LG화학, AI 패키징용 DAF 로드맵 '일반형·고탄성·고열전도' 세 갈래로 작성일 09-06 49 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="8uKTShLxI5"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="2dd84dc8abcfde732c8e3ba43b283ea5999752940a65b663b3feb103e24e121f" dmcf-pid="679yvloMDZ" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="LG화학 DAF 구조도. 〈출처=LG화학〉" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202609/06/etimesi/20260906170208615ieeo.png" data-org-width="700" dmcf-mid="Vedp3tsAsF" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202609/06/etimesi/20260906170208615ieeo.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> LG화학 DAF 구조도. 〈출처=LG화학〉 </figcaption> </figure> <p contents-hash="e02d4a68d39e2ddd625e8d4661bb61b1fd5fa711d727671f4b25decbb4ac48da" dmcf-pid="Pz2WTSgRIX" dmcf-ptype="general">LG화학이 인공지능(AI) 반도체 패키징에 사용하는 '접착필름' 라인업의 성능 목표와 제품 구성안을 구체화했다.</p> <p contents-hash="65e2f61fe9c97a3d3722bea32a35fd02701691aab1f1a3239d200f8fd1f0c587" dmcf-pid="QqVYyvaerH" dmcf-ptype="general">6일 업계에 따르면 LG화학은 칩을 붙이는 소재인 다이어태치필름(DAF)을 일반형, 고탄성, 고방열 세가지로 구분하기로 했다. 로드맵에 따르면 일반형(Normal)은 유지·박형화, 고탄성(High Modulus)은 이미 양산 주력, 고열전도(High K)는 2026~2028년에 세대를 올릴 계획이다.</p> <p contents-hash="2682493d4f37a621e69fcc9ca8d6293648aac36b9acc8c4db8ebac04de95fab1" dmcf-pid="xBfGWTNdDG" dmcf-ptype="general">DAF는 칩과 칩, 칩과 기판 사이에 들어가는 얇은 테이프형 접착제다. 낸드나 모바일 D램처럼 칩을 여러 장 쌓거나 얇은 칩을 붙일 때 쓰인다. 너무 물렁하면 칩이 처지거나 깨지고, 잘 안 흐르면 틈에 공기가 남아 불량이 된다. 만약 열이 이 층을 통과하지 못하면 방열에도 불리하다.</p> <p contents-hash="ecc63026cffb66147e415381de2fa0af2cb526bcf2ebba472fe142226e7d599e" dmcf-pid="ywCeMQ0HEY" dmcf-ptype="general">앞서 LG화학은 2021년부터 낸드용 5㎛ 고탄성 DAF를 공급하기 시작했고, 2023년에는 모바일 D램용 10㎛ 고탄성 제품을 양산했다. 2025년 4월에는 모바일 D램용 DAF 두께를 5㎛로 줄여 양산하기 시작했다. 최근 3㎛급과 고방열 라인 개발이 추진 중인 것으로 알려져 있었다.</p> <p contents-hash="d58a30754061aad770c0d3471873a13b567943a96e72575ae544f511cf2470ad" dmcf-pid="WrhdRxpXIW" dmcf-ptype="general">이번에 LG화학이 제품을 세 갈래로 나눈 것은 한 종류 DAF로는 3가지 시장의 요구치를 동시에 잡기 어렵기 때문으로 해석된다.</p> <p contents-hash="64ab9a43f6fbd75c184e1f8e05625f96bf9da6bf058c2a21e6b28cd2a382dde6" dmcf-pid="YmlJeMUZwy" dmcf-ptype="general">일반형은 통상 기존 메모리 패키지용이다. 칩이 두껍고 단수가 낮으면 필름이 너무 단단할수록 오히려 휨이 커질 수 있다. 이미 팔리는 시장을 고탄성으로 전부 바꿀 필요가 없어, 제품을 유지하면서 5㎛로 얇게 만드는 쪽이다.</p> <p contents-hash="2d18f3abc9745672d865a638f834d8c22674ebcb025cecb167b8d34deed98ec8" dmcf-pid="Gz2WTSgRDT" dmcf-ptype="general">고탄성은 칩이 얇아진 데 대응한다. 