어플라이드, AI메모리 핵심요소 '3D 적층' 주목…韓 협력 강화 작성일 08-31 18 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">차세대 HBM, 3D D램서 최첨단 패키징 기술 접목 추진</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="8l8HhUNdgJ"> <p contents-hash="7224559f309233159515228cf3bd7f193961db60d5051f9bba4f08dace5b35be" dmcf-pid="6WMtyBEoAd" dmcf-ptype="general">(지디넷코리아=장경윤 기자)글로벌 반도체 장비업체인 어플라이드머티어리얼즈가 AI 반도체의 필수 요소인 최<span>첨단 패키징 사업을 강화한다. 중장기 수요를 바탕으로 장비 공급 능력을 강화하는 한편, 고객사와 차세대 기술 개발에도 나서고 있다. </span><span>특히 향후 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업과 고대역폭메모리(HBM)·3D D램 분야에서의 협력이 기대된다.</span></p> <p contents-hash="4410f3980c5b466997d9058810b82a92d7584e2892c0c9ce7c2a7f08702d9144" dmcf-pid="PYRFWbDgNe" dmcf-ptype="general"><span>어플라이드머티어리얼즈코리아(이하 어플라이드)</span><span>는 </span><span>31일 </span><span>서울 </span><span>코엑스 </span><span>오크우드호텔에서 </span><span>'AI </span><span>시대를 </span><span>위한 </span><span>D램·첨단 </span><span>패키징 </span><span>미디어 </span><span>브리핑'을 </span><span>열고 AI 메모리 시장에 대한 사업 전략을 밝혔다.</span></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="28955eaf756e0eb39d7558c315c19728cda71adf6d255cba66960fc3daa38a42" dmcf-pid="QGe3YKwaNR" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="무쿤드 스리니바산 어플라이드머티어리얼즈 그룹 부사장(가운데)과 박광선 어플라이드머티어리얼즈코리아 대표(우측)가 미디어 브리핑에서 발표를 진행하고 있다(사진=어플라이드머티어리얼즈코리아)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202608/31/ZDNetKorea/20260831154951004lrwo.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="4tWoxwztNi" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202608/31/ZDNetKorea/20260831154951004lrwo.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 무쿤드 스리니바산 어플라이드머티어리얼즈 그룹 부사장(가운데)과 박광선 어플라이드머티어리얼즈코리아 대표(우측)가 미디어 브리핑에서 발표를 진행하고 있다(사진=어플라이드머티어리얼즈코리아) </figcaption> </figure> <p contents-hash="0154f6632d5ff3a073f33e0abf0adfcd2dd6154f13d08a5bd0fbe4e92f1faa57" dmcf-pid="xHd0G9rNAM" dmcf-ptype="general">어플라이드는 AI용 고성능 반도체에서 3D(수직) 적층 기술의 활용도가 급증할 것으로 보고, 최첨단 패키징 솔루션을 적극 개발하고 있다.</p> <p contents-hash="aa42a2a5cfc3942ce94b01c1e8e12355f7c99e44ab11b2f519320243ac147931" dmcf-pid="ydHNesb0Ax" dmcf-ptype="general"><span>대표적인 사례가 HBM이다. HBM은 복수의 D램을 수직으로 적층한 뒤, 실리콘관통전극(TSV)으로 연결해 데이터 처리 성능을 크게 끌어올린 반도체다. 엔비디아·AMD를 비롯한 글로벌 빅테크 주도로 수요가 폭증하고 있다.</span></p> <p contents-hash="5fcf6e3262815f8d7b0173ecb9165e9f6b0076bc81500bd8974c638329964054" dmcf-pid="WJXjdOKpcQ" dmcf-ptype="general"><span>어플라이드는 차세대 HBM에 도입될 수 있는 다이-투-웨이퍼(D2W) 하이브리드 본딩 장비를 개발해 왔다. 하이브리드 본딩은 각각의 칩의 구리를 직접 이어붙이는 기술이다. 