SK하이닉스, 美서 HBM 첫 생산…인디애나팹 2029년 가동 작성일 08-28 21 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">약 5.5조원 이상 투자…연 수십만장 규모 HBM 생산<br>한국서 만든 웨이퍼 美서 패키징…7세대 HBM4E 양산<br>100여개 협력사 동반 진출 논의…직·간접 일자리 7000개</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="H2tGw2mjlk"> <p contents-hash="7f9357f91507a4b2eb639a241a095e2196af4a79000872835d6ae4a6f39ec452" dmcf-pid="XVFHrVsAhc" dmcf-ptype="general">[아이뉴스24 권서아 기자] SK하이닉스가 미국 인디애나주에 현지 첫 고대역폭 메모리(HBM) 생산 거점을 짓는다. 한국에서 생산한 D램 웨이퍼(반도체 원판)를 미국에서 첨단 패키징(반도체 후공정)해 오는 2029년부터 미국산 HBM을 공급한다.</p> <p contents-hash="f57aea9aa4aa4908f97ee152c5f8a5d75a271ddc9b8d64cde942de55e328a640" dmcf-pid="Zf3XmfOcTA" dmcf-ptype="general">SK하이닉스는 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣 퍼듀대학교에서 차세대 HBM 어드밴스드 패키징 생산기지 기공식을 열었다고 28일 밝혔다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="f7bc1061f0c350942f13ae556cf484c8c2aa4d5962646f9f95909c59eda38b95" dmcf-pid="540Zs4IkSj" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="SK하이닉스가 미국 인디애나주 웨스트 라피엣에 짓는 AI 메모리용 패키징 팹 조감도. [사진=SK하이닉스]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202608/28/inews24/20260828093529372yurc.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="WKGSjzcnyw" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202608/28/inews24/20260828093529372yurc.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> SK하이닉스가 미국 인디애나주 웨스트 라피엣에 짓는 AI 메모리용 패키징 팹 조감도. [사진=SK하이닉스] </figcaption> </figure> <h3 contents-hash="8cc18e97c3bbd667ccbb54a58056941cfeb2d733669a98187c7b520bb98f28b5" dmcf-pid="18p5O8CElN" dmcf-ptype="h3">40억달러 투자…2029년 '메이드 인 USA' HBM 양산</h3> <p contents-hash="973370bcc1ace0782b5d3083a913ccf781bf2065b9a6e77001439e3d4727d148" dmcf-pid="t6U1I6hDSa" dmcf-ptype="general">인디애나 팹(공장)에는 총 40억달러(약 5조5000억원) 이상이 투입된다. SK하이닉스는 2028년 10월 클린룸(청정시설)을 완공한 뒤 2029년 하반기부터 HBM 양산을 시작할 계획이다. 생산 능력은 D램 웨이퍼 기준 연간 수십만장 규모다.</p> <p contents-hash="0aa3e29bf88253658247e69c8a1505254b9d00686611447869eb16ebde74d0b9" dmcf-pid="FPutCPlwhg" dmcf-ptype="general">미국에서 HBM이 생산되는 것은 이번이 처음이다. 한국에서 생산한 최첨단 D램 웨이퍼를 인디애나로 보내고, 현지에서 적층과 패키징·테스트 공정을 거쳐 완성한 HBM을 미국 고객사에 공급하는 구조다.</p> <p contents-hash="4de343e9c0dfe6620621ffc9180c003dd902467308a634f142721a5d443f6543" dmcf-pid="3Q7FhQSrCo" dmcf-ptype="general">곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 기공식에서 인디애나 팹에서 다음 세대인 HBM인 'HBM4E(7세대)'를 생산할 계획이라고 밝혔다. SK하이닉스가 현재 양산 중인 최신 제품은 HBM4(6세대)다.</p> <p contents-hash="2537017fa85a47052e82292c306ea519475f56dfb55d0240b9355b287bb34df8" dmcf-pid="0RBpvRyOWL" dmcf-ptype="general">SK하이닉스는 인디애나 생산기지를 통해 주요 AI 반도체 고객과 가까운 곳에서 HBM을 공급할 수 있게 된다. 