어플라이드 “반도체 장비 납기 문제 고객사와 개선 중…중장기 본다” 작성일 08-31 27 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="zJjZGrqFwL"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="7cf98b251ff4eb69afc342b43e16711b08ed34b21f1c93b9a124f58fdb7b63fc" dmcf-pid="qiA5HmB3mn" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="사진 왼쪽부터 무쿤드 스리니바산 어플라이드 그룹 부사장, 박광선 어플라이드 코리아 대표" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202608/31/etimesi/20260831131212047kezo.jpg" data-org-width="525" dmcf-mid="7G3dMqkLEo" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202608/31/etimesi/20260831131212047kezo.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 사진 왼쪽부터 무쿤드 스리니바산 어플라이드 그룹 부사장, 박광선 어플라이드 코리아 대표 </figcaption> </figure> <p contents-hash="3203d38ac8f8ac2d84153d768b9ea73ac04d472b588afd74a6e6705ee733dabc" dmcf-pid="Bnc1Xsb0Oi" dmcf-ptype="general">글로벌 반도체 장비 기업 어플라이드 머티어리얼즈(이하 어플라이드)가 반도체 장비 수급 문제를 줄이기 위해 고객사와 시장 예측을 공유하겠다고 밝혔다.</p> <p contents-hash="8b87fc954be24faf1a725e88519b81e786e07b9aeb7bf9be330ee68439f4c514" dmcf-pid="bLktZOKprJ" dmcf-ptype="general"><span>31일 </span><span>박광선 어플라이드코리아 대표는 오크우드 프리미어 코엑스센터에서 열린 미디어 브리핑에서 “어플라이드의 첫 역할은 고객과 장기 수요를 예측하고 설비를 적시에 공급하는 것”이라며 “당장 근기 초기 대응 능력은 제한적이겠지만, 중장기 대응은 지금보다 좋아질 것”이라고 말했다. </span><span></span></p> <p contents-hash="65fdbbc16b0829916007b5b7b5c99fe2e768831f712c37a814cee0206bf64a99" dmcf-pid="KoEF5I9UDd" dmcf-ptype="general"><span>최근 주요 반도체 제조 장비의 납기가 평소보다 최대 두 배까지 늘어난 것으로 나타났다. </span><span>세계 반도체 제조업체들이 신규 생산 공장 투자를 확대하면서 </span><span>장비 주문량이 급증한 영향이다. 일부 장비의 경우 주문 이후 인도까지 6개월이 걸렸다면 최근에는 이 기간이 1년 이상으로 늘어났다. </span></p> <p contents-hash="cfc1610dfa0de5e3c57035417bf3feb4bee4d6c4df68f3efc7c59ff21bed17a3" dmcf-pid="9gD31C2uDe" dmcf-ptype="general"><span>어플라이드는 세계 반도체 장비 합계 점유율 70%를 차지하는 '5대 장비사(</span>어플라이드, ASML, 램리서치, 도쿄일렉트론, KLA)<span> 중 하나로, 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필요한 박막적층장비 '프로듀서 아빌라', 다이-투-웨이퍼(Die-to-Wafer) 하이브리드본딩 시스템 '키넥스', 박막불균일을 통제하는 '옵타 쿼드' 등 라인업을 보유하고 있다. </span></p> <p contents-hash="09b064863f6d40b4481317c100016e086aa8d3d10f50a023f85bc384bbc3bc43" dmcf-pid="2aw0thV7OR" dmcf-ptype="general">박광선 대표는 이에 대해 “납기라는 것은 과거로부터 연속한 선상의 이슈로, 하루이틀의 문제는 아니다”며 “3개월, 6개월의 문제보다 장기적으로 3년을 보고 준비해야 한다는 생각으로 고객들과 논의하고 있다”고 설명했다.</p> <p contents-hash="f44da78a17aa1eccca11359de89fe255a2fe7bd287d32c6b0d9ea8d2f5513f92" dmcf-pid="VNrpFlfzwM" dmcf-ptype="general">이날 어플라이드는 미국 실리콘밸리에 위치한 'EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization Center)' 협력 파트너가 삼성전자와 SK하이닉스를 포함해 총 11곳으로 확대됐다고 밝혔다. 이 플랫폼은 고객, 파트너, 대학 및 연구기관과 더 이른 단계부터 협업해 기술 양산의 속도를 높이는 것이 목표다.</p> <p contents-hash="fb8a1fd223931f1ac34de6053115e76699c60f71c056ba0c6f44d0b8c121444e" dmcf-pid="fjmU3S4qrx" dmcf-ptype="general">이와 더불어 한국 오산 '어플라이드 컬래버레이션 센터 코리아' 역시 국내 고객과 공동 기술 개발과 양산 검증을 지원한다. 두 거점은 차세대 메모리 기술의 연구부터 상용화까지 속도를 가속화한다. 메모리 병목 등 기술 한계 극복이 개별 기업 혼자 힘으로는 해결하기 더 어려워졌기 때문이다.</p> <p contents-hash="1a3c862c76d7215dab33d6dd6872758071c4f27cc77c14ea08a22144682ccd11" dmcf-pid="4Asu0v8BIQ" dmcf-ptype="general">무쿤드 스리니바산 어플라이드 그룹 부사장은 “EPIC센터는 기술 혁신뿐만 아니라 빠른 상용화까지 목표하고 있다”며 “착수 이후 약 10개월만에 11곳과 협의를 마치고 합의문과 계약을 끝마쳤으며, 첫 번째 R&D 장비를 반입해 향후 1~2개월 내 본격 가동이 가능할 것으로 예상된다”고 말했다.</p> <p contents-hash="411cdbeed6adbe1b976d1bb684008d94302a4aea554e18dfce33f6c3552277e6" dmcf-pid="8cO7pT6bsP" dmcf-ptype="general">이형두 기자 dudu@etnews.com</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 모레 조강원 대표 "AMD·이기종 인프라 전략으로 추론 AI 시장 정조준" 08-31 다음 정부 연구개발 '목표 달성' 관행 깬다…내년 '무빙타깃' 전면 도입 08-31 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