기존 칩 간 연결에 쓰이던 마이크로범프(돌기)가 필요하지 않아, HBM의 집적도 및 전력 효율성, 성능을 높이는 데 용이하다.</span></p> <p contents-hash="8a4b1ad82cd0dfdadfeff416a284804034e12c4b0fe24475723278170cade826" dmcf-pid="YiZAJI9UAP" dmcf-ptype="general"><span>HBM에서 하이브리드 본딩을 상용화하려면 본딩 뿐만 아니라 각 칩을 평탄화하는 CMP, 표면 세정, 매우 정밀한 정렬 등을 구현해야 한다. 어플라이드는 이를 키넥스(Kinex) 본딩 시스템으로 통합 지원하고 있다.</span></p> <p contents-hash="17f550b5ec400269f8b407280f3e2cafabe6c928d07dcb4433d75323858990b5" dmcf-pid="Gn5ciC2ug6" dmcf-ptype="general"><span>무쿤드 스리니바산 어플라이드 그룹 부사장은 "3D 적층 전반에 있어 하이브리드 본딩이 필수적으로 동반돼야 할 것으로 보인다"며 "흥미를 가지고 있는 많은 고객사와 협력하고 있는 상태"라고 말했다.</span></p> <p contents-hash="4b258e1dd4032b8770429bfcadccc8d72b1532fa1125c13d00b99b42e4531314" dmcf-pid="HL1knhV7N8" dmcf-ptype="general"><span>3D D램도 유망한 적용처다. 3D D램은 트랜지스터 구성 요소인 비트라인 혹은 워드라인을 세워, 기존 수평으로 집적되던 셀을 수직으로 적층하는 기술이다. 이를 활용하면 같은 면적에 더 많은 셀을 넣을 수 있고, 트랜지스터 간격이 넓어져 간섭 현상도 줄어든다. 또한 회로 선폭을 극한으로 줄일 필요가 없어, 고비용의 극자외선(EUV) 공정을 거치지 않아도 된다.</span></p> <p contents-hash="2c994a74762f3da1ad73349fd8e93802ca229888fa69ea10fc6adbf384d359e6" dmcf-pid="XotELlfzk4" dmcf-ptype="general"><span>어플라이드는 이 같은 사업 전망을 토대로 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 제조업체와의 협력을 적극 강화할 것으로 관측된다.</span></p> <p contents-hash="1709b1eb9eb57ae399615accb5b4bc962e967820fb85884df9e3a07d3f0a3b32" dmcf-pid="ZgFDoS4qAf" dmcf-ptype="general"><span>박 대표는 "삼성전자와 SK하이닉스는 AI 생태계에서의 역할이 대두되고 있고, 생산능력 확장에도 적극 나서고 있다"며 "메모리를 넘어 패키징 분야에서도 기술 개발 및 상용화를 앞당기기 위한 논의를 많이 하고 있다"고 강조했다.</span></p> <p contents-hash="e995d94ce17fe0576a957815f26f0d939fec74395b5c0cbad8c992aa3c687bc3" dmcf-pid="5L1knhV7kV" dmcf-ptype="general"><span>무쿤드 부사장은 "반도체에 대한 수요가 공급을 크게 상회하고 있어, 생태계 차원에서 반드시 생산량 확대가 이뤄져야 한다"며 "고객사에서 로직 및 메모리반도체 팹을 적극 증설하는 가운데, 당사에 대한 장비 추가 공급 요청도 계속해서 오고 있다"고 말했다.</span></p> <p contents-hash="a30d55bd28f047b11e1b0aaab72f8ec8ef9cfe4ce823526216d81c052dc4fc94" dmcf-pid="1otELlfzN2" dmcf-ptype="general"><span>한편 어플라이드는 고객사와 협력해 신규 장비 상용화를 가속화하는 EPIC 센터를 운영하고 있다. 현재 첫 R&D 장비가 투입돼, 1~2개월 내 본격 가동될 것으로 예상된다. 향후 </span><span>한국 고객사 대응 강화를 위한 '어플라이드 컬래버레이션 센터 코리아'를 설립 추진 중이다.</span></p> <p contents-hash="013be3fafcf15d5deaf1595ca6c240f2ab134339f591301d4171c1a0e887d3ba" dmcf-pid="tgFDoS4qA9" dmcf-ptype="general">장경윤 기자(jkyoon@zdnet.co.kr)</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 지디넷코리아. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 게임인 36만8000명 찾았다…참가사 1743곳 '역대 최대'[게임스컴 2026] 08-31 다음 [게임스컴 2026 폐막] "한국 게임? 주변에 광팬 많아...늘 신작 고대해"…유럽 달군 K-게임 08-31 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
