[KPCA쇼 2026]AI가 바꾼 PCB·패키징 패러다임…차세대 기술 총망라 작성일 09-08 37 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="6ECKaQ0HmL"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="5cc8cea7565c47d17f59b3e32c761a41c57f751fd1389fd2ebff1890c7f526b0" dmcf-pid="PDh9NxpXmn" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="KPCA Show 2026" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202609/08/etimesi/20260908160310295dtff.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="2Tr7if5TOj" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202609/08/etimesi/20260908160310295dtff.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> KPCA Show 2026 </figcaption> </figure> <p contents-hash="7081505a63013cb040d37a52b18ef98795cd975fd5751eea2b26c095ba4b8e39" dmcf-pid="QJjtQqyOwi" dmcf-ptype="general"><span>인쇄회로기판(PCB) 시장 패러다임이 바뀌고 있다. 인공지능(AI) 인프라 투자가 급증했기 때문이다. 전자부품을 탑재하고 전기적으로 연결하는 전통적 역할에 더해 고다층·초미세 회로·초고속 전송·유리기판 등 기술적 요구 수준이 한층 커졌다. 고부가가치 PCB 수요가 늘면서 시장 주도권을 쥐려는 경쟁은 더욱 치열해졌다.</span><span></span></p> <p contents-hash="269c7e4b2eb3cc3ef09defe9fc1f6dbec92ded81891b6f71bd17aa327027c843" dmcf-pid="xiAFxBWIsJ" dmcf-ptype="general"><span>AI 수요 때문에 반도체 </span><span>기판의 고부가가치 전략도 보다 강화되고 있다. </span><span>세계 PCB 시장은 2024년 879억 달러에서 2025년도에는 9.3% 성장한 961억3000만달러로 추산된다. 특히 작년 한 해는 'AI 중심 수요 확대'와 '고부가 제품 중심의 산업 구조 전환'이 PCB 시장의 핵심 흐름이었다.</span></p> <p contents-hash="028fd5671c536a7d33dd00bdedce616d4410a53956cc266052b581dab64452da" dmcf-pid="yZUgywMVDd" dmcf-ptype="general"><span>구조적으로 보면 시장 무게중심이 범용(양·단면)에서 고집적·고부가 영역(다층, 패키징, </span><span>FPCB)으로 이동하고 있다. 특히 패키징 시장이 급성장세를 이어가고 있다. </span><span>AI 반도체와 고성능 컴퓨팅 확산에 따른 기판·패키징 연계 수요가 확대됐음을 읽을 수 있다. </span><span>향후 첨단 패키징 및 기판 산업 전략에서도 첨단 패키징 대응력, 고다층화, 미세회로 대응 </span><span>기술이 핵심 경쟁 요소가 될 전망이다.</span></p> <p contents-hash="bce6b71d5a5073cc748e6fdbba9d44400e8ea59813e4e86c08d1e45b458e89b5" dmcf-pid="W5uaWrRfDe" dmcf-ptype="general">국내 PCB 산업도 반도체 및 AI 수요 증가에 힘입어 강력한 성장세가 예상된다.<span> 특히 반도체 기판은 약 22.2% 성장하며 시장 확대를 주도할 </span><span>것으로 관측된다. 한국PCB반도체패키징산업협회(KPCA)에 따르면, 올해 </span><span>국내 전체 PCB 산업 규모는 전년 대비 17.7% 증가한 </span><span>22조140억원 수준에 달할 것으로 전망된다.</span></p> <p contents-hash="bee9e4bec82bd48f8e015ef97daae0cab0a42b28b199f1474f84c519fbb067fa" dmcf-pid="Y17NYme4rR" dmcf-ptype="general">세계 반도체 패키징 시장은 지역별로 대만과 중국의 매출액이 전체 시장 점유율의 68.6%에 <span>달한다. 