美 인디애나로 간 SK하이닉스…'범용' 벗는 메모리 산업 [반도체레이다] 작성일 08-28 35 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="00tGpD71lj"> <p contents-hash="6025bd5f232219998fd738a9e158611e296a2d79ad4bddf24e3e2b53cba50fac" dmcf-pid="ppFHUwztTN" dmcf-ptype="general"><strong>40억달러 투자해 2029년 차세대 HBM 양산…美 첫 생산거점 구축</strong></p> <p contents-hash="96a4c8bebe0af840428f99bfb9ca03e2a4fa764b261b2a1cc3537ba008a2ec63" dmcf-pid="UU3XurqFCa" dmcf-ptype="general"><strong>커스텀 HBM 확대로 수요 가시성↑…메모리 사이클 진폭 완화 기대</strong></p> <hr class="line_divider" contents-hash="1750feb7875dad96950ee3f3e2783ea5ba4fa01c78773ab477ba4a26028e5994" dmcf-pid="uu0Z7mB3vg" dmcf-ptype="line"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="f2f792d45ff538116b72d80b8164b6df4ff1847acc193a3a78cd673663695547" dmcf-pid="77p5zsb0To" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202608/28/552796-pzfp7fF/20260828160842223nmzp.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="tqtGpD71Sk" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202608/28/552796-pzfp7fF/20260828160842223nmzp.jpg" width="658"></p> </figure> <p contents-hash="4c940a1aa1fe1d7732264af7a6571e5d3bb9b4ad9f6661487131abbe6a16be62" dmcf-pid="zzU1qOKpvL" dmcf-ptype="general">[디지털데일리 고성현기자] SK하이닉스가 2029년 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산을 위해 미국 인디애나주에 대규모 생산거점을 짓기 시작했다. 수년 뒤 출시될 제품을 지금부터 주요 고객사 인근에서 준비해 대응하겠다는 목표다. 인공지능(AI)을 계기로 메모리가 범용 대량생산 중심에서 고객 맞춤형 고부가 제품 중심으로 이동하면서 생산과 투자 공식도 달라지고 있는 덕이다.</p> <p contents-hash="54e375cf7bf1eb044eed511928d4d2f1de867f4090d656b5785099a727670cfb" dmcf-pid="qqutBI9Uvn" dmcf-ptype="general">SK하이닉스는 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣에서 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지 기공식을 열었다. 총 투자액은 40억달러(약 5조5000억원) 이상이다. 2028년 10월 클린룸을 완공하고 2029년 하반기부터 차세대 HBM 양산에 들어갈 계획이다. 생산이 본격화되면 약 1000명의 인력이 근무하는 미국 내 핵심 HBM 생산거점으로 운영된다.</p> <p contents-hash="dc40cecd57660e24c26bec05c07cfa85e2ed6cf25b15c11a3f3c82d7b64f5566" dmcf-pid="BQ8KxXe4Ci" dmcf-ptype="general">인디애나 팹은 SK하이닉스가 미국에 처음 구축하는 HBM 생산 전초기지다. 한국에서 생산한 최첨단 웨이퍼를 미국으로 보내 현지에서 어드밴스드 패키징과 테스트를 거친 뒤 미국 고객사에 공급한다. SK하이닉스는 이를 통해 미국에서 처음 생산되는 ‘Made in USA’ HBM을 공급한다는 목표다.</p> <p contents-hash="08bed28b5e45f0cdf0fab5785fb687d9b93a36ab0207ad69a1095feb66252156" dmcf-pid="bx69MZd8WJ" dmcf-ptype="general">생산라인과 함께 어드밴스드 패키징 R&D 테스트베드도 구축한다. 고객사와 대학, 협력사가 차세대 패키징 기술을 공동 개발하고 시제품 제작과 성능 검증까지 진행할 수 있는 시설이다. 퍼듀대와는 HBM을 비롯한 차세대 시스템 통합 및 어드밴스드 패키징 기술을 공동 연구하기 위한 업무협약(MOU)을 체결했다.</p> <p contents-hash="f367233ff0b94c2e667f0e8074f4a972fae4bd29a8767a38559997532ef16986" dmcf-pid="KMP2R5J6yd" dmcf-ptype="general">현지 공급망 구축도 병행한다. 현재 100여개 소재·부품·장비 협력사가 웨스트라피엣 진출을 논의하고 있으며, SK하이닉스는 팹 건설과 운영 과정에서 미국 내 기업들과 약 7000개의 직·간접 일자리를 창출할 계획이다. 단순히 HBM 패키징 라인을 짓는 데 그치지 않고 연구개발과 협력사까지 연결한 현지 생태계를 조성하겠다는 구상이다.