한미반도체, 美법인 설립 추진…"현지 빅테크 공략" 작성일 05-15 35 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">"미국 첨단 칩 설비투자 활발…패키징 장비 공급 기대"</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="pDgZbpztAW"> <p contents-hash="c3a8ec5d70adbf7398a1b9fc1ae1c7ca8f601fa7f489c48c174db7c6a7ba3d8c" dmcf-pid="Uwa5KUqFky" dmcf-ptype="general">(지디넷코리아=장경윤 기자)<span>한미반도체는 올해 말 미국</span><span>법인 '한미USA'를 설립하고 </span><span>미국 반도체 시장에 본격 진출한다고 15일 밝혔다. </span></p> <p contents-hash="01c3e6bfad02e9dc35483990e2d800481c032dda16b634e52475578042cdd117" dmcf-pid="urN19uB3cT" dmcf-ptype="general">신규 법인은 미국 캘리포니아 산호세에 설립한다. 현지 시장 수요에 적극 대응하기 위해서다. 한미반도체는 산호세 법인을 통합 운영 거점으로 삼고 신속한 기술 지원을 제공할 계획이다. </p> <p contents-hash="aafbc33ea72e0cba455a9ecdf396cef4f52e834b943bff8af9ec694034946959" dmcf-pid="7mjt27b0av" dmcf-ptype="general">한미반도체는 "한미USA 설립은 '한국과 미국의 교두보 역할'이라는 한미반도체 사명의 창업정신을 반세기만에 실현하게 됐다는 점에서 의미가 크다"고 밝혔다. </p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="1bb5a51f788c5037a2132076434e0e75b5d451e798065d5e8b3644d0e8655741" dmcf-pid="zsAFVzKpAS" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="한미반도체 곽동신 회장이 인천 본사에서 한미USA 법인 설립 계획을 발표하고 있다(사진=한미반도체)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202605/15/ZDNetKorea/20260515160702597rnng.jpg" data-org-width="639" dmcf-mid="0va5KUqFoY" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202605/15/ZDNetKorea/20260515160702597rnng.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 한미반도체 곽동신 회장이 인천 본사에서 한미USA 법인 설립 계획을 발표하고 있다(사진=한미반도체) </figcaption> </figure> <p contents-hash="8032b5e94aba709ade3235b16634b9610d05858d56d07e96672e6db135de963a" dmcf-pid="qOc3fq9Uol" dmcf-ptype="general">한미반도체는 고(故) 곽노권 창업회장이 1967년부터 14년간 미국 모토로라에서 근무하며 쌓은 기술로 시작됐다. 반도체 장비 산업 불모지였던 한국에 한미반도체를 설립했다. 이제는 한미USA를 통해 미국 시장에 본격 진출할 계획이다.</p> <p contents-hash="6c0f8b61b4062e0a5b70fa865b325ce2372230ad271a2d3ea01c9b7be5ce5be0" dmcf-pid="BIk04B2uAh" dmcf-ptype="general"><span>현재 미국정부는 반도체법(CHIPS Act) 지원을 바탕으로 미국 본토에 대규모 AI 반도체 신규 생산시설 구축에 박차를 가하고 있다.</span></p> <p contents-hash="1555289d2165b41a863d4cc62cc3547852fcd11c2512f8090d2d089a6d1bc4bb" dmcf-pid="bCEp8bV7AC" dmcf-ptype="general">인텔은 지난해 4분기부터 애리조나 챈들러에서 첨단 공정 기반 신규 파운드리·패키징 공장 가동을 시작했다. 앰코테크놀로지는 오는 2027년 애리조나 피닉스에 미국 내 최대 규모 첨단 패키징 시설을 가동할 예정이다.</p> <p contents-hash="f85e049a7f97a9cd9738404f99e5263ac84a748d68a0d612331c1052cac04892" dmcf-pid="KhDU6KfzoI" dmcf-ptype="general">마이크론은 아이다호 보이시에 2027년 가동을 목표로 최첨단 D램과 고대역폭메모리(HBM) 제조기지를 건설 중이다. 뉴욕 시라큐스에는 2028년 가동 예정인 미국 내 최대 규모인 메모리 생산시설 '메가팹'을 구축하고 있다.</p> <p contents-hash="418e8246789cbdaab1794c1b92bc24adeec1220797f49ba64f4ee61d64517010" dmcf-pid="9lwuP94qAO" dmcf-ptype="general">SK하이닉스도 인디애나주 라파예트에 어드밴스드 패키징 시설을 통해 첨단 HBM 공급을 시작할 예정이다.