4나노 가격 인상 단행한 삼성 파운드리… SK하이닉스는 美 인디애나 패키징 기지 착공 [위클리반도체] 작성일 08-30 38 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">[반도체레이다] 공급자 우위 협상력 확보로 적자 탈출 시동…맞춤형 AI 메모리로 진화하는 반도체 공급망</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="V86IxcpXW4"> <div contents-hash="6e0d9182dc98d9add1ed18c23d5ba55f4862b48581e694ac3f9635c7e117c3ed" dmcf-pid="f6PCMkUZhf" dmcf-ptype="general"> <strong>디지털데일리 반도체레이다 독자 여러분 이번 주도 열심히 달린 <반도체레이다>가 반도체 소부장 이슈를 들려드립니다. <반도체레이다>에서는 금주에 놓쳐서는 안 되는 중요한 뉴스를 선정해 보다 쉽게 풀어드리고 이해할 수 있도록 돕는 코너입니다. 반도체레이다와 함께 놓친 반도체 이슈 체크해보시죠. <편집자주></strong> <br> </div> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="68db489abd48039ad099bc40bca87b420c2687cfd9dc0404f832890b109e894c" dmcf-pid="4PQhREu5hV" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202608/30/552796-pzfp7fF/20260830110013969dnpk.png" data-org-width="640" dmcf-mid="9mmzI1iPh6" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202608/30/552796-pzfp7fF/20260830110013969dnpk.png" width="658"></p> </figure> <p contents-hash="857ae64490bc018713fdab2ae421a49e2e67cff49a77295546ff7843e85e41ab" dmcf-pid="8PQhREu5y2" dmcf-ptype="general">글로벌 인공지능 인프라 확장에 따른 선단 공정 수요 폭증으로 국내 반도체 기업들의 사업 모델과 투자 공식이 구조적 전환기를 맞이하고 있습니다. 삼성전자 파운드리 사업부는 4㎚ 라인 풀가동에 힘입어 주요 공정의 웨이퍼 단가를 인상하며 과거 저가 수주 중심에서 벗어나 가격 협상 주도권을 확보했습니다.</p> <p contents-hash="ffa8839c0a9bc802de01e2af3bcb00b2fc1cedfce5ef3ba996fc47c040d0fd40" dmcf-pid="6QxleD71l9" dmcf-ptype="general">동시에 SK하이닉스는 미국 인디애나주에 40억달러 이상을 투입하는 첨단 패키징 생산기지 착공에 돌입하며 범용 대량생산 중심의 메모리 산업을 고객 맞춤형 고부가가치 생태계로 진화시키고 있습니다. 이번 주 위클리반도체에서는 선제적인 판가 인상으로 수익성 개선에 나선 삼성 파운드리의 전략과 미국 현지에서 차세대 HBM 공급망을 구축하는 SK하이닉스의 미래 청사진을 심도 있게 짚어봅니다.</p> <p contents-hash="923a43a705f3ec335976edff55346fa2cb09fdb31e832ff78072f1cd8002e498" dmcf-pid="PxMSdwztlK" dmcf-ptype="general"><strong>◆ 삼성 파운드리 4나노 팹 풀가동 속 판가 인상… 공급자 우위 시장 진입</strong></p> <p contents-hash="09ef945c990b53b73dd73cce9b4043114e46c1a90edf9d1495b02dc9f5b0e893" dmcf-pid="QMRvJrqFhb" dmcf-ptype="general">삼성전자 파운드리 사업부가 4㎚ 공정 신규 주문을 중심으로 최대 15% 수준의 가격 인상을 단행하며 선제적인 수익성 개선에 나섰습니다. 이번 조치는 4㎚뿐만 아니라 5㎚ 및 8㎚ 공정 웨이퍼 가격 인상으로 이어지며 선단 및 성숙 공정 전반으로 확산됐습니다. 글로벌 파운드리 1위인 대만 TSMC가 가격 인상 시점을 관망하는 상황에서 삼성전자가 먼저 가격 인상 카드를 제시한 것은 파운드리 시장의 무게추가 공급자 우위 국면으로 이동했음을 보여주는 대목입니다.</p> <p contents-hash="01ce153e1e709e0a7c1e52ac609034f5036b2ab524c10516b365e354500e8628" dmcf-pid="xReTimB3hB" dmcf-ptype="general">이러한 가격 전략 선회의 배경에는 4㎚ 생산 라인의 가동률 상승이 자리 잡고 있습니다. 