삼성전자, ASMPT와 HBM TC본더 평가...공급망 다변화 지속 작성일 04-13 46 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">데모 테스트 완료 후 공동평가프로젝트(JEP) 진입…협력 관계 진전</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="qTjtHZLxhb"> <p contents-hash="83f04d1327f78bdda25f745a3fc98fa66d8f946323f8443c73a05d55bf4ec9f4" dmcf-pid="ByAFX5oMSB" dmcf-ptype="general">(지디넷코리아=장경윤 기자)삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)의 핵심인 열압착(TC) 본딩 장비 공급망 다변화를 지속 추진하고 있다. 최근 해외 반도체 장비기업 ASMPT와 HBM용 TC 본더에 대한 데모 테스트를 마무리하고, 다음 협력 단계를 추진하기로 한 것으로 파악됐다.</p> <p contents-hash="e47e237edbf8d083d1b36ce3a65be7ca3dbc74bd19be6810e36b2b0cf728fb0f" dmcf-pid="bWc3Z1gRhq" dmcf-ptype="general"><span>13일 업계에 따르면 삼성전자는 싱가포르에 본사를 둔 ASMPT와 HBM용 TC본더에 대해 JEP(Joint evaluation Project 공동평가프로젝트)를 진행할 계획이다.</span></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="b69c1c9e92d895bda814b04071281766fed4ff6a2e286ad8b4bad6f7b9a2ed35" dmcf-pid="KYk05taehz" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="삼성전자 HBM4 제품 사진.(사진=삼성전자)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202604/13/ZDNetKorea/20260413143459427djph.jpg" data-org-width="639" dmcf-mid="zQpodi1yhK" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202604/13/ZDNetKorea/20260413143459427djph.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 삼성전자 HBM4 제품 사진.(사진=삼성전자) </figcaption> </figure> <p contents-hash="057753ad216c4ce1d4acf12cb46e8c52d2faf1d903108ce51331dd9ae58abf01" dmcf-pid="9GEp1FNdl7" dmcf-ptype="general">HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, 실리콘관통전극(TSV)을 뚫어 연결한 메모리다. 삼성전자의 경우 각 D램 사이에 비전도성 접착 필름(NCF)를 넣고, 열압착을 가해 붙이는 공정을 채택하고 있다. 이 접합 과정에서 쓰이는 장비가 TC본더다.</p> <p contents-hash="cb806b47758f28ca70c66c7cf609b256ad975bebccb8ec8e5743404cdc907f9a" dmcf-pid="2HDUt3jJCu" dmcf-ptype="general"><span>삼성전자의 HBM용 TC본더는 자회사인 세메스가 주력으로 공급해 왔다. 그러나 지난해부터는 국내외 후공정 장비업체들을 추가로 공급망에 편입하는 조치를 추진해 왔다.</span></p> <p contents-hash="4b1f2e84a930d087676853dc7bf7e3636fbacef3fafa2a737657de0e69f52e1b" dmcf-pid="VFIbuzwavU" dmcf-ptype="general"><span>이 중 ASMPT는 삼성전자와 올 1분기까지 HBM용 TC본더에 대한 초기 테스트를 진행해 왔다. 해당 테스트는 연구소 단계에서 데모 장비를 시연해보는 수준이다.</span></p> <p contents-hash="110a6e40b8c45379973a84b209ee8c6f4b59b9af77336c93638027d0f001532f" dmcf-pid="f3CK7qrNWp" dmcf-ptype="general"><span>나아가 양사는 최근 TC본더에 대한 JEP를 추진하기로 합의한 것으로 파악된다. JEP는 이미 개발된 장비를 고객사의 양산 라인에 설치해, 장비의 성능 및 신뢰성 등을 검증하는 프로젝트다. 장비의 실제 적용 가능성을 평가하는 단계로 볼 수 있다.</span></p> <p contents-hash="6e7a6e9c8c6810aa3d452a8e7f196c1aac6133d92ce7edd04e2ad8d49d7aae92" dmcf-pid="40h9zBmjv0" dmcf-ptype="general"><span>반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 HBM용 TC본더 공급망 다변화를 지속적으로 검토해 왔다"며 "ASMPT와의 JEP도 이러한 전략의 일환으로, 양사 간 테스트가 점차 진전을 보이고 있다는 움직임"이라고 설명했다.</span></p> <p contents-hash="d375815d5fefaeea449a21da05dae84650cc3312152f1766f8c151c3ff08b2f8" dmcf-pid="8pl2qbsAv3" dmcf-ptype="general"><span>물론 삼성전자가 ASMPT의 HBM용 TC본더를 실제 양산 공정에 도입할 지는 아직 확신할 수 없다. 양산 공정에서 장비 성능이 만족스럽지 못하거나, 가격 협상이 잘 이뤄지지 않는 등 상용화까지 많은 변수가 남아있기 때문이다.</span></p> <p contents-hash="641d5b20f2418de351ff520f9e38179d1b443fa9080a147b352575c212c887da" dmcf-pid="6USVBKOchF" dmcf-ptype="general"><span>삼성전자의 하이브리드 본딩 장비 도입 시점도 TC본더 공급망 다변화에 많은 영향을 끼칠 </span><span>것으로 </span><span>보인다. </span><span>하이브리드 본딩은 기존 D램과 D램 사이의 마이크로 범프를 쓰지 않고, 칩을 직접 연결하는 기술이다. TC본딩 대비 칩 성능 강화에 유리해 차세대 HBM용 본딩 공정으로 주목받고 있다.</span></p> <p contents-hash="476623e9b52b29e57f138f27a4eea41a6493c462cbd621a63eef64d79a3bd4f3" dmcf-pid="Puvfb9IkCt" dmcf-ptype="general"><span>다만 하이브리드 본딩은 기술적 난이도가 높아, HBM용 본딩 분야에서 아직 상용화된 전례가 없다. 또한 국제반도체표준화기구(JEDEC)에서 차세대 HBM의 두께 기준을 완화하는 방안을 추진 중이다. 두께가 더 두꺼워지면 기존 TC본딩 기술을 유지하는 데 용이하다.</span></p> <p contents-hash="6b1dc702695c2ae461ecb82772d75414e453c188f8949ebb15431de8bf1a6dae" dmcf-pid="Q7T4K2CEW1" dmcf-ptype="general"><span>또 다른 업계 관계자는 "아직 하이브리드 본딩 기술이 완성되지 않았고, 실제 도입 시에도 일부 층에만 적용하는 등 제한된 방안이 논의되고 있어 TC본딩 기술이 예상 대비 더 성장할 가능성이 있다"며 "이러한 상황에서 삼성전자도 TC본더 공급망 다변화에 더 큰 수요를 느끼게 될 것"이라고 말했다.</span></p> <p contents-hash="0d7d75a9d4a6309980f509fef382141f02fa4a36934a0b1298061c9737b23eb9" dmcf-pid="xzy89VhDW5" dmcf-ptype="general">장경윤 기자(jkyoon@zdnet.co.kr)</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 지디넷코리아. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 AI 배우고 에이전트 직접 만든다…삼성SDS, 전사 AI 내재화 '가속' 04-13 다음 "아웃도어 넘어 서킷으로" 헬리녹스, 제네시스 마그마 레이싱과 파트너십 04-13 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