</p> <p contents-hash="ce0095f65821ec17fca9885dc1d2fcb681a9c7a093dcec5b1bdc4a6a0ceec69d" dmcf-pid="2Sr7Q28BAs" dmcf-ptype="general">2028년에는 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 텍사스주 오스틴에 스페이스X·테슬라·xAI가 함께 주도하고 자체 사용하기 위해 직접 생산하는 '테라팹(Terafab)'이 가동된다. 테라팹은 우주항공·전기차·AI를 아우르며 기술 인프라를 하나로 통합하는 초대형 프로젝트다. 투자 금액은 총 1190억달러(약 177조원)다. 반도체 제조시설 투자 규모 중 역대 최대다.</p> <p contents-hash="735f4cc6e2769c824f9df6777217222754a71c8ad68a35c04f8aa30b8ff8981e" dmcf-pid="Ve4sXvYCjm" dmcf-ptype="general">테라팹은 연간 1테라와트(TW) 규모 AI 반도체 생산이 목표다. 이는 반도체 업계에서 전례 없는 규모다. 테라팹 가동이 본격화되면 첨단 패키징 장비 수요가 폭발적으로 증가할 수 있다. </p> <p contents-hash="820a308ef30f8876b87235029fe5af19cc08ab87be5f24cbb726b8011a72e18e" dmcf-pid="fd8OZTGhgr" dmcf-ptype="general"><span>테라팹에서 생산된 반도체의 80%는 스페이스X의 우주항공과 데이터센터에 투입되고, 나머지는 테슬라 자율주행차와 옵티머스 로봇 등에 사용될 예정이다. 스페이스X는 위성통신망, 발사체 제어 등 막대한 AI 연산을 요구하기 때문에 </span><span>투입되는 반도체 수요가 지속 증가하고 있다.</span></p> <p contents-hash="444185aec7b15313b874cd1d722239212c1e39b745a41480148ee9fddbcb0000" dmcf-pid="4J6I5yHlcw" dmcf-ptype="general"><span>한미반도체는 "</span><span>미국법인 설립은 엔드유저인</span><span> 글로벌 하이퍼스케일러 기업과 직접 협력체계를 구축한다는 점에 의미가 있다"고 밝혔다. </span><span>최근 마이크로소프트(MS), 구글, 아마존(AWS), 메타 등이 자체 AI 반도체를 개발하면서, </span><span>고성능 메모리와 제조 공정에 사용되는 핵심 장비EH </span><span>직접 검토</span>·<span>지정하는 사례가 늘고 있다. </span><span>하이퍼스케일러향 패키징 장비 수요가 커질 수 있다. </span></p> <p contents-hash="d0ae7c7f610e7a9d3ee3e56337a6ebf5cbb9032de1a928fa62fcdf1dc4771093" dmcf-pid="8iPC1WXSND" dmcf-ptype="general"><span>한미반도체는 HBM 열압착(TC) 본더 외에도 다양한 장비로 매출 성장을 견인할 계획이다. AI 반도체용 2.5D 패키징 장비인 '2.5D TC 본더 40'과 '2.5D TC 본더 120'을 올해 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 공급할 예정이다. </span><span>올해 초 세계 최초로 출시한 'BOC COB 본더'는 글로벌 메모리 기업에 공급하기 시작했다. </span><span>AI와 데이터센터 수요 확산과 함께 매출 성장에 기여할 것으로 예상된다. </span></p> <p contents-hash="33c6df2de710d940fe19cc9d990a1b0b81c4b3380243962596123050a748ba87" dmcf-pid="6nQhtYZvjE" dmcf-ptype="general"><span>우주항공 분야에서는 올해 초 출시한 'EMI 쉴드 2.0 X' 시리즈를 글로벌 우주항공 업체에 공급하기 시작했다. </span><span>2016년 첫 출시 후 해당 분야 시장 점유율 1위를 유지하고 있다.</span></p> <p contents-hash="ec49cd74d027d7deed0545fa06789eb51f813be8a13ff5a9138d1e2e7ad2901a" dmcf-pid="PLxlFG5Tck" dmcf-ptype="general">곽동신 회장은 "미국 현지 법인을 통해 고객 요구사항을 근거리에서 밀착 지원할 계획"이라며 "글로벌 반도체 생산거점으로 부상하는 미국에서 신규 공장 가동과 함께 본격 장비 수주를 기대하고 있어 향후 지속적인 매출 증가를 예상한다"고 말했다. <span>이어</span><span> "올해 HBM4 양산이 본격화하면서 2분기 TC 본더 수주가 집중되고 있고, </span><span>이 흐름은 하반기에 가속화될 것"이라며 "글로벌 점유율 1위인 한미반도체 TC 본더는 AI 반도체 시장 확대에 따라 수혜가 커질 것"이라고 강조했다.</span></p> <p contents-hash="1bdd2557e1295edcfaed4e365d9d292f646ecf31867c407ca005edc06da2ff72" dmcf-pid="QoMS3H1yjc" dmcf-ptype="general">장경윤 기자(jkyoon@zdnet.co.kr)</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 지디넷코리아. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 AI 데이터 센터 지출 1천 조 시대 ··· 사회는 AI보다 '공존의 기술'이 필요하다 05-15 다음 ‘100만 유튜버’ 납치 살해 시도 일당, 1심서 징역 30년 05-15 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