미국은 반도체 패키징 대표 기업을 바탕으로 시장 점유율 12.3%를 차지하고 </span><span>있으며, 한국은 국내 글로벌 업체 3개사를 포함할 경우 7.4%를 차지하고 있다.</span></p> <p contents-hash="306fcd2e3e7bf8c62a89e7798452620f6c35fd66d3e36732f9c93c2698a66e84" dmcf-pid="GtzjGsd8DM" dmcf-ptype="general">중국이 여전히 최대 생산기지로 점유율을 확대하는 가운데, 대만은 AI 인프라 및 첨단 패키징 연계 수요로 강세를 보이고, 일본과 한국은 반도체 기판·고기능성 제품 중심으로 구조 고도화를 지속하고 있다. 국가 및 기업별 PCB와 패키징 시장을 둘러싼 패권 경쟁이 한창이다.</p> <p contents-hash="392f3c6bf7c5d80eac1bea98589b2fcde4d9393e42cbdca4ce453ac07ce94ed5" dmcf-pid="HFqAHOJ6wx" dmcf-ptype="general">KPCA와 인천광역시가 공동 주최한 '2026 국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전(KPCA쇼 2026)'은 세계 PCB와 첨단 패키징 각축전을 읽을 기회다. 차별화된 기술력으로 PCB·첨단 패키징 시장을 선점하려는 기업과 국가의 노력을 한 눈에 볼 수 있다.</p> <p contents-hash="86e6ee2bcffff8b34b67af7f9d352f468adff61a7872a916e6044d4ee45dfd80" dmcf-pid="X3BcXIiPDQ" dmcf-ptype="general">올해 23회째를 맞이해 국내 최대 PCB 및 첨단 패키징 전문 전시회로 거듭난 KPCA쇼 2026은 올해도 역대 최대 규모를 경신했다. 15개국 355개사가 참가한 가운데 'Beyond AI & Angstrom Driving Global Change'을 주제로 9일부터 11일까지 사흘간 인천광역시 송도컨벤시아에서 열린다. 해외 기업도 142개사가 참여, KPCA쇼 2026이 글로벌 트렌드를 파악할 수 있는 국제 전시회임을 입증했다. 참관객 사전 등록 인원은 1만2000명을 돌파했다.</p> <p contents-hash="fded7483161af8a658aeb52fd0ae8d841dea44378bf341272cf75c0e30fbca8c" dmcf-pid="Z0bkZCnQOP" dmcf-ptype="general">올해 개막식에는 인천시를 비롯해 지식재산처 등 정부 인사, 삼성전자, SK하이닉스, LX세미콘, 하나마이크론, 심텍, 삼성전기, LG이노텍, LG화학, 대덕전자, 영풍그룹, 해성디에스, 스템코, 티엘비 등 주요 기업 관계자가 참여한다. 차세대지능형반도체사업단, 대한전자공학회, 한국전자기술연구원, 인천테크노파크, 한국팹리스산업협회, 한국마이크로전자패키징학회, 인천대 등도 참여한다.</p> <p contents-hash="db8b7a439febf9ed341eaf62307241a0694b37bb3b66c9b0c43964816ab3e5d0" dmcf-pid="5pKE5hLxm6" dmcf-ptype="general">해외 유관 산업 단체인 중국PCB협회(CPCA), 홍콩PCB협회(HKPCA), 일본PCB협회(JPCA), 태국PCB협회(THPCA), 대만PCB협회(TPCA), 유럽PCB협회(EIPC)도 참석해 자리를 빛낸다.</p> <p contents-hash="d5e446ac98eb35f8afe039654f0992fe3f6feabe80d5bbc806394d4e58313edb" dmcf-pid="1U9D1loMI8" dmcf-ptype="general">KPCA쇼는 세계의 최신 PCB·패키징 기술 및 장비를 한 곳에서 선보이며 관련 기업들이 국내외 시장을 개척할 수 있는 비즈니스의 장을 제공해왔다.</p> <p contents-hash="a1a1b8ee78fed68c5e4ed2d5e9150b059050ab40f22962fc456e0bf0dad8804c" dmcf-pid="tzfm3TNdO4" dmcf-ptype="general">올해도 첨단 반도체 패키징 업체, 반도체 기판 제조업체 및 전후방 관련 산업인 원자재, 설비, 약품 등 관련 업체와 주요 반도체 패키징 관련 업체도 대거 참가, 다양한 볼거리를 제공한다.</p> <p contents-hash="351c3300bae3dc3a0e9caf661f36ef4e065d837566f0f8762f5caf23e433da8f" dmcf-pid="Fq4s0yjJOf" dmcf-ptype="general">국내 중소기업의 해외 진출을 지원할 수 있도록 해외바이어 초청 프로그램을 시행한다. <span>전시회 기간 중 KPCA가 주최하는 국제 심포지엄 'INSIGHT2026'도 열린다. 