삼성 파운드리, HBM4 확대 총력…4나노 캐파 절반이 '베이스 다이' 작성일 09-07 44 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">하반기 글로벌 빅테크향 HBM4 공급 확대 선제 대응</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="0QLX5TNdNB"> <p contents-hash="907416d848ce42cceaef46fa4bc69d59308abb95ca8fdcca58ec476a1f993908" dmcf-pid="pxoZ1yjJoq" dmcf-ptype="general">(지디넷코리아=장경윤 기자)삼성전자 파운드리의 4나노미터(nm) 공정에서 6세대 고대역폭메모리(HBM4)용 베이스 다이 양산에 할당한 비중이 최근 50%를 돌파했다. 올해 하반기 엔비디아, 브로드컴, AMD 등 글로벌 빅테크향 HBM4 공급 확대를 위한 선제적인 움직임으로 풀이된다.</p> <p contents-hash="3e087e7b193e3e648b8c0b1c5fcdfac713457ba52d3f2437a5e009b5fe63fe93" dmcf-pid="UMg5tWAiaz" dmcf-ptype="general"><span>7일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리사업부는 올 하반기 4나노 공정 웨이퍼의 절반 이상을 HBM4향 베이스 다이 제조에 투입하고 있다.</span></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="16d4b3bbb6f264690858be0da85ca2571a2608495a72d6733cdc7c9c17d0d642" dmcf-pid="uRa1FYcnj7" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="삼성전자 HBM4(사진=삼성전자)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202609/07/ZDNetKorea/20260907142837849bkxn.png" data-org-width="638" dmcf-mid="pfYEwaV7gy" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202609/07/ZDNetKorea/20260907142837849bkxn.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 삼성전자 HBM4(사진=삼성전자) </figcaption> </figure> <p contents-hash="dabc75d16c6c1ced110d749e20b38f5a4717d8909243be7bf729cb20eff85c2c" dmcf-pid="7eNt3GkLou" dmcf-ptype="general"><span>HBM4는 현재 상용화된 가장 최신 세대 HBM이다. 엔비디아의 최첨단 AI 가속기 베라 루빈(Vera Rubin) 등에 탑재된다. 삼성전자는 지난 2월 업계 최초로 HBM4 양산 출하를 시작했</span><span>다. 초도 양산인 만큼 올 상반기 내 공급량은 크지 않았던 것으로 추산된다.</span></p> <p contents-hash="7eb4007caa0a2c74f20a8339355e54efccf5ff21a56518c8f573698e021f5d5a" dmcf-pid="zdjF0HEokU" dmcf-ptype="general"><span>삼성전자는 올 3분기부터 HBM4 공급량을 본격 확대할 계획이다. 이에 맞춰 올해 중반부터 HBM4용 베이스 다이 양산을 위한 웨이퍼 투입을 크게 늘리고 있다. 해당 칩은 삼성 파운드리 4나노(SF4) 공정을 기반으로 한다.</span></p> <p contents-hash="ca3ac712864ad1a09922553a4ffde5a473daaacd27a95b65dc27811bafef0035" dmcf-pid="qJA3pXDgNp" dmcf-ptype="general"><span>삼성전자 안팎 이야기를 종합하면, 지난달 기준 삼성전자의 전체 4나노 생산능력 중 50% 이상을 HBM4 베이스 다이에 할당했다.</span></p> <p contents-hash="f240173de520bfea708b6213d54c4f0e32624466be3e39347ae231d025822ef3" dmcf-pid="Bic0UZwaN0" dmcf-ptype="general"><span>사안에 정통한 한 관계자는 "삼성전자의 4나노 공정은 현재 풀생산 체제로, 이 중 HBM4용 베이스 다이가 50~60%대의 비중을 차지하고 </span><span>있는 </span><span>것으로 안다</span><span>"며 "하반기 내내 높은 비중을 유지할 것"이라고 말했다.</span></p> <p contents-hash="97210d5f0062b1349cedb497760df3900943a8b73a5106bf29605b26a1b3909f" dmcf-pid="bnkpu5rNj3" dmcf-ptype="general"><span>삼성전자는 평택 2캠퍼스(P2)와 3캠퍼스(P3) 내 파운드리 라인(S5, S6)에서 4~7나노급 공정을 양산 중이다. 이 중 4나노로 할당된 생산능력은 월 3만장 내외로 추산된다. 이를 고려하면 HBM4용 베이스 다이향으로 월 1만5000장 수준의 웨이퍼 투입이 진행되는 것으로 관측된다.</span></p> <p contents-hash="6ec65580d1c920ffdc4ae14efbfb260a1c0d399723b62af6dc4594a2b4902ea8" dmcf-pid="KbPhSrRfAF" dmcf-ptype="general"><span>베이스 다이는 HBM에서 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 코어 다이 아래에 위치해, 메모리와 시스템반도체 간 데이터 전송을 지원한다. HBM 세대가 진화할수록 베이스 </span><span>다이의 중요성도 높아지는 추세다.</span></p> <p contents-hash="0275cbf4fb3785b5832797032a45b544cd9ef12584260358e722978d81372d7f" dmcf-pid="9KQlvme4ct" dmcf-ptype="general"><span>이에 삼성전자는 내부 시스템LSI 및 파운드리 사업부를 통해 베이스 다이 기술력을 더욱 고도화하고 있다. 특히 HBM4에서는 경쟁사 대비 앞선 4나노 공정을 적용하기도 했다.</span></p> <p contents-hash="6b42eb04743a3ad9e26ed8b135fb12530c841853f5c232607385cd18b0e1a99a" dmcf-pid="29xSTsd8a1" dmcf-ptype="general"><span>이번 베이스 다이 양산 확대로 삼성전자의 올해 HBM 사업 확대 목표 달성에 청신호가 켜졌다는 평가다.</span></p> <p contents-hash="748612388a48d8f0066152fda7ab052fad6e9eac5ae32c7f9ce69ea9eeb05806" dmcf-pid="V2MvyOJ6o5" dmcf-ptype="general"><span>앞서 삼성전자는 지난 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "올해 3분기 HBM4 매출이 전분기 대비 3배 이상 확대될 것으로 전망된다"며 "하반기 기준으로는 HBM4 매출이 당사 전체 HBM 매출의 60%를 넉넉히 상회할 것"이라고 설명했다.</span></p> <p contents-hash="0d7d75a9d4a6309980f509fef382141f02fa4a36934a0b1298061c9737b23eb9" dmcf-pid="fVRTWIiPaZ" dmcf-ptype="general">장경윤 기자(jkyoon@zdnet.co.kr)</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 지디넷코리아. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 1인 개발자도 '사운드팀' 갖는다…게임 업계 흔드는 AI 효과음 09-07 다음 "코드 짜줘" 했더니 악성파일 뚝딱…北 해커도 AI 코딩 에이전트 악용 09-07 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
