"랙당 300kW 목표"…매니코어소프트, 2상 DLC 시스템 개발 과제 참여 작성일 08-31 15 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="tM31Ig1yvI"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="bdf816ee6e6c7745fb23c4ced2d4e64fa0f835356bbf3dc9c966c6fd5e477986" dmcf-pid="FR0tCatWlO" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202608/31/552796-pzfp7fF/20260831153558860nczl.png" data-org-width="640" dmcf-mid="1qtZsLZvyC" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202608/31/552796-pzfp7fF/20260831153558860nczl.png" width="658"></p> </figure> <p contents-hash="3260ce79988c97c2040a3419844a9a2f458d7b0dbca68a1dd69741d7609fdf76" dmcf-pid="3epFhNFYys" dmcf-ptype="general">[디지털데일리 박재현기자] AI 반도체 발열은 공기 냉각으로 감당할 수 있는 수준을 넘어섰다. 일반적인 공랭 한계는 랙당 20kW 안팎인데, 최신 AI 전용 랙은 한 대가 125~135kW를 소비한다. 매니코어소프트는 이 격차를 메울 차세대 액체냉각 기술 개발에 국책과제로 참여한다.</p> <p contents-hash="2e618d18bb2d5f019ac5e0bfb9d55626f3cec99e7ca6717d99e576769b578dbc" dmcf-pid="0dU3lj3Gym" dmcf-ptype="general">매니코어소프트는 '데이터센터 전력소비 절감을 위한 직접액체냉각(DLC) 시스템 개발' 국책과제에 공동연구개발기관으로 참여한다고 31일 밝혔다.</p> <p contents-hash="3db372f97ed6f08c43d7c81737bcbeb0a090b676e9f175279a9659efe70e4a34" dmcf-pid="pJu0SA0Hvr" dmcf-ptype="general">국책과제는 기후에너지환경부가 지원하고 한국에너지기술평가원(KETEP)이 관리하는 '에너지수요관리 핵심기술개발사업'의 일환으로, 신성엔지니어링을 주관기관으로 기업·대학·연구기관 등 총 11개 기관이 참여한다. 연구기간은 2026년 4월부터 2029년 12월까지 45개월이며, 총 연구개발비는 192억원이다.</p> <p contents-hash="e7f7bbe317a04eb8507902d2bc1b3e217075e1b3936d99425a621c77b6924fed" dmcf-pid="Ui7pvcpXyw" dmcf-ptype="general">DLC는 CPU·GPU 표면에 '콜드플레이트'를 밀착시켜 냉매가 열을 직접 흡수하고, 냉각분배장치(CDU)를 거쳐 건물 밖으로 배출하는 기술이다. 냉매가 액체 상태를 유지한 채 현열(sensible heat)을 이용하는 단상 DLC는 구조가 단순해 기존 데이터센터 리트로핏에 유리하다.</p> <p contents-hash="b6c99974794bcddfbff224b6795582eb719a7befc20aa63c449f85a67d56d4ad" dmcf-pid="unzUTkUZWD" dmcf-ptype="general">냉매가 기화할 때 흡수하는 잠열(latent heat)을 이용하는 2상 DLC는 같은 양의 냉매로 훨씬 많은 열을 제거하고 칩 표면 온도도 고르게 유지할 수 있어, 고밀도 AI 서버용 차세대 기술로 꼽힌다.</p> <p contents-hash="b6d5e01776512102ea002ea9b2520318ee60965e54a07883d0db62ed362ac614" dmcf-pid="7bTlNPlwyE" dmcf-ptype="general">과제는 신규·기존 데이터센터를 모두 겨냥한 투트랙으로 추진된다. 신규 고밀도 AI 데이터센터용으로는 2상 DLC 시스템을 개발해 칩당 3kW, 2U 서버당 15kW, 랙당 300kW 이상의 발열을 처리하고 전력사용효율(PUE) 1.1 이하를 달성하는 게 목표다.</p> <p contents-hash="add7fe41fdde416f28c0c53e036d0487c1ac2f668c453cd9667ffdf1a8668883" dmcf-pid="zKySjQSrlk" dmcf-ptype="general">콜드플레이트 열저항 0.01K/W 이하, 최대 열유속 120W/㎠, 2MW급 In-Row CDU 확보도 포함된다. 기존 데이터센터에는 단상 DLC와 In-Rack CDU를 적용해 랙당 100kW 수용을 목표로 한다. 개발된 시스템은 하절기인 8월을 포함해 6개월 이상, 누적 1000시간 동안 실증해 신뢰성과 에너지 효율을 검증한다.</p> <p contents-hash="12e99fa8e0ef0b40dd872c437d4f5d56e77ecfc88f7ebad3dcbaffaece08fe09" dmcf-pid="q9WvAxvmhc" dmcf-ptype="general">목표치인 랙당 300kW는 현재 최고 사양급으로 꼽히는 엔비디아 GB200 NVL72 랙(125~135kW)의 두 배를 웃도는 수준이다. 이 과제가 겨냥하는 신규 고밀도 데이터센터 스펙이 현재 상용화된 최상위 제품보다도 앞선 목표치라는 뜻이다.</p> <p contents-hash="d10f9346a17fc99c8dca577d885a4dd706d947b83339aaa4a6b90f9521c10cda" dmcf-pid="B2YTcMTsCA" dmcf-ptype="general">매니코어소프트는 AI 서버 개발 역량을 기반으로 단상·2상 콜드플레이트의 상용 설계·제작, 리트로핏용 In-Rack CDU, TTV와 실증 랙 개발 및 시스템 통합을 맡아 과제 성과의 제품화·상용화를 담당한다. 과제는 2026년 요구조건·기본설계 확정, 2027년 시작품 제작, 2028년 공인시험, 2029년 제품 사양서 및 양산성 검토 순으로 진행된다.</p> <p contents-hash="12bdd649f3fd052841dcc9c75c6dfb84809e398f155715485f08e45e35efab65" dmcf-pid="bVGykRyOCj" dmcf-ptype="general">매니코어소프트는 실증 결과를 바탕으로 콜드플레이트와 인랙 CDU의 최종 사양을 확정하고, 자체 AI 서버·데이터센터 구축사업과 연계한다. 단일 GPU 서버부터 고밀도 AI 클러스터까지 서버와 냉각을 함께 설계·공급하는 사업 구조를 강화한다는 계획이다.</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 디지털데일리. All rights reserved. 무단 전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 "안부 확인부터 구조까지"…NHN와플랫이 실현한 'AI 돌봄' 08-31 다음 [게임 후벼파기]위기를 기회로…지스타, 국내 대형사 불참에도 흥행 가능성 남아있다 08-31 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