퀄컴과 그록의 차세대 AI 칩 수주 물량이 늘어난 데다 삼성전자 자체 6세대 고대역폭메모리인 HBM4 양산에 필수적인 4㎚ 로직 베이스다이 수요까지 더해지며 가용 공급량이 빠듯해졌기 때문입니다.</p> <p contents-hash="76f7d6bfcbd92242c1cc4b2138ef9e4b5e5e8c4fa73642b440152328c3e990a2" dmcf-pid="yYGQZKwayq" dmcf-ptype="general">TSMC 선단 라인의 포화로 대체재를 찾던 글로벌 빅테크들의 주문이 이어지며 삼성전자는 실질적인 가격 협상력을 쥐게 됐습니다. 다만 4㎚ 라인에서 확보한 현금 창출력을 바탕으로 모바일용 2세대 2㎚ 공정인 SF2P의 수율을 70%대 마지노선까지 끌어올려 대형 팹리스 고객사들의 신뢰를 확보하는 것이 향후 구조적 흑자 전환의 핵심 관건이 될 것이라는 시각도 있습니다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="6d86b43f90cd20779c65ef640b025f8ea007ebb7948a8000b0568d25121a7b7b" dmcf-pid="WGHx59rNhz" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202608/30/552796-pzfp7fF/20260830110014202alnx.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="2HYPXbDgh8" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202608/30/552796-pzfp7fF/20260830110014202alnx.jpg" width="658"></p> </figure> <p contents-hash="f958ecc40d5ca8a5f8e7825b4499366a5c5eab72b22970fc3f23f28413007f3f" dmcf-pid="Yhl2TUNdS7" dmcf-ptype="general"><strong>◆ 美 인디애나 팹 착공한 SK하이닉스… '맞춤형 HBM' 앞세워 메모리 사이클 완화</strong></p> <p contents-hash="039ca447eae7d3ba714ba5f7476d3b65469e33b5250e9bc4054df1b60ff86c6d" dmcf-pid="GlSVyujJCu" dmcf-ptype="general">SK하이닉스는 미국 인디애나주 웨스트라피엣에서 40억달러 한화 약 5조5000억원 이상을 투입해 차세대 AI 메모리용 첨단 패키징 생산기지 착공식을 열었습니다.</p> <p contents-hash="c8d3023350a2a4a9a41e46d39aa2d96bf61845e69fbdb87cdcdd4a97f5f9fa90" dmcf-pid="HSvfW7AiWU" dmcf-ptype="general">오는 2028년 10월 클린룸 완공 후 2029년 하반기부터 차세대 HBM 양산에 돌입할 계획이며 연구개발 테스트베드와 100여 개 협력사를 연결한 현지 생태계를 함께 조성합니다. 한국에서 생산한 최첨단 웨이퍼를 미국으로 보내 현지에서 패키징과 테스트를 거친 뒤 빅테크 고객사로 직접 공급하는 체계를 완성한다는 구상입니다.</p> <p contents-hash="9742c069b1b973ab5cb8560e16553445e71617d4a8d0f13332f943ab2dddf087" dmcf-pid="XvT4YzcnWp" dmcf-ptype="general">이번 미국 거점 구축은 메모리 산업이 표준 규격 기반의 대량생산 체제에서 고객 맞춤형 고부가 제품 중심으로 재편되는 흐름을 반영합니다. HBM4 이후부터는 베이스다이 기능 고도화로 고객별 연산 구조에 맞춘 최적화가 필수적으로 요구되기 때문에 제품 개발 단계부터 긴밀한 협력이 전제돼야 합니다. 고객사와의 장기공급계약(LTA)을 바탕으로 수요 가시성이 조기에 확보되면서 과거와 같은 급격한 공급과잉 및 가격 폭락의 경기 변동 폭이 완화될 수 있다는 관측도 제기됩니다. 미국 중심의 탄탄한 협력 체계를 구축해 안정적인 메모리 호황 국면을 이어가겠다는 전략입니다.</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 디지털데일리. All rights reserved. 무단 전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 화웨이 와이파이 특허에 HP도 무릎…美 제재 무색 08-30 다음 K게임, 쾰른서 가능성 확인... 인디부터 대형 신작까지 '눈도장' 08-30 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
