삼성·SK, HBM4 8단 출하 비중 늘린다…엔비디아 공급망 변화 예고 작성일 08-26 31 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">HBM4·4E, 적층 수 줄이고 발열 낮추기 선회…8단 공급 늘어날 듯</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="9wi0eA0HAW"> <p contents-hash="2f09294018c5a4953987e1d6931b9737e18168e2c6b2487829337e3505615af2" dmcf-pid="2rnpdcpXay" dmcf-ptype="general">(지디넷코리아=장경윤 기자)<span>삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아향 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 출하량에서 8단 비중을 확대할 것으로 파악됐다. 발열 및 공급망 안정성을 </span><span>고려해, </span><span>다양한 </span><span>HBM </span><span>메모리 </span><span>옵션을 확보하려는</span><span> 엔비디아의 수급 전략이 주된 영향을 미쳤다. 차세대 제품인 HBM4E도 8단이 주력 제품이 될 가능성이 </span><span>높아진 </span><span>상황이다.</span></p> <p contents-hash="4f3d5f3d7f26079823f2b04de66382e3529349aadc00ecafd9814173a2215077" dmcf-pid="VmLUJkUZjT" dmcf-ptype="general"><span>26일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 올 하반기 엔비디아향 HBM4 8단 공급을 늘릴 계획이다.</span></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="6a1425e2394c4ff2e4c66ce926388013733d9f6c2c4405ff8814900ed3b97d3d" dmcf-pid="fsouiEu5ov" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="삼성전자 HBM4(사진=삼성전자)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202608/26/ZDNetKorea/20260826140550651gvfn.png" data-org-width="638" dmcf-mid="0d9SBQSrk3" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202608/26/ZDNetKorea/20260826140550651gvfn.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 삼성전자 HBM4(사진=삼성전자) </figcaption> </figure> <p contents-hash="92f975776652138c4ef6a56ab00b6e7395998ccb070f234b018b9b2e05677196" dmcf-pid="4Og7nD71jS" dmcf-ptype="general">앞서 양사는 엔비디아의 차세대 AI 가속기인 '베라-루빈' 시리즈용으로 HBM4 12단 제품을 공급해 왔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 메모리로, 12단은 D램을 12개 쌓았다는 의미다. 해당 제품의 본격적인 양산 공급 시점은 삼성전자가 올 1분기, SK하이닉스가 2분기로 관측된다.</p> <p contents-hash="04fcd0568a25ad99d69cdf8ee3e07d1bcfd4700886eb5aa494c5943b026c9682" dmcf-pid="8IazLwztcl" dmcf-ptype="general"><span>그러나 최근 엔비디아 HBM 공급망 기조가 변화하고 있다. 삼성전자·SK하이닉스 양사 안팎의 이야기를 종합하면, 올 하반기 양사는 엔비디아향 HBM4 출하량에서 12단 대신 8단 공급 비중을 점차 확대할 계획이다.</span></p> <p contents-hash="ccf69e002bcb62a92538a6f5a4e41e984e6dc1278082eea67b8e231997b9374d" dmcf-pid="6cR1Qg1yAh" dmcf-ptype="general"><span>메모리 반도체 업계 관계자는 "최근 엔비디아로부터 HBM4 주력 공급 제품을 12단에서 8단으로 변경해달라는 요청이 있었다"며 "이에 맞춰 올 하반기 공급 계획이 수정된 것으로 안다"고 말했다.