</p> <div contents-hash="8ef9a2258eb4d3ae23665eeab260e6dc488532cce6de092b7505b12dd35b76e1" dmcf-pid="9RQVe1iPve" dmcf-ptype="general"> 곽노정 SK하이닉스 대표는 "미국은 최고의 고객과 연구역량, 생태계가 함께하는 AI 혁신의 중심지이고, 인디애나 팹은 최초로 ‘Made in USA’ HBM을 제공하는 거점이 될 것"이라며 "미국에 대한 투자와 협력을 확대하고 함께 성장하며 미국 AI의 미래를 같이 만들어가는 가장 신뢰받는 파트너가 되겠다"고 말했다. </div> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="90a34edd928bfa0ef3e8cb27d4b7aa34b03d34010203824d45dfeccd9e88f3ef" dmcf-pid="2exfdtnQvR" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202608/28/552796-pzfp7fF/20260828160843610ikwk.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="3baJcbDghA" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202608/28/552796-pzfp7fF/20260828160843610ikwk.jpg" width="658"></p> </figure> <p contents-hash="67445439046053c204e360070001a216dcb4bb1184910e2b1e364bcb5e1aa3ba" dmcf-pid="VdM4JFLxyM" dmcf-ptype="general">HBM은 여러 개 D램을 수직으로 쌓아 입출력(I/O) 단자를 크게 늘린 메모리 패키지 제품이다. 용량을 다소 희생하는 대신 속도와 대역폭을 크게 개선해 막대한 데이터 연산 성능을 요구하는 AI 인프라에 적합하도록 설계됐다. HBM 제조를 위해 실리콘관통전극(TSV)과 정밀한 본딩이 요구되고 있어 첨단 패키징 기술 역량이 핵심으로 꼽힌다.</p> <p contents-hash="e4d94d7c8b4e94e4b1f58865deba60323e436f1472ab285bdc8ccd3a813842e6" dmcf-pid="fJR8i3oMlx" dmcf-ptype="general">당초 D램은 표준화된 제품을 대량 생산해 PC와 스마트폰, 서버 등 여러 시장에 공급하는 방식이 중심이었다. 수요가 늘면 생산능력을 확대하고 공급이 수요를 넘어서면 가격이 떨어지는 사이클이 반복됐다. 제품 차별화 여지가 크지 않은 만큼 미세공정 전환과 원가 절감, 생산량 조절이 수익성을 좌우하는 흐름이 컸다.</p> <p contents-hash="b455bc4b68d8233def1bd70a34ff9ad1058e2ee84583b521e5c80703e42eb0df" dmcf-pid="4ie6n0gRlQ" dmcf-ptype="general">그러다 AI 인프라가 확대되면서 HBM 공급이 늘어나자 이러한 공식이 조금씩 바뀌고 있다. HBM은 일반 D램과 달리 함께 패키징될 GPU나 주문형반도체(ASIC) 등 연산 칩 성능과 직접 맞물려 있어서다. 칩 제조사와의 사양 조율과 기능 통합 등이 필요한 만큼 이전보다 맞춤형 대응을 할 필요가 늘고 있다.</p> <p contents-hash="cff6829b44ccbdd73593d11859344c04b20931161e6d51ed2ed0b718f8836a80" dmcf-pid="8ndPLpaelP" dmcf-ptype="general">특히 HBM4 이후에는 데이터 처리 속도와 전력 효율을 넘어 고객별 연산 구조에 맞춘 설계 최적화가 중요해지고 있다. 베이스다이의 회로 미세화와 기능 고도화로 일부 연산 기능까지 흡수하는 방향으로 진화하면서다. 이에 따라 메모리 업체 간 경쟁도 동일 규격 제품을 얼마나 많이, 낮은 원가로 생산하느냐에서 고객이 원하는 제품을 얼마나 빠르게 개발해 적기에 공급하느냐로 옮겨가고 있다. SK하이닉스와 삼성전자 모두 고객 요구에 맞춘 커스텀 HBM을 차세대 성장축으로 제시하는 배경이다.</p> <p contents-hash="f701dcdd0e16a2c7db2f9cdc8127281b278e2fb98cf6edcb060a9542ffbee836" dmcf-pid="6wkgrfOcW6" dmcf-ptype="general">수요를 바라보는 시야도 과거보다 길어졌다. HBM은 고객사와 차세대 제품 로드맵을 맞춰 개발하는 만큼 범용 메모리에 비해 향후 수요를 일찍 파악할 여지가 크다. 제품이 복잡해지고 고객별 최적화가 중요해질수록 공급업체를 단기간에 바꾸기도 어려워진다. 최근 자체 칩 개발과 양산에 나선 글로벌 팹리스와 빅테크가 메모리 제조사들과 장기 공급 계약(LTA)을 맺는 것 역시 이와 맞닿아 있다.</p> <p contents-hash="2e24eb16ebd91dfe8d468e0f5993d0f69990ca189969782422c0b7a3a8da03ba" dmcf-pid="PrEam4IkT8" dmcf-ptype="general">이러한 흐름에 따라 메모리 산업의 호황기가 당분간 이어질 가능성도 제기된다. 보다 명확한 고객별 수요를 바탕으로 생산과 투자를 조절할 수 있게 되면서, 공급 과잉과 가격 급락이 반복되는 과거 흐름보다 사이클 진폭이 완화될 수 있다는 평가다.</p> <p contents-hash="86ed35fbbc0d6e6b17c32c85366ce4f63c188e11dce682273f35fad7fd7eec3d" dmcf-pid="QmDNs8CES4" dmcf-ptype="general">한 반도체업계 한 관계자는 “HBM이 서로 달라진 고객별 니즈에 맞춰 커스텀화될 것으로 예상되면서 범용 중심이었던 과거보다 선행적으로 수요를 확보할 수 있게 되는 흐름"이라며 "이로 인해 메모리 투자가 정교해진 만큼, 생산능력 과잉 투자와 수요 변동에 따라 상승-하강 주기가 심했던 과거보다 안정적인 호황을 이어갈 수 있을 것으로 본다"고 말했다.</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 디지털데일리. 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