삼성전기, 유리 코어 기판 합작법인 '글라셈' 상표 출원 작성일 09-02 9 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">한글·영문 1건씩...글라셈 '본격 가동' 시점 2027년 하반기→2028년 연기</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="xo3y2TNdcC"> <p contents-hash="de13dba48851abcd30be3882330e8b2f92d08a6141a51d6908d560330542bb8a" dmcf-pid="ytaxOQ0HjI" dmcf-ptype="general">(지디넷코리아=이기종 기자)삼성전기가 반도체 패키지 유리 코어 기판 합작법인 '글라셈'(GlaSSEM) 상표를 지식재산처에 출원(신청)했다. 합작법인 설립 준비 차원이다.</p> <p contents-hash="361e89e8f6b65eb12fda1b0340f5f0554a27aab454e891e4a27746a006b290e4" dmcf-pid="WFNMIxpXAO" dmcf-ptype="general">삼성전기는 지난 8월 초순 글라셈 상표를 한글(출원번호 4020260164168)과 영문(출원번호 4020260164167)으로 각 1건씩 모두 2건 출원했다. 아직 심사 대기 상태다.</p> <p contents-hash="8abdf901e2dca93cf0d1c865f61394287a8682e8cfd8541d821b213380bd5001" dmcf-pid="Y8vDFEQ9as" dmcf-ptype="general">상표 2건 지정상품은 ▲네트워크 서버 ▲노트북 ▲반도체 부품 ▲반도체 장치 ▲스마트 안경 ▲시계 모양 스마트폰 ▲인쇄회로기판 등으로 서로 같다. </p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="0c45bfdf82a47907ff5d17e54efce7a162ec6352d80b3bdf86f3902051e34f22" dmcf-pid="G6Tw3Dx2cm" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="삼성전기가 8월 지식재산처에 출원한 글라셈 상표(출원번호 (위)4020260164168 (아래)4020260164167) (자료=키프리스)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202609/02/ZDNetKorea/20260902095350872grln.png" data-org-width="640" dmcf-mid="BbnaGg2ugZ" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202609/02/ZDNetKorea/20260902095350872grln.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 삼성전기가 8월 지식재산처에 출원한 글라셈 상표(출원번호 (위)4020260164168 (아래)4020260164167) (자료=키프리스) </figcaption> </figure> <p contents-hash="72f5ec795bd93f7c35da31726c0418aa2afa0b3f8c2b0d49deb6125cf09ae447" dmcf-pid="HPyr0wMVar" dmcf-ptype="general">상표 출원 한 달 전인 7월 초순 삼성전기는 일본 스미토모화학그룹 100% 자회사 동우화인켐과 유리 코어 생산 합작법인 '글라셈' 설립 본 계약을 체결했다. 삼성전기는 본 계약 체결 후 필요한 절차를 거쳐 연내 법인 설립을 완료하겠다고 설명했다. </p> <p contents-hash="5f2d1137bc6eee0484f246e0edc56332c8a19d1c28db9e13dbe42f70f1998624" dmcf-pid="XQWmprRfkw" dmcf-ptype="general">당시 삼성전기는 "글라셈은 생산설비 구축과 공정 안정화, 품질 검증 등을 단계적으로 추진하고 2027년 하반기부터 본격 가동이 목표"라고 밝혔다. 이어 "글로벌 빅테크 기업의 유리기판 채용 수요에 선제 대응하겠다"고 덧붙였다. </p> <p contents-hash="fb62e196ec500a3d695354f10d88671dd8f1ce8cf3d84504745af3835f7cb3fb" dmcf-pid="ZxYsUme4ND" dmcf-ptype="general">이로부터 약 4주 뒤인 7월 하순 <span>2분기 실적발표에서 삼성전기는 '유리기판 사업화 현황과 전망'을 묻는 질문에 "연내 법인 설립을 최종 완료할 예정"이라며 </span><span>"2028년부터 본격 가동을 목표로 고객 수요에 적기 대응해 유리기판 시장을 선점하겠다"고 밝혔다. </span></p> <p contents-hash="d7b017535df31da3bf4764c049721d0f6ba44f196bd77b847d911f88974bcc8e" dmcf-pid="5MGOusd8kE" dmcf-ptype="general">7월 초순 글라셈 설립 본 계약 체결 당시와 비교하면 "연내 법인 설립을 최종 완료할 예정"이란 부분은 같았지만, 글라셈의 '본격 가동 개시 시점'이 2027년 하반기에서 2028년으로 밀렸다. </p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="7c10397e59704e1d0da9fe93a8c36a3dc7c65b1e87eb6d2a7a76b59df3d5e497" dmcf-pid="1RHI7OJ6gk" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="삼성전기 유리기판 (사진=삼성전기)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202609/02/ZDNetKorea/20260902095352091tctd.png" data-org-width="638" dmcf-mid="Qflk1c6bkh" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202609/02/ZDNetKorea/20260902095352091tctd.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 삼성전기 유리기판 (사진=삼성전기) </figcaption> </figure> <p contents-hash="96b3315c6f6be6cd0e427ffbe61e3ffe7981253e858c458b66634e3040eea796" dmcf-pid="teXCzIiPgc" dmcf-ptype="general">삼성전기는 글라셈(GlaSSEM)이 ▲유리(Glass) ▲삼성(Samsung) ▲스미토모(Sumitomo) ▲전자(Electronic) ▲재료(Materials) 등을 뜻한다고 설명했다. 양사는 삼성전기의 반도체 기판 설계·제조 역량과 스미토모화학그룹의 소재 기술력, 동우화인켐의 생산 인프라와 운영 노하우를 결합할 계획이다. </p> <p contents-hash="f2b0778899afb5f75057442cd9f8c36f68039231db8b2ba095886b81a8047356" dmcf-pid="FdZhqCnQcA" dmcf-ptype="general"><span>양사 출자 규모는 모두 약 4800억원이다. 지분율은 삼성전기 66%, 동우화인켐 34%다. 합작법인 본사와 생산거점은 경기도 평택 동우화인켐 평택사업장 내에 마련한다. </span></p> <p contents-hash="27f89e0752174c4fb2cb9e17ec7893481b4e654d5c225d2523b549c6c7278b06" dmcf-pid="3J5lBhLxkj" dmcf-ptype="general"><span>유리 코어는 반도체 유리기판 핵심 소재다. 유리기판은 기존 플라스틱(유기 소재) 기판보다 열팽창률이 낮고 평탄도가 우수해, 대면적·고집적 반도체 패키지 구현에 유리하다. 인공지능(AI) 서버, 고성능컴퓨팅(HPC) 등 고성능 반도체 패키지 크기가 커지고 회로 미세화 요구가 늘면서 유리기판이 차세대 기술로 주목받고 있다. </span></p> <p contents-hash="0fb128d71e9bdc7d69d8e048b3b4c7e9b9ba7c692ee499e04dfd1a3f177d3bb9" dmcf-pid="0i1SbloMNN" dmcf-ptype="general">이기종 기자(gjgj@zdnet.co.kr)</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 지디넷코리아. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 '초파리'처럼 움직이는 인공지능?…IBS가 제시한 '완전히 새로운' AI 09-02 다음 ‘아기 우주’ 한가운데 작은 붉은 점, 신기루같은 ‘블랙홀 별’이었다 09-02 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
