삼성전자, 스마트폰 주 기판 'HDI' 조달 골머리 작성일 09-04 32 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">PCB 업체, HDI보다 수익성 높은 품목 비중 확대</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="b9PoATNdcG"> <p contents-hash="b380378efb196940d76be3261d4ad38ff66edb98adc4028781978349da568efe" dmcf-pid="K2QgcyjJaY" dmcf-ptype="general">(지디넷코리아=이기종 기자)<span>삼성전자 스마트폰(MX)사업부가 주 기판(HDI) 조달로 골머리를 앓고 있다. 국내외 인쇄회로기판(PCB) 업체가 HDI보다 수익성이 높은 품목</span><span>에 집중하면서 삼성전자 입장에서 HDI 물량을 충분히 확보하는 것이 어려워졌</span><span>기 때문이다. 삼성전자는 메모리 반도체 가격 급등으로 제조원가를 낮춰야 해서 </span><span>HDI 구입가를 당장 높이기도 어렵다. </span>PCB는 HDI와 반도체 기판 등을 포함하는 상위 개념이다.</p> <p contents-hash="5ed2b77580fb291c433e66babce11c9e5ef6a5914b3eb5eebb30b2dc905b32d2" dmcf-pid="9VxakWAioW" dmcf-ptype="general"><span>4일 복수 업계 관계자에 따르면 국내외 PCB 업체들이 스마트폰 HDI 생산에 사용했던 일부 장비를 메모리 모듈 PCB 등 반도체 관련 PCB 생산에 활용하기 위해 전용하는 사례가 늘어난 것으로 파악됐다. 반도체 관련 PCB 수익성이 HDI보다 </span><span>높다. </span></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="8165c1d22e24f1800c66272ec8c85e6098320f610698ce69a1b05d4422175479" dmcf-pid="2fMNEYcnay" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="삼성전자 갤럭시S26울트라 (자료=삼성전자)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202609/04/ZDNetKorea/20260904165852596hebs.png" data-org-width="638" dmcf-mid="qr2eLIiPoX" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202609/04/ZDNetKorea/20260904165852596hebs.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 삼성전자 갤럭시S26울트라 (자료=삼성전자) </figcaption> </figure> <p contents-hash="18f398b62d36f1b8593d557117b4382b3df466258533d249d8fbb69b92bc1d7d" dmcf-pid="V4RjDGkLcT" dmcf-ptype="general"><span>업계 관계자 A는 "최근 HDI보다 수익성이 높은 반도체 관련 PCB를 </span><span>생산하기 위해 CO2 레이저 설비 등을 전용하는 PCB 업체가 늘고 있다"며 "메모리 모듈 PCB 등 반도체 관련 품목도 가격이 높지 않았지만 최근 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등이 부품 가격을 소폭 올렸다"고 밝혔다. 그는 "반도체 관련 PCB 가격이 오르면서 HDI와 수익성 격차가 커졌다</span><span>"고 덧붙였다.</span></p> <p contents-hash="8f7f978d8e7d15a63352f27617086f298d45a807326b2dbf73919c51a4548408" dmcf-pid="f8eAwHEoov" dmcf-ptype="general">반도체 관련 PCB 수요가 늘면서 특정 설비는 품귀 현상을 빚고 있다. 일본 미쓰비시 등이 만드는 CO2 레이저 설비는 지금 발주하면 입고까지 2~3년 걸리는 것으로 알려졌다. 최근에는 중국 업체가 국내 레이저 가공업체로부터 중고 설비를 신제품 가격에 매입하는 사례도 생겼다. 이는 삼성전자가 국내에서 스마트폰 HDI를 충분히 조달하기 어려운 요인이 된다. </p> <p contents-hash="7cb6283a392b923efcfdb96b1c8d2ea397385df400a2549fc552af07c2abcb3f" dmcf-pid="4B4ialoMoS" dmcf-ptype="general"><span>여러 스마트폰 업체 중 삼성전자의 </span><span>HDI 조달이 특히 어려운 이유는 올해 </span><span>삼성전자의 스마트폰 </span><span>사업 전략에 있다. </span></p> <p contents-hash="5ffcbb6cda6a3d3b1ecbd4e485d74bb1f66610d17f307151aadd3b01567dfe0e" dmcf-pid="8b8nNSgRol" dmcf-ptype="general">삼성전자 MX사업부는 올해 수익성이 나쁘더라도 스마트폰 시장 점유율을 늘린다는 계획을 세운 것으로 알려졌다. 