美 어플라이드 "메모리 병목 해법은 3D 스케일링"⋯韓 협력 강화 작성일 08-31 27 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">무쿤드 스리니바산 부사장 "로직·메모리·패키징 모두 3D로 진화"<br>HBM 하이브리드 본딩 전환 강조⋯삼성·SK와 에픽서 협력</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="BKOkaT6bhU"> <p contents-hash="06099e87b6078e1495624bc0ce5894c440ff1f5046921dc98bcfb226b78a72bc" dmcf-pid="b9IENyPKhp" dmcf-ptype="general">[아이뉴스24 황세웅 기자] <strong>"인공지능(AI) 시대 반도체 산업이 해결해야 할 가장 큰 기술 과제는 에너지·전력 효율성을 높이는 것입니다. 이에 대한 산업의 해법은 3D 스케일링입니다."</strong></p> <p contents-hash="dca5dba6e4aee990948e933ab77d1e51d4b33c3ef363b7bd1451ceec5462ee26" dmcf-pid="K2CDjWQ9h0" dmcf-ptype="general">무쿤드 스리니바산 어플라이드 머티어리얼즈 그룹 부사장은 31일 열린 '어플라이드 머티어리얼즈 코리아 AI 시대를 위한 D램·첨단 패키징 대담'에서 이같이 말했다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="b569fc3c9d8733c4e5be15c0f2d0be2f5c5651b8e29dbd3fa697e5a532c1d520" dmcf-pid="9VhwAYx2C3" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="어플라이드 머티어리얼즈가 공개한 AI 가속기 모형. [사진=황세웅 기자]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202608/31/inews24/20260831161243517vtbm.jpg" data-org-width="630" dmcf-mid="7veJxwztvz" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202608/31/inews24/20260831161243517vtbm.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 어플라이드 머티어리얼즈가 공개한 AI 가속기 모형. [사진=황세웅 기자] </figcaption> </figure> <p contents-hash="e3cc341a417feeeea67f5139b336df78c3725a2df3697387a9bdcfeb78abf512" dmcf-pid="2flrcGMVhF" dmcf-ptype="general">AI 모델이 점점 더 많은 연산을 요구하면서 소비 전력이 급증하는 만큼 연산 성능 자체뿐 아니라 데이터를 이동시키는 과정에서 쓰이는 에너지를 줄이는 것이 핵심 과제로 떠올랐다는 설명이다.</p> <p contents-hash="aaef410c7973c8b877a521b6d8cdb6b79efaeda8e39a7ae84769690f19daffea" dmcf-pid="V4SmkHRfTt" dmcf-ptype="general">스리니바산 부사장은 이를 해결하기 위해 로직과 메모리, 패키징 전반에서 3D 기술 도입이 확대되고 있다고 강조했다.</p> <p contents-hash="8f5cd4ced14e660d3de4a6f15eda94c98f31d9d4c913d865126a34e78063d520" dmcf-pid="fqrjLlfzl1" dmcf-ptype="general">로직에서는 게이트올어라운드(GAA) 등 새로운 트랜지스터 구조가 적용되고, 메모리에서는 D램을 수직으로 쌓는 고대역폭메모리(HBM)가 대표적인 3D 기술로 자리 잡고 있다.</p> <p contents-hash="208dd0cb778c207764c5e41432c7b0a2c914cb5d36f56b87ebb4d97f0ba6d747" dmcf-pid="4BmAoS4ql5" dmcf-ptype="general">패키징 역시 로직과 메모리를 옆이나 위아래로 최대한 가깝게 배치하는 2.5D·3D 구조로 진화하고 있다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="9e00e3801f079d7715db6ff98c1241961cb053b07d168e53396ab762b02af370" dmcf-pid="8bscgv8BlZ" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="무쿤드 스리니바산 어플라이드 머티어리얼즈 그룹 부사장이 31일 열린 '어플라이드 머티어리얼즈 코리아 AI 시대를 위한 D램·첨단 패키징 대담'에서 3D 스케일링에 대해 설명하고 있다. [사진=황세웅 기자]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202608/31/inews24/20260831161244803ijzs.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="z4t3ZfOcS7" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202608/31/inews24/20260831161244803ijzs.