ed97a6adac379a964f9e02973de318c3a4aa3b72056d8b6fde8ff89a5568368" dmcf-pid="4W7AXyrNIW" dmcf-ptype="general">반데나멜레 CEO는 “협업이 핵심”이라며 “우리의 가장 중요한 파트너 중 일부는 한국에 기반을 두고 있다”고 말했다. 이어 “한국은 여러 조건을 충분히 갖춘 곳”이라며 “결국 적절한 기회가 중요하다”고 말했다.</p> <p contents-hash="2afb2f1a0992e335bf22a5b24b12de660a7437c7fce0e706e80c9d639ff023fd" dmcf-pid="8YzcZWmjwy" dmcf-ptype="general">신기술 접목으로 AI 난제를 극복해야 한다는 조언도 전했다. AI 데이터센터가 확산하면서 동시에 전력 소비도 함께 늘어나고 있다. 전력 효율을 극대화하는 게 AI 산업의 핵심 과제다.</p> <p contents-hash="c203085f32d1ed348fcd59044be415adf1e6756e0a9a89d83016acb794d83711" dmcf-pid="6Gqk5YsAOT" dmcf-ptype="general">반데나멜레 CEO는 'CMOS 2.0'에서 전력 문제의 해답을 찾고 있다. CMOS 2.0은 기존 평면 위에서 회로를 미세화하는 방식에서 한발 더 나아간 개념이다. 반도체 구조를 여러 층으로 쌓고 각 층에 걸맞은 트랜지스터 기술을 적용할 수 있다.<br></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="accd38bb205b9b99ddccc034f363f2b79a765ec00aa5ebf5b8ca37bcc33396c3" dmcf-pid="PHBE1GOcrv" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="케빈 장 TSMC 수석부사장 겸 공동 최고운영책임자(COO)가 19일 벨기에 앤트워프에서 열린 'ITF World 2026' 기조연설에서 'AI의 미래를 여는 선도적 실리콘 기술'을 주제로 발표하고 있다. (사진=박유민 기자)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202605/20/etimesi/20260520141324488ixky.png" data-org-width="700" dmcf-mid="0ecpdQB3Eu" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202605/20/etimesi/20260520141324488ixky.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 케빈 장 TSMC 수석부사장 겸 공동 최고운영책임자(COO)가 19일 벨기에 앤트워프에서 열린 'ITF World 2026' 기조연설에서 'AI의 미래를 여는 선도적 실리콘 기술'을 주제로 발표하고 있다. (사진=박유민 기자) </figcaption> </figure> <p contents-hash="413f71947fdd83c40153ee18e2f35178fd020688d1cc52b32e807b2ccc15ede8" dmcf-pid="QXbDtHIkES" dmcf-ptype="general">이밖에 케빈 장 TSMC 수석부사장과 크리스토프 푸케 ASML CEO는 AI 반도체 고도화를 위해 트랜지스터 혁신, 로직과 고대역폭메모리(HBM)를 결합하는 첨단 패키징, 광 기반 연결 기술 등이 함께 필요할 것이라고 전망했다.</p> <p contents-hash="8ee001919e8ea3301d8f8c06615c101a63afa0767ebf2a53625bdee89cfa398f" dmcf-pid="xZKwFXCEDl" dmcf-ptype="general">젠슨 황 엔비디아 CEO는 영상 인터뷰를 통해 “AI 컴퓨팅을 위해서는 GPU뿐만 아니라 네트워킹, 스위칭, 냉각, 전력, CPU, 데이터 처리 시스템까지 함께 설계해야 한다”며 생태계 전반의 혁신과 협력의 필요성을 강조했다.</p> <p contents-hash="438879a62d43a9c7dfdace3d7dcde50e9ca624755bed5f690aabdad10fb32ecc" dmcf-pid="yimBgJfzEh" dmcf-ptype="general">루벤=박유민기자 newmin@etnews.com</p> <p contents-hash="402d0085d99ed3c051be820d1415cc520eb1b9112d5fa353addb48f10e8f294b" dmcf-pid="Wnsbai4qsC" dmcf-ptype="general">박유민 기자 newmin@etnews.com</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 “국내 기업 84.6% AI 활용하지만, 전사 확산은 24.8% 불과해” 05-20 다음 KT, 통신 빅데이터로 축제 경제효과 첫 규명...방문-체류-소비 한눈에 05-20 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