삼성전자는 갤럭시S 시리즈와 폴더블폰 등 플래그십 제품 비중이 중국 업체보다 높아서 메모리 가격 상승을 일부 흡수할 수 있다. 이 때문에 전체 시장이 나빠지는 상황에서 출하량 확대 전략을 구사할 수 있다. </p> <p contents-hash="e16274f6ab98c2e56311910e119022189d30b6e90c10047922c6c8eca3030016" dmcf-pid="6K6Ljvaech" dmcf-ptype="general"><span>지난 8월 </span><span>시장조사업체 카운터포인트는 </span><span>올해 전 세계 스마트폰 출하량이 10억 7000만대로 전년비 14.4% 줄겠지만, 삼성전자가 출하량과 </span><span>점유율을 모두 늘리며 1위를 애플로부터 되찾을 것이라고 전망했다. </span><span>삼성전자 스마트폰 출하량은 2025년 2억 4000만대(12억 5000만대 중 19.2%)에서 2026년 2억 4200만대(10억 7000만대 중 22.6%)로 0.8% 늘어날 것으로 예상했다. </span></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="1a44b507c87fb4293defbfbdfab79b34a59b6d099568338fdd0ad0ce58cd0e9b" dmcf-pid="P9PoATNdgC" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="카운터포인트리서치 스마트폰 마켓 아웃룩 트래커.(사진=카운터포인트리서치)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202609/04/ZDNetKorea/20260904165852806dwaw.png" data-org-width="640" dmcf-mid="BDnDO1mjkH" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202609/04/ZDNetKorea/20260904165852806dwaw.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 카운터포인트리서치 스마트폰 마켓 아웃룩 트래커.(사진=카운터포인트리서치) </figcaption> </figure> <p contents-hash="ae4a008b05a64f4a55aeece451f145fe2ca41da6e2f4f0c095ed0b45fbf55caa" dmcf-pid="Q2QgcyjJaI" dmcf-ptype="general"><span>삼성전자가 올해 스마트폰 출하량을 늘리려면 </span><span>부품을 안정적으로 확보해야 하는데, HDI가 병목으로 부상한 것이다. </span></p> <p contents-hash="73eaa58be3c8702fc1c5e1ea7a3f361d70b2dec318d41ea986041fa73cfb5c16" dmcf-pid="xVxakWAikO" dmcf-ptype="general"><span>앞선 업계 관계자 A는 "삼성전자가 HDI 가격을 올려야 PCB 업체들이 적극 대응할 것"이라면서도 "HDI 가격을 올리면 MX사업부 수익성이 나빠질 수 있다"고 밝혔다. </span></p> <p contents-hash="a3987f0fdfac710f658c6763f9ca2d6f940a33f587caaf1ca02be1f7ba2104b8" dmcf-pid="yIy37MUZNs" dmcf-ptype="general"><span>현재 삼성전자 스마트폰 HDI를 양산 중인 기업은 국내 디에이피와 코리아써키트, 중국 패스트프린트 등이다. 디에이피는 반도체 관련 PCB를 </span><span>생산하지 않는다. 코리아써키트 등 나머지 업체는 메모리 모듈 PCB, 반도체 기판 등 반도체 관련 품목을 함께 만든다. </span></p> <p contents-hash="f5c4561d419886a63ade56a9eed6a87976a34a9e8630ad0633c9ad036239aeb3" dmcf-pid="WCW0zRu5Nm" dmcf-ptype="general"><span>삼성전기 등 여러 국내 PCB 업체는 수년 전 HDI 사업을 차례로 중단했다. 삼성전자에 납품했던 스마트폰 HDI 수익성이 낮았기 때문이다. </span><span>업계 관계자 B는 "삼성전기와 대덕전자, 이수페타시스 등이 낮은 수익성을 이유로 HDI 사업을 과거 중단했다"며 "삼성전자 MX사업부가 HDI 사업 수익성을 보장했</span><span>다면 상황은 달랐을 것"이라고 말했다. </span></p> <p contents-hash="a9004c5afb2f8c06b166461475516d21252ea249c96551b0717c6c3ee3ff3524" dmcf-pid="YhYpqe71Nr" dmcf-ptype="general">이기종 기자(gjgj@zdnet.co.kr)</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 지디넷코리아. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 에버스핀, 한기대에 웹 보안 솔루션 '에버세이프 웹' 공급 09-04 다음 개인정보 유출 티빙 '요상한 상술'..."보상 받으려면 재가입하라" 09-04 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
