'첨단반도체 후공정 테스트베드' 공모 선정…아산 일반산단 센터구축에 300억 투입 작성일 04-27 9 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="ufjTTPWIOJ"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="11c8b2295f19aa8ad8868bddde6ecba46b6d15d33ea8f7c37ef4c5a7d32ff957" dmcf-pid="74AyyQYCsd" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="국내 유일의 반도체 후공정 전문 전시회 '차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전' 전경" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202604/27/etimesi/20260427160357759mhbr.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="UTkYYMHlOi" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202604/27/etimesi/20260427160357759mhbr.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 국내 유일의 반도체 후공정 전문 전시회 '차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전' 전경 </figcaption> </figure> <p contents-hash="95f8e2dc7676669f157e61e41787854093ad8be7bde68baa96fb2a63c151d0bc" dmcf-pid="z8cWWxGhDe" dmcf-ptype="general">충남은 27일 산업통상부 주관 '첨단반도체 후공정 소부장 테스트베드 구축 사업' 공모에 최종 선정됐다고 밝혔다.</p> <p contents-hash="733bd6ed887ad58eeaa4dfa0bd221f7952b6e316613ce73d015e20cdbb40570f" dmcf-pid="q6kYYMHlER" dmcf-ptype="general">이번 선정은 지난 4월 3일 '인공지능(AI) 광반도체 핵심부품 제조 기반 구축' 공모 선정에 이은 성과로 '충남 AI 대전환 추진 전략'의 핵심 축인 반도체 분야에서 차세대 반도체 산업 생태계 조성에 속도가 붙을 전망이다.</p> <p contents-hash="05d44895583702e47959f6e265be88e4bedc8017448658209201bca715f3cad5" dmcf-pid="BPEGGRXSsM" dmcf-ptype="general">반도체 후공정은 웨이퍼를 칩으로 가공·검증하는 패키징·테스트 공정으로 반도체 제품의 완성도를 책임지는 핵심 단계다.</p> <p contents-hash="4ab6272069f762d13c1098cfd8b35c2d2a9cb021ba0565e917b12dad9fad5d1d" dmcf-pid="bQDHHeZvwx" dmcf-ptype="general">전공정 나노급 미세화가 물리적 한계에 부닥치면서 후공정은 반도체 성능과 전력 효율, 신뢰성을 좌우하는 핵심 요소로 부상했다.</p> <p contents-hash="696c0513f445136214ad39d636e4c2f424e18df9f5b09e85e622300941406dea" dmcf-pid="KxwXXd5TIQ" dmcf-ptype="general">특히 AI 반도체 시대를 맞아 고대역폭·저전력·고집적화를 실현할 적층 패키징 등 첨단 후공정 기술이 필수 과제로 대두되며, 고부가가치 창출과 국가 반도체 경쟁력 확보를 위한 핵심 동력으로 주목받고 있다.</p> <p contents-hash="890435978bf1fd092dccf7adb6154e2b5e299b0056806655f711b84437b6e243" dmcf-pid="9FPccUEomP" dmcf-ptype="general">도는 이번 공모 선정으로 확보한 국비 150억원과 지방비 150억원 등 총 300억원을 투입한다. 아산디지털일반산업단지 내에 첨단반도체 후공정 소부장 기술개발과 상용화를 지원할 테스트베드를 구축할 계획이다.</p> <p contents-hash="700684689ebb68fc6df90e5bd504e552ab3679740036848521c4db586e76bbf4" dmcf-pid="23QkkuDgw6" dmcf-ptype="general">사업은 한국광기술원이 주관기관으로서 장비 구축·공정실증을 총괄하고 △한국전자기술연구원이 신뢰성 평가·애로기술 해결 △충남테크노파크가 사업화 지원, 네트워크 운영 △호서대학교가 전문 인력 양성을 각각 전담한다.</p> <p contents-hash="6aadaa1dadaa1b4e0dad1df59d87f3c886d3411c59ba95a93b1a3281ade5b3cc" dmcf-pid="V0xEE7waE8" dmcf-ptype="general">특히 도는 지역 후공정 앵커기업인 하나마이크론과 협력해 공정 실증 지원체계와 공공 테스트베드 구축을 속도감 있게 추진할 계획이다. 기업이 급변하는 글로벌 반도체 기술 트렌드에 즉각 대응할 수 있도록 지원할 예정이다.</p> <p contents-hash="0545d574e9eb1d2bb2558ab652b53c203b3af890e8a651d3925e5650f11e7949" dmcf-pid="fpMDDzrNE4" dmcf-ptype="general">이번 사업 유치는 현재 추진 중인 '반도체 후공정 소부장 특화단지 조성'과 연계해 천안·아산 지역을 대한민국 AI 반도체 산업의 핵심 거점으로 육성하는 중요한 교두보가 될 것으로 기대된다.</p> <p contents-hash="67aa551629ce0601cfe21abcd8dc1d2e5f5cef20da48741e3b65b2348b15cfe1" dmcf-pid="4URwwqmjrf" dmcf-ptype="general">충남 관계자는 “삼성전자와 후공정 양대 기업인 하나마이크론, SFA반도체 등 지역 내 탄탄한 반도체 기업 네트워크를 바탕으로 차세대 반도체 시장을 선점하겠다”라며, “충남 소부장 산업의 고도화와 AI 전환을 적극 지원해 지역 경제의 새로운 활로를 열겠다”라고 말했다.</p> <p contents-hash="9b1e9913e5bf66876b39352f7789e6c4b9d2c97521ada1a58c859d9684e777e4" dmcf-pid="8uerrBsAmV" dmcf-ptype="general">안수민 기자 smahn@etnews.com</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 [AX 베스트 프랙티스] 마키나락스 “에이전트로 제조 등 현장 중심 피지컬 AI 구현” 04-27 다음 “우리 회사 AX는 왜 실패할까”…업무 구조 재설계 필요하다 04-27 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