국내외 석학들을 초청해 “Where AI, Integration and Performance converge”라는 주제를 통해 AI, 첨단 집적 기술, 고성능 솔루션이 하나로 융합되며 창출될 새로운 기회를 조망한다. </span><span></span></p> <p contents-hash="adbad2ed91bf9712a57314489e662e3116a5db7d1b6627e5286fb56872c44e1b" dmcf-pid="3B8OpWAiOV" dmcf-ptype="general"><span>반도체 기판, 글라스 기판, 칩렛, SoIC, CoWoS 등 차세대 반도체 패키징 솔루션과 기술 혁신을 볼 수 있다. 기존 '신제품·신기술 발표회'를 '초격차·차세대·첨단기술 발표회'로 개편해 참가업체들의 혁신 기술과 차세대 기술을 보다 집중적으로 소개한다. '자랑스러운 PCB 반도체 패키징 산업인상 소개관', '세계일류상품 소개관' 등을 운영하며 전시장 내 볼거리를 더했다.</span></p> <p contents-hash="20ece124b67dde40ee5f8a391e9dac1580a86588cca3f712881d771969d4d4c3" dmcf-pid="0b6IUYcnI2" dmcf-ptype="general">최시돈 KPCA 회장은 “세계 최고 수준의 반도체 제조 경쟁력을 보유한 대한민국은 이제 소재·부품·장비는 물론 PCB와 패키징 분야까지 함께 성장해 더욱 강력한 반도체 생태계를 만들어 나가야 한다”며 “KPCA 쇼는 이러한 미래를 함께 만들어가는 소통과 협력의 장이 될 것”이라고 말했다.<br></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="664d79b4a53ea51f9bc7aa32ad122139e55dd20d250fa286d75290dd1c4ca3ab" dmcf-pid="pKPCuGkLw9" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="최시돈 한국PCB반도체패키징산업협회장" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202609/08/etimesi/20260908160311542tgja.jpg" data-org-width="294" dmcf-mid="fBEpe9HlDa" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202609/08/etimesi/20260908160311542tgja.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 최시돈 한국PCB반도체패키징산업협회장 </figcaption> </figure> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="a98520677ab1a85988695d3fb96ca1129286db7407bce258327600a0b74422a3" dmcf-pid="U9Qh7HEomK" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="KPCA Show 2026 주요 행사 일정" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202609/08/etimesi/20260908160312794mfvp.png" data-org-width="699" dmcf-mid="85uaWrRfro" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202609/08/etimesi/20260908160312794mfvp.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> KPCA Show 2026 주요 행사 일정 </figcaption> </figure> <p contents-hash="59fe73f901583262775ed42ae4085723847e3f15d2e5cdfd59c91c6370ff5d24" dmcf-pid="u2xlzXDgsb" dmcf-ptype="general">권동준 기자 djkwon@etnews.com</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 "행정은 하나로, 연구지원은 가까이"…출연연 체질 개선 본격 시동 09-08 다음 "선배님 잘쓰겠습니다"…이준석, 오픈AI 대표에 '농담' 건넨 이유 09-08 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
