“중국 반도체 너무 무섭습니다”…삼전닉스급 HBM3E 내년 양산 작성일 09-01 15 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">CXMT, HBM3E 소량생산 성공<br>삼전닉스 기술격차 3년으로 좁혀<br>스마트폰 LPDDR6도 양산 돌입<br>삼성은 3D 반도체 전략 승부수</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="QFMkP6hDyW"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="7dcb2f6385299bad24bcdc68b49ddf8a50be82d1dc0adb95271ff26271cad095" dmcf-pid="x3REQPlwly" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="[로이터연합뉴스]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202609/01/mk/20260901181805798evdo.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="60sZwD71lG" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202609/01/mk/20260901181805798evdo.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> [로이터연합뉴스] </figcaption> </figure> <div contents-hash="fde9310e5e405108005149a7913e8a04c35c75d5a6ec9656f549024c8bb7061a" dmcf-pid="yaYzTv8BWT" dmcf-ptype="general"> 중국 메모리 반도체 업체 창신메모리(CXMT)가 인공지능(AI)용 반도체인 고대역폭메모리(HBM)의 첨단 제품을 생산하기 시작했다. 중국과 우리 메모리 반도체의 기술 격차가 좁혀지는 가운데 삼성전자는 대만에서 개최된 반도체 전시회 ‘세미콘 타이완 2026’에서 향후 기술 전략을 공개했다. </div> <p contents-hash="653397d99b8487beb6f12540e07a38e4f4652009035b286b57266c5947dac97e" dmcf-pid="WNGqyT6bTv" dmcf-ptype="general">1일 미국 테크 전문 매체 디인포메이션은 소식통을 인용해 CXMT가 HBM3E의 소량 생산을 시작했다고 전했다. 디인포메이션에 따르면 CXMT는 알리바바와 캠브리콘 등 중국 AI 가속기 개발 업체들과 테스트를 진행하고 있으며 2027년부터는 대량 생산이 이뤄지게 된다.</p> <p contents-hash="9abc768ef78c681147dbee796100d27a60c1e96eaf7683fe355684809edc10e7" dmcf-pid="YjHBWyPKlS" dmcf-ptype="general">애초 업계에서는 CXMT가 올해 HBM3를 양산할 것으로 예상했지만 개발 속도가 더 빨라져 다음 세대인 HBM3E가 생산에 들어간 것이다. 대량 생산을 기준으로 할 경우 SK하이닉스가 2024년부터 HBM3E 생산을 시작했기에 한국과 중국의 HBM 기술에 3년 격차가 나는 것이다.</p> <p contents-hash="2c58e91e1943216aaa45151a5c84ca61b31bb837e91dad7314a9558601e0c69b" dmcf-pid="GAXbYWQ9Cl" dmcf-ptype="general">외신 보도에 따르면 CXMT는 스마트폰에 들어가는 D램인 LPDDR6도 세계 최초로 양산에 돌입했다고 주장한다. 첫 고객은 중국 스마트폰 업체인 샤오미다.</p> <p contents-hash="bf9d24cb83100f5a3cb68b3e99a5f11567b84ef92b9e96926aa79ab8bb030d99" dmcf-pid="HaYzTv8BTh" dmcf-ptype="general">업계에서는 자국 반도체 기업들의 제품을 중국 빅테크 업체들이 구매해 기술 발전을 가속화할 수 있도록 돕는 중국 정부의 반도체 전략이 효과를 발휘하는 것으로 보고 있다.</p> <p contents-hash="101d977be69abaefe2625a94c9e25c7fa2c8e4c0c08ec1ca24e39ffa37fbce53" dmcf-pid="XNGqyT6bvC" dmcf-ptype="general">삼성전자는 ‘세미콘 타이완 2026’에 참여해 3D 반도체 전략을 공개했다. 중국 업체들의 추격을 3D 반도체 기술을 통해 따돌리겠다는 것이다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="95c5e2945c3af1db64669ebf32bab45d056717e142b04f14eed04feaa0bd18b2" dmcf-pid="ZjHBWyPKSI" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202609/01/mk/20260901181807067lovj.png" data-org-width="500" dmcf-mid="PPoIiJGhSY" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202609/01/mk/20260901181807067lovj.png" width="658"></p> </figure> <div contents-hash="88679d0a7e52240063268143aba803a27a341dde60b9bb9b4518a42555be17c0" dmcf-pid="5AXbYWQ9vO" dmcf-ptype="general"> 최장석 삼성전자 DS부문 메모리사업부 상품기획팀장(상무)은 1일 타이베이에서 진행된 행사에서 메모리 기술 한계 극복을 위한 ‘CUBE’ 전략을 발표했다. CUBE는 Capacity(용량), Utilization(최적화), Bandwidth(대역폭), Efficiency(전력효율) 네 단어의 첫 글자로 만든 것이다. </div> <p contents-hash="4d6a6f2f934df947512922f48dbabfc16b3df3d9d2f04396dac7abfa32edf75a" dmcf-pid="1cZKGYx2Ts" dmcf-ptype="general">최장석 상무는 이날 발표에서 “(메모리 반도체를) 수직으로 확장해 메모리 용량을 늘릴 것이며 다이 사이 거리를 획기적으로 단축한 수직 고속도로를 형성해 대역폭을 획기적으로 개선할 수 있다”고 설명했다. 그는 “3D는 단순히 쌓는 것이 아니라 각층을 어떻게 활용하느냐가 핵심으로, 삼성은 데이터 처리 지연을 없애기 위해 로직·메모리 배치를 최적화하고 있다”면서 “구조적 효율성을 높여 와트당 성능을 극대화하고 있다”고 강조했다.</p> <p contents-hash="2d59e718460488548685a68ea1abbea3d2e8a3360c41ac3a4b4d53bb03be2f42" dmcf-pid="tk59HGMVhm" dmcf-ptype="general">TSMC도 세미콘 타이완에서 반도체 전략을 공개했다. 대만 주요 외신에 따르면 TSMC는 3D 반도체 기술에 집중하며 빛을 데이터 이동에 사용하는 실리콘 포토닉스 사업을 확대할 계획이다. 이를 통해 2029년 AI 시스템의 연산 성능을 2024년보다 최대 50배 높인다는 목표를 제시했다.</p> <p contents-hash="88912e2edd968a210909dc2e5fdf9d7c2dec004f2595c89ee3dd7c28fade4671" dmcf-pid="FE12XHRfWr" dmcf-ptype="general">특히 TSMC가 주목하는 전기 신호 대신 ‘빛’을 이용해 대량의 데이터를 빠르게 전달하는 실리콘포토닉스 기술이다. 지난달 31일 열린 실리콘 포토닉스 국제 포럼에서 쉬궈진 TSMC 첨단패키징기술개발부문 부사장은 “실리콘 포토닉스가 주류 기술로 자리 잡고 2027년까지 전체 광통신 부품 시장의 50% 이상을 차지할 것으로 예상된다”고 밝혔다. 그는 또한 “실리콘 포토닉스의 궁극적인 구현체인 공동광학패키지(CPO)가 올해 하반기부터 본격적인 양산에 들어갈 것”이라고 덧붙였다.</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 매일경제 & mk.co.kr. 무단 전재, 재배포 및 AI학습 이용 금지</p> 관련자료 이전 ETRI, AI 두뇌·심장 모두 겨냥...“AIDC 풀스택 기술 목표” 09-01 다음 "AI가 바꾼 마케팅 산업… 콘텐츠 생산보다 데이터가 경쟁력" [AI월드 2026] 09-01 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
