SK하이닉스, 3년 뒤 美 공장서 HBM4E 양산···“연간 수십만장 생산” 작성일 08-29 10 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">2028년 10월 인디애나주 팹 클린룸 완공···2029년 하반기 HBM4E 양산 <br>국내 전공정 마친 HBM 웨이퍼 美로 보내 후공정 진행한 뒤 고객사 공급 <br>“연 수십만장 웨이퍼 캐파 확보···2030년 미국 핵심 HBM 생산거점 될 것”</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="2TbbBRyOMB"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="7029e57f9390a7fab8e92c6c021b5e3843458efc6a3a81ec2c5469640e50dc44" data-idxno="239049" data-type="photo" dmcf-pid="VyKKbeWIJq" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣 퍼듀대학교에서 열린 AI 메모리 생산 기지 기공식에서 사업 전략과 비전을 발표하고 있다. / 사진=SK하이닉스" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202608/29/552777-a6ToU27/20260829060005069lfsw.jpg" data-org-width="960" dmcf-mid="90xxQj3Gnb" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202608/29/552777-a6ToU27/20260829060005069lfsw.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣 퍼듀대학교에서 열린 AI 메모리 생산 기지 기공식에서 사업 전략과 비전을 발표하고 있다. / 사진=SK하이닉스 </figcaption> </figure> <p contents-hash="03419f28731d30a6562f72c6bcc07ceb16f3683c5940fa7259f5c0de0ce83aa7" dmcf-pid="fW99KdYCiz" dmcf-ptype="general">[시사저널e=고명훈 기자] SK하이닉스가 미국 내 첫 생산 거점인 인디애나주 AI 메모리용 첨단 패키징 공장(팹)의 본공사에 돌입했다. 2029년 하반기 안에 7세대 고대역폭메모리(HBM4E) 양산을 목표로 하고 있으며, 연간 수십만장 규모의 생산능력(캐파)을 확보할 것으로 예상된다.</p> <p contents-hash="61f72424bb812189745169cce85704f957b4606d991b51813d5e3e2c6ed0a92c" dmcf-pid="4Y229JGhe7" dmcf-ptype="general">반도체업계에 따르면 SK하이닉스는 2028년 10월 미국 인디애나 팹 클린룸을 완공하고, 이듬해 공장 가동을 본격화해 HBM4E 양산을 시작할 계획이다. 미국 내에서 처음 HBM이 만들어지는 셍산라인으로, SK하이닉스는 해당 공장에 총 40억달러(약 5조 5000억원) 이상을 투입하기로 했다. 미국 정부도 반도체법에 따라 최대 4억 5000만달러(약 6200억원)의 보조금과 5억달러(약 6900억원)의 대출을 지원한다.</p> <p contents-hash="e2656ba132755aee77601c8e7b25b6ff564d61ba85c4a6b3ebb210d929f008ec" dmcf-pid="8GVV2iHldu" dmcf-ptype="general">SK하이닉스는 인디애나 팹의 HBM 생산능력이 연간 수십만장이 될 것이라고 밝혔다. 매년 수십만장 생산되는 D램 웨이퍼를 기반으로 HBM을 만들겠다는 것으로, 회사는 국내에서 생산한 HBM 웨이퍼를 인디애나 팹에 들여와 패키징 등 후공정을 진행한 뒤 엔비디아 등 미국 고객사에 제품을 공급할 계획이다.</p> <p contents-hash="ff0fc6360df2f9efdd62fc586714d0fd8074236eeafd7811c4234fa2a87b454f" dmcf-pid="6HffVnXSJU" dmcf-ptype="general">곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 지난 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣에서 개최한 차세대 HBM 첨단 패키징 팹 기공식에서 "2029년 3분기부터 인디애나 팹에서 HBM4E 양산을 시작할 계획이다. 연간 수십만장 웨이퍼 생산능력을 갖출 것으로 기대한다"며, "2030년까지 인디애나는 미국의 핵심 HBM 생산거점이 될 것이다. 미국 AI 메모리 반도체 수요 확대에 대응해나갈 것"이라고 말했다.