7세대 D램 한계, 삼성 '수직' vs SK '평면' 다른 해법 작성일 05-06 11 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="8MszeunQD7"> <p contents-hash="359b67afe3a31bc42ca5a064b98958de4db0e5108715a0957f293b24d4c5a050" dmcf-pid="6ROqd7Lxmu" dmcf-ptype="general">10나노미터(nm) 이하 초미세공정(7세대, 1d)에서 차세대 D램의 물리적 한계를 극복하기 위해 삼성전자는 '수직', SK하이닉스는 '평면 극한'이라는 각기 다른 그림을 그리고 있는 것으로 나타났다.</p> <p contents-hash="cc83154a0384c7ced5373f131d730333304dce2a646f36c8fbed24f770a43bcf" dmcf-pid="PeIBJzoMIU" dmcf-ptype="general">6일 업계에 따르면 삼성전자는 현재 16단 수직 적층 D램(16-tier VS-DRAM) 공정을 연구 중이다. 좁은 땅에 단독 주택을 짓는 대신, 아파트처럼 셀을 위로 쌓아 올려 면적 효율을 극대화한다.</p> <p contents-hash="ed0ccfee1d3f55b325fa693e5ce0220a7317aaad801800925d37708a21c8bfcc" dmcf-pid="QdCbiqgRDp" dmcf-ptype="general">이를 구현하기 위해 트랜지스터의 게이트가 채널의 4면을 모두 감싸는 GAA(Gate-All-Around) 기술을 D램에도 적용하는 방안을 고려 중이다. GAA는 3나노 이하 최선단 파운드리 공정(로직 반도체)에 먼저 도입됐던 기술이다.</p> <p contents-hash="52b35b1ee78f9cb50578d1bc9cdea2af71a2a6e6876ca9bc1f4b89f5f9e98339" dmcf-pid="xJhKnBaer0" dmcf-ptype="general">이 기술은 기존 구조보다 전류 흐름을 더 세밀하게 제어해 누설전류를 획기적으로 줄일 수 있다. D램에서는 커패시터 존재 때문에 도입 난이도가 높다. 로직 반도체는 연산을 위한 트랜지스터 위주로 구성되지만, D램은 1트랜지스터 1커패시터(1T1C) 구조다.</p> <p contents-hash="994e6b81cec7672096ce6827741090d6f4a05b4e94ef5dbe9c034e9f103b58d8" dmcf-pid="yX4m5w3Gw3" dmcf-ptype="general">D램 설계에서는 좁은 셀 안에 거대한 커패시터와 GAA 트랜지스터를 동시에 집어넣어야 한다는 난제를 해결해야 한다. 또한 전하를 충분히 담기 위해 커패시터 종횡비를 늘려야 한다.</p> <p contents-hash="6a6e8d750c2d6fad1654ba9bdaf7ea5cbd0c989694000ef45eb821d531ecf2be" dmcf-pid="WZ8s1r0HIF" dmcf-ptype="general">삼성전자는 세워져 있어서 쓰러지기 쉬운 커패시터를 옆으로 눕혀서 층층이 쌓으면서, 동시에 POC(Peri-on-Cell) 방식을 채택해 해법을 찾았다. 회로(Peri)를 아래에 깔고 그 위에 셀(Cell)을 올리는 방식을 적용했다. 이는 낸드플래시의 COP(Cell-on-Peri)를 D램에 전이한 형태다.</p> <p contents-hash="e1d880752a3f66953a48d78c4641a6292accd12c400bf3fd99c61583d720d67c" dmcf-pid="YUdT7Sb0wt" dmcf-ptype="general">SK하이닉스의 연구 방향은 삼성전자와 상반된 '4F² 수직 게이트(Vertical Gate)' D램이다. 4F² 구조는 셀 하나가 차지하는 면적을 기존 6F² 대비 약 30% 이상 줄일 수 있는 기술이다. 단기적 집적도와 비용 경쟁력을 동시에 잡겠다는 취지다.</p> <p contents-hash="3dd9f83850a3d5e7261785c8d14c8c1e9854aecee0c6afee1105e2e4a5ffb13e" dmcf-pid="GuJyzvKpE1" dmcf-ptype="general">SK하이닉스는 셀이 좁아지며 발생하는 커플링 노이즈(간섭 현상)을 억제할 수 있도록 비트라인 실딩(BLS) 기술을 적용하고, 트랜지스터 문턱전압 제어력을 높이는 공유 백게이트(Shared BG) 핵심 기술을 더했다.</p> <p contents-hash="6a56036c787088f34af18aaf2611cf6417dbe9d10115dd6a26a384549a9829e0" dmcf-pid="H7iWqT9UE5" dmcf-ptype="general">이와 더불어 웨이퍼본딩 구조에서도 회로가 안정적으로 작동하도록 칩을 얇게 만드는 '다이 시닝(Die Thinning)'도 검토 중이다. 이는 추후 웨이퍼와 웨이퍼를 붙이는 하이브리드 방식 도입을 염두에 두고 4F² 구조로 가는 중간 징검다리로 활용하려는 것으로 해석된다.</p> <p contents-hash="dcb1700971b53fba6a00d1a724273509224a797ad98d76842b3e98d197975a2b" dmcf-pid="XznYBy2uDZ" dmcf-ptype="general">삼성전자와 SK하이닉스는 올해 열리는 VLSI 심포지엄에서 각각 연구 성과를 선보일 계획이다.</p> <p contents-hash="ff6bbee1cba2378ddbd3ba32ae56958e04286c6f33a9d1645eadc06ab8a1e203" dmcf-pid="ZqLGbWV7EX" dmcf-ptype="general">업계 관계자는 “1c까지가 기존 구조의 완성형이었다면, 1d부터는 단순히 선폭을 줄이는 것 이상의 구조적 혁신이 필요한 단계”라며 “먼저 표준으로 인정받는 쪽이 차세대 D램 주도권을 쥘 전망”이라고 설명했다.<br></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="b4ff7fe80296de980489437c911263d648987c4634a9a76e7d6a3fb41be132f5" dmcf-pid="5BoHKYfzEH" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202605/06/etimesi/20260506170249378axym.jpg" data-org-width="586" dmcf-mid="4CpLCivmOz" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202605/06/etimesi/20260506170249378axym.jpg" width="658"></p> </figure> <p contents-hash="c21a62cb1bb8800aa34db4fb33fe53ad3f3a36a52ec9e2df5d9922a7c1467274" dmcf-pid="1bgX9G4qmG" dmcf-ptype="general">이형두 기자 dudu@etnews.com</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 스마트폰 탠덤 OLED 힘주는 중국 05-06 다음 정부, 소형 AI 데이터센터 키운다…지역·산업 AX 확산 지원 05-06 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