웨이퍼 두께가 30㎛대까지 줄고 칩이 기판 밖으로 나오는 오버행이 생기면, 밑이 물렁해서는 칩이 처지거나 깨진다. 낸드 다단 적층이 대표적이다. 다만 단단하게만 만들면 점도가 올라 틈을 못 메운다. 탄성률을 올리면서 점도는 일반형 4만8000Pa·s 대비 최대 2500Pa·s까지 낮췄다.</p> <p contents-hash="ef9c918b6411b9084f3c9e8d316eefe3c952ea3730d7ce99ace87a582a099831" dmcf-pid="HqVYyvaeDv" dmcf-ptype="general">고방열 제품은 AI·서버처럼 열이 많은 칩용이다. 일반 DAF는 열을 거의 통과시키지 못한다. 칩을 쌓을수록 이 필름이 열을 가둔다. 열을 잘 내보내려고 가루(필러)를 많이 넣으면 필름이 되직해져 틈을 못 메운다. 그래서 단단하게 만드는 제품에 방열 기능을 억지로 넣지 않고, 방열 전용 제품을 1세대, 2세대, 3세대로 따로 만든다.</p> <p contents-hash="6723e992fe848e4e3cd100c3203c53ee3d05e0ca75b53275a33f6e34a06fda26" dmcf-pid="XBfGWTNdmS" dmcf-ptype="general">필러도 실리카에서 알루미나, 이후 하이브리드로 바뀐다. 고탄성 제품과 형번을 나눈 것은 단단하게 만드는 배합과 열을 잘 통하게 만드는 배합을 한 제품에 넣기 어렵기 때문으로 풀이된다.<br></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="61a345c821edf334d40380dd2dd4b4347b5f77a64dd311a50baa5f75b72c7639" dmcf-pid="Zb4HYyjJsl" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="LG화학 DAF 제품 포트폴리오 및 로드맵" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202609/06/etimesi/20260906170209922rhno.png" data-org-width="700" dmcf-mid="40MF1ZwaD1" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202609/06/etimesi/20260906170209922rhno.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> LG화학 DAF 제품 포트폴리오 및 로드맵 </figcaption> </figure> <p contents-hash="7b496dd90bcf219cd0f1e4bb12bfe3caffb6a9ff79082b29374deca4fb46f7b8" dmcf-pid="5K8XGWAirh" dmcf-ptype="general">현재 주력은 고탄성 제품이다. 칩 아래를 받치는 필름을 더 단단하게 만든 것이다. 일반형 LDA-5A는 말랑한 편(150도 기준 2MPa)이고, 고탄성 양산 제품인 LD-T, LD-W, LD-Z는 이보다 수십 배 단단(80~125MPa)하다.</p> <p contents-hash="68506f587942014d4002adb04de6d21f5e94be186aa22906cd3657367b03ee40" dmcf-pid="196ZHYcnEC" dmcf-ptype="general">다음 과제는 두께다. 일반형은 2026년 5㎛까지 줄이고, 고탄성 후속작 LD-V는 5㎛와 3㎛를 겨냥한다. 2027년에는 휨(워피지) 제어용 LD-X가 배치됐다. 패키지가 커질수록 접착 강도보다 기판이 휘지 않게 잡는 문제가 커진다는 판단으로 보인다.</p> <p contents-hash="7f7e772786db85310ffd034476b25b16a42cd5ee70553084d84ab74ca1b3c191" dmcf-pid="t2P5XGkLwI" dmcf-ptype="general"><span>한편 LG화학은 올해 IR에서 전자소재 사업을 2030년까지 2조원 규모로 키우겠다고 밝힌 바 있다. 특히 DAF는 동박적층판(CCL), 감광성 절연재(PID)와 함께 핵심 품목으로 거론된다.</span></p> <p contents-hash="4521948a2dd2e510707b1835dd0c1d51e94e2e5c858d41ea1e0467e91e407ab8" dmcf-pid="FVQ1ZHEowO" dmcf-ptype="general">이형두 기자 dudu@etnews.com</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 HBM 이어 낸드도 AI 특수…삼성·SK하이닉스, 시장 절반 차지 09-06 다음 LGU+, GS건설 등과 모듈러 데이터센터 동맹 09-06 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