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 무쿤드 스리니바산 어플라이드 머티어리얼즈 그룹 부사장이 31일 열린 '어플라이드 머티어리얼즈 코리아 AI 시대를 위한 D램·첨단 패키징 대담'에서 3D 스케일링에 대해 설명하고 있다. [사진=황세웅 기자] </figcaption> </figure> <p contents-hash="250de9fa32c99b519b96a51d2dfc414e280a1b914743de816aebb2a448ed5bee" dmcf-pid="6KOkaT6blX" dmcf-ptype="general">특히 HBM 스케일링을 이어가기 위해 기존 마이크로범프 방식에서 하이브리드 본딩으로의 전환이 중요해질 것으로 봤다.</p> <p contents-hash="73c093f41041308f9a2393170addf46506cf31092d8afc05a11d9cf28441d271" dmcf-pid="P9IENyPKvH" dmcf-ptype="general">하이브리드 본딩은 범프 없이 구리를 직접 접합해 다이 간 거리를 줄이는 방식으로, 데이터 이동에 필요한 에너지를 낮추고 대역폭과 열 효율을 높일 수 있다.</p> <p contents-hash="cce3f16519e8901277dcc7ff1b3a5834778f01b29baf4d48186f6c67f78cbc9c" dmcf-pid="Q2CDjWQ9yG" dmcf-ptype="general">스리니바산 부사장은 "범프 본딩 이후 하이브리드 본딩이 더 큰 장점을 갖는 것은 분명하다"며 "열 효율과 입출력(I/O) 밀도를 더욱 높일 수 있다"고 말했다. 다만 상용화 시점에 대해서는 고객사에 달려 있다며 구체적인 시기를 제시하지 않았다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="3564b0f859835974f43ca1cf0652bb888d8d95084ecc636e2e7f9f3264107ce0" dmcf-pid="xVhwAYx2hY" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="박광선 어플라이드 머티어리얼즈 코리아 대표가 31일 열린 '어플라이드 머티어리얼즈 코리아 AI 시대를 위한 D램·첨단 패키징 대담'에서 인사하고 있다. [사진=황세웅 기자]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202608/31/inews24/20260831161246133zaob.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="q4HSO3oMhu" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202608/31/inews24/20260831161246133zaob.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 박광선 어플라이드 머티어리얼즈 코리아 대표가 31일 열린 '어플라이드 머티어리얼즈 코리아 AI 시대를 위한 D램·첨단 패키징 대담'에서 인사하고 있다. [사진=황세웅 기자] </figcaption> </figure> <p contents-hash="f2daf03fac3cc8ac5b50eecf6db5e44c1b0b5b19763f5bf3e85b46cbec035209" dmcf-pid="yI4BURyOCW" dmcf-ptype="general">D램 역시 선단 로직에서 활용되던 기술을 적극 도입하는 방향으로 진화하고 있다. 어플라이드는 에피택시와 배선, 트랜지스터 등 선단 로직에서 활용되는 기술을 D램 주변회로에 적용해 속도와 전력 효율을 높이고 있다.</p> <p contents-hash="3bf28e09b02eb4e3dc44a9873a2b16918972934b32e9a4d5604e34723a874990" dmcf-pid="WFNJxwztSy" dmcf-ptype="general">장기적으로는 수직 트랜지스터 기반 4F² 구조와 3D D램 등 새로운 아키텍처도 거론된다.</p> <p contents-hash="a163743c8b7d9d30a6f74bb4f2ab1a3785e93feb30835cb80104ac31509770c6" dmcf-pid="Y3jiMrqFTT" dmcf-ptype="general">어플라이드는 고객사와의 공동개발도 강화하고 있다. 미국 실리콘밸리 에픽(EPIC) 센터에서는 현재 11개 고객·파트너와 협력을 진행하고 있으며 첫 연구개발(R&D) 장비도 투입했다. 삼성전자와 SK하이닉스도 에픽 창립 파트너로 참여하고 있다.</p> <p contents-hash="e489df57cfebd156586b25b0dfa890888cf8ee917f6a7c5d09770cdc5f5c5e47" dmcf-pid="G0AnRmB3Wv" dmcf-ptype="general">AI 반도체 경쟁이 단순 미세화에서 메모리와 패키징을 포함한 시스템 단위의 전력 효율 경쟁으로 확대되면서 HBM과 3D 패키징을 둘러싼 국내 반도체 업체와 장비업체 간 협력도 더욱 강화될 전망이다.</p> <address contents-hash="823e273c05b5fae736d186471fe3040b610108ab2c6c7d76ccf63aba1c045798" dmcf-pid="HpcLesb0CS" dmcf-ptype="general">/황세웅 기자<a href="mailto:hseewoong89@inews24.com" target="_blank">(hseewoong89@inews24.com)</a> </address> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 아이뉴스24. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 역대 최강 우주망원경 발사…우주연구 새 지평 연다 08-31 다음 “프로세서 빨라져도 메모리가 못 따라가”… 어플라이드, 3D로 AI 병목 푼다 08-31 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