미국 정부도 반도체법에 따라 최대 4억5000만달러(약 6200억원)의 보조금과 5억달러(약 6900억원)의 대출을 지원한다.</p> <p contents-hash="38f8ec63788b9dce3ec85bb3ddc8f0eb31f51b990d4393381ca0170c5c4b89d5" dmcf-pid="pebUTeWIvn" dmcf-ptype="general">곽 사장은 "인디애나 프로젝트는 미국 최초 HBM 생산 거점을 구축하는 것"이라며 "'메이드 인 USA' HBM을 처음 공급하는 핵심 거점이자 미국 반도체 공급망을 강화하고 경제·안보에 기여하는 주요 기반이 될 것"이라고 말했다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="8a9d63dd3039cfd010477e17f71e1b1999f657b99bf6028adfc53add33d10546" dmcf-pid="UdKuydYCWi" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="SK하이닉스의 미국 인디애나 패키징 팹 기공식. [사진=SK하이닉스]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202608/28/inews24/20260828093530803qfqf.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="GSALVS4qSE" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202608/28/inews24/20260828093530803qfqf.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> SK하이닉스의 미국 인디애나 패키징 팹 기공식. [사진=SK하이닉스] </figcaption> </figure> <h3 contents-hash="2aeea4a1863570cd7bf4dbb4ca8b71f304ab3fc52bf7bf66ca977cc39ab3cc6f" dmcf-pid="uJ97WJGhhJ" dmcf-ptype="h3">퍼듀대와 차세대 패키징 개발…7000개 일자리 창출</h3> <p contents-hash="913087cbbd2e9b761993e8a74a7115154e2438edd59108a6dc4294e3a5c22d94" dmcf-pid="7i2zYiHlyd" dmcf-ptype="general">생산시설과 함께 어드밴스드 패키징 연구개발(R&D) 테스트베드도 구축한다. 고객사와 대학, 협력사가 차세대 패키징 기술을 공동 개발하고 시제품 제작과 성능 검증까지 진행할 수 있도록 한다.</p> <p contents-hash="103748d4cca385064421c50748ec5f486af8980fac77b59c2474a70b6f8a0c41" dmcf-pid="znVqGnXSye" dmcf-ptype="general">SK하이닉스는 이날 퍼듀대학교와 HBM을 비롯한 차세대 시스템 통합·어드밴스드 패키징 기술 공동 연구를 위한 업무협약(MOU)도 체결했다. 향후 미국 중서부 대학·연구기관과 협력을 확대해 현지 반도체 인력 확보에도 나설 계획이다.</p> <p contents-hash="3ec76d0c5c22187c29854f7e16292612090c4c1532e7b5b9e876a1c7c9dacf23" dmcf-pid="qLfBHLZvCR" dmcf-ptype="general">협력사들의 미국 진출도 이어질 전망이다. 현재 100여개 소부장(소재·부품·장비) 협력사가 웨스트라피엣 진출을 논의하고 있다. SK하이닉스는 팹이 본격 가동되면 약 1000명이 직접 근무하고, 공장 건설과 운영·협력사까지 포함해 약 7000개의 직·간접 일자리가 만들어질 것으로 보고 있다.</p> <p contents-hash="06c07930be2d0913867b76c99c94bb35dea7c138b4858bb0078b0116b7f721e9" dmcf-pid="Bo4bXo5TvM" dmcf-ptype="general">곽 사장은 "미국은 최고의 고객과 연구역량, 생태계가 함께하는 AI 혁신의 중심지"라며 "미국에 대한 투자와 협력을 확대하고 함께 성장하며 미국 AI의 미래를 만들어가는 가장 신뢰받는 파트너가 되겠다"고 말했다.</p> <address contents-hash="b79032f5c8d3dff0aaa3a606623480d7af53548b0357075ab2fc34e6da87a418" dmcf-pid="bSALVS4qCx" dmcf-ptype="general">/권서아 기자<a href="mailto:seoahkwon@inews24.com" target="_blank">(seoahkwon@inews24.com)</a> </address> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 아이뉴스24. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 '모두의 AI' 올라탄 KT…다음·지니TV로 AI 접점 넓힌다 08-28 다음 〔놀라운 우주〕 ‘우주 보물상자’가 열렸다...그 안엔 금은보화 대신 별 ‘총총’ 08-28 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