</span></p> <p contents-hash="937213e30bc2828b580b553cdea6cede3dee7144874c6f3d2e7f7b978731f1e4" dmcf-pid="PketxatWjC" dmcf-ptype="general"><span>또 </span><span>다른 관계자는 "당초 HBM4 8단에 대한 수요가 일부 있었는데, 올 하반기 해당 제품용 수요가 늘어나 관련 소재·부품 쪽에도 발주 영향이 있었다"며 "정확한 비중은 아직 판단하기 이르나, 엔비디아향 HBM4에서 8단 비중이 늘어나는 추세는 뚜렷해질 것"이라고 설명했다.</span></p> <p contents-hash="2a70f59b1281f7c79ef0e7a6d848fa50e49101c0fc49befc9e3cfea02022e818" dmcf-pid="QEdFMNFYaI" dmcf-ptype="general"><span>업계는 이 같은 변화에는 복합적인 요인이 작용했을 것으로 보고 있다. 성능 면에서는 발열 문제가 대두됐다. HBM4의 경우 이전 세대 대비 데이터 전송통로인 입출력단자(I/O) 수가 2048개로 2배 늘면서, 개별 칩뿐만 아니라 서버 랙 시스템 전체의 발열이 크게 증가했다.</span></p> <p contents-hash="2bdc523e24f938f903c95f3d8aaa26867aa166ea3c096b834952d87f591312bf" dmcf-pid="xDJ3Rj3GkO" dmcf-ptype="general"><span>공급망적인 측면도 영향을 미친 것으로 알려졌다. 현재 HBM은 글로벌 빅테크의 공격적인 AI 인프라 투자로 극심한 공급난에 빠져 있다. 반면 HBM4는 성능 및 집적도 향상으로 수율 향상에 불리하다. HBM의 코어 다이인 D램의 수율은 비교적 빠르게 끌어올릴 수 있으나, 이를 12단으로 적층하고 본딩 및 패키징 하는 과정에서 수율은 크게 저하된다.</span></p> <p contents-hash="f0d3d5f5dccce69e27fab5d356631597c7677a38f684892b0ee344f6888ddb0f" dmcf-pid="yqXaYpaecs" dmcf-ptype="general"><span>이에 엔비디아는 기존 HBM4 12단 외에도 8단 제품 수급량을 늘려, 향후 AI 가속기에 탑재되는 메모리 용량에 대한 여러 선택지를 확보하려는 것으로 풀이된다.</span></p> <p contents-hash="ac44188dc6b893563dbcd5336b49823832642e8a2c8639a155f52c4abfcbe766" dmcf-pid="WBZNGUNdkm" dmcf-ptype="general"><span>반도체 업계 관계자는 "엔비디아가 최신 AI 플랫폼을 설계하는 과정에서 발열 관리를 제일 중요하게 보고 있다"며 "개별 칩 스펙을 하향 조정한다기보다는, 최적의 조합을맞추는 과정이므로 시장 전체 수요에는 큰 변동이 없을 것"이라고 강조했다.</span></p> <p contents-hash="58cb79f8c124c5b7b3dd56e13b8943516a8ee70cd98472fe12cf8fbd61f3e8fe" dmcf-pid="Yb5jHujJgr" dmcf-ptype="general"><span>HBM4의 차기 버전인 HBM4E도 당초 12단에서 8단 출하가 유력해진 상황이다. HBM4E는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '루빈-울트라'에 탑재될 예정인 제품이다.</span></p> <p contents-hash="fcc6af085ac401153b6c57ca49e237f7547861820724f1131765a55591b5f1b0" dmcf-pid="GK1AX7Aijw" dmcf-ptype="general"><span>메모리 반도체 업계 고위 관계자는 "HBM4E 12단 및 16단 샘플 역시 논의는 되고 있으나, 고객사와의 논의 상황을 보면 당장 내년 공급될 HBM4E는 8단이 주력으로 공급될 가능성이 높다"며 "다만 당장은 루빈-울트라도 HBM4E를 쓰느냐, HBM4를 쓰느냐 등의 이슈가 있어 업계 전반의 불확실성이 높다"고 말했다.</span></p> <p contents-hash="013be3fafcf15d5deaf1595ca6c240f2ab134339f591301d4171c1a0e887d3ba" dmcf-pid="H9tcZzcnND" dmcf-ptype="general">장경윤 기자(jkyoon@zdnet.co.kr)</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 지디넷코리아. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 찰스 샌즈버리 클라우데라 CEO “추론 시장, 온프레미스에서 배 이상 성장...우리만 할 수 있는 영역” 08-26 다음 "틱톡 보고 韓 가고, 화장품 샀다"…2030년 경제효과 40조 돌파 전망 08-26 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