</p> <p contents-hash="5c6c8272519f5804916350edd639f7da64ddac714874186363103ec05bf3406e" dmcf-pid="PX44fLZvLp" dmcf-ptype="general">인디애나주 공장에는 생산라인과 함께 '첨단 패키징 연구개발(R&D) 테스트베드'도 들어설 예정이다. SK하이닉스는 이를 통해 고객사와 더불어 현지 대학, 협력사 등과 함께 차세대 패키지 기술을 개발하고, 시제품 제작과 성능 검증을 진행할 계획이다.</p> <p contents-hash="2fb5649e14838bf9be7114eabc3bf8ee704eb4cc3a52d649fa9fd7514250a08e" dmcf-pid="QZ884o5Te0" dmcf-ptype="general">먼저, 현재 100여개가 넘는 소재·부품·장비 협력사가 인디애나주 웨스트라피엣 진출을 논의 중인 것으로 전해진다. 회사는 이를 통해 미국 생산 거점의 운영을 안정화하고 미국 AI 생태계를 다지는 데 기여할 것으로 기대된다며, 팹 건설과 운영으로 미국 내 회사들과 7000여개의 직·간접 일자리를 창출할 계획이라고 전했다.</p> <p contents-hash="d833d1ef5a00911ec3ce54b09208397b8aab1e125f48e5d534cfc10748587c56" dmcf-pid="x5668g1yR3" dmcf-ptype="general">SK하이닉스는 아울러, 이날 열린 기공식에서 퍼듀대학교와 첨단 패키징 분야 R&D 협력을 위한 업무협약(MOU)도 체결했다. HBM을 비롯한 차세대 시스템 통합 및 첨단 패키징 기술 공동연구를 주 골자로 한다. 나아가 미 중서부 지역의 주요 대학 및 연구기관과의 협력도 확대할 예정이다.</p> <p contents-hash="c3804c8b4c0dc782c5c475bcb9a57d29048cde880f9534cc7c775c23689da9df" dmcf-pid="ynSSlFLxRF" dmcf-ptype="general">앞서 SK하이닉스는 지난 2024년 엔비디아 등 미국 주요 빅테크 고객사와 물리적 거리를 좁히고 AI 반도체 공급망을 현지화한다는 전략으로 이번 인디애나주 팹 건설 계획을 발표하고, 올해부터 기초공사에 들어갔다. 엔비디아와 SK하이닉스 인디애나주 팹, TSMC가 구축 중인 애리조나주 첨단 파운드리 공장을 잇는 미국 협력 삼각편대를 구축하고 AI 반도체 시장을 공략한단 구상이다.</p> <p contents-hash="99446bc134ae53ffc1a4b9361946438670a4a217ddff3f659a48bd55cdffd5a6" dmcf-pid="WOpp04Ikdt" dmcf-ptype="general">곽 사장은 "과거 여러 차례 경기 하강을 겪었을 당시 메모리 사업은 본질적으로 100% 범용 제품 사업이었고, 수요를 완벽하게 예측할 수 없었기 때문에 생산량을 적절히 조절하기도 쉽지 않았지만, AI의 경우 우리 사업모델은 부분 맞춤형 또는 완전 맞춤형 제품으로 전환되고 있다"며, "고객과 SK하이닉스 양측은 차세대 메모리칩을 개발하고 시스템 성능을 극대화하기 위해 초기 단계부터 협력해야 하며, 이는 시장 수요를 더 쉽게 예측할 수 있다는 것"이라고 말했다.</p> <p contents-hash="fbc309938743fd1d8f75e5d4b52a2947ed5b75c728b0842da37e8d856e5437bb" dmcf-pid="YIUUp8CEe1" dmcf-ptype="general">한편, 이날 행사에선 한국전쟁 당시 약 14만명의 장병을 파병한 인디애나와의 인연을 기리기 위한 채용 협력도 추진됐다. SK그룹은 주한미군 전역 군인들에게 새로운 일자리와 도전 기회를 제공하기로 뜻을 모았다. 이를 위해 대한상공회의소와 한미동맹재단이 운영하는 '주한미군 전역 장병 취업 플랫폼'에 고용 기업으로 참여할 예정이다.</p> <p contents-hash="a7c8530fd9d3d35c39a38fd6a5164b611782b4b4c35760abcd643aa522e80bf5" dmcf-pid="GCuuU6hDL5" dmcf-ptype="general">토드 영 미국 상원의원은 "이 프로젝트는 양질의 일자리를 창출하고 국가 및 경제 안보를 강화하며, 미래 기술이 바로 이곳 미국에서 개발되고 생산되도록 할 것"이라며, "앞으로 수십 년간 이 투자가 인디애나 주민들과 우리 국가에 미칠 긍정적인 영향을 기대한다"고 말했다.</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 시사저널e 무단전재 및 재배포 금지</p> 관련자료 이전 독파모·모두의AI 연결고리 찾는다…"모델 만들고, 써보고, 다시 개선" 08-29 다음 닻 올린 ‘모두의 AI’… 챗GPT 장벽 넘을 차별성 있나 08-29 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
