오픈AI ,자체 칩 ‘할라페뇨’ 연내 투입…삼성전자 HBM 탑재 추정 작성일 08-26 35 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="u5ek66hDgZ"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="b10d49a5036f1ebe50d2f22670f6513f7eb47838fa009e3b1baafc6c2de9cd8b" dmcf-pid="71dEPPlwcX" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="오픈AI 로고. /연합뉴스" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202608/26/chosunbiz/20260826114709403ewhu.jpg" data-org-width="3500" dmcf-mid="U51KYYx2N5" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202608/26/chosunbiz/20260826114709403ewhu.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 오픈AI 로고. /연합뉴스 </figcaption> </figure> <p contents-hash="70cdc122cf3c29566f07e32ec3836497847c0396de469151addee0b28aafb149" dmcf-pid="ztJDQQSrAH" dmcf-ptype="general">오픈AI의 자체 개발 인공지능(AI) 칩 ‘할라페뇨’가 성능 테스트에서 엔비디아의 제품군을 앞선 것으로 나타났다.</p> <p contents-hash="c0dbef5db0c90002ee9a8e8ee0be4145fb9901bc1273ead0b7a15622f717d61e" dmcf-pid="qFiwxxvmkG" dmcf-ptype="general">리처드 호 오픈AI 하드웨어 총괄은 자체 개발한 할라페뇨가 전력 단위당 처리 가능한 AI 작업량과 응답 속도 등 지표에서 최고 성능인 엔비디아의 ‘GB300’을 앞섰다고 25일(현지 시각) 블룸버그통신과 인터뷰에서 밝혔다.</p> <p contents-hash="621ef24e32017c71cc304475f59f06e905179c0b043eb062f303f3895bf9991c" dmcf-pid="Bwu6ttnQNY" dmcf-ptype="general">이어 연내 할라페뇨를 자사 AI 모델 구동에 투입할 계획이라고 밝혔다.</p> <p contents-hash="e3ff4ca04aa62f71170241cef78823e8a97434f2d86f580ab17e5f61ae7e24fb" dmcf-pid="br7PFFLxaW" dmcf-ptype="general">호 총괄은 구글의 텐서처리장치(TPU) 프로젝트를 맡다 2023년 오픈AI로 이직했다. 그는 할라페뇨에 대해 “정말 좋은 칩이다. (오픈AI의) 비용을 큰 폭으로 낮춰줄 것”이라고 말했다.</p> <p contents-hash="59748bc9385956101d39f764953f6e58249e015cb354bc878180e7407a25623c" dmcf-pid="KmzQ33oMay" dmcf-ptype="general">오픈AI는 맞춤형 칩을 공급하는 브로드컴과 협력해 할라페뇨를 개발했다. 지난해 협력을 발표한 두 회사는 지난 6월 할라페뇨를 공개하면서 이례적으로 빠른 속도로 완성됐다고 강조했다.</p> <p contents-hash="c11cd9be1bb6ed1bd1a4a4702743d58d4e9316d7bdc8a2efed52c1cc2b55f930" dmcf-pid="9sqx00gRAT" dmcf-ptype="general">호 총괄은 일반적으로 AI 칩이 처리 능력이나 응답 속도 가운데 한쪽에서 강점을 보이는 것과 달리 할라페뇨는 두 가지 성능을 모두 갖췄다고 설명했다. 어떤 AI 모델을 할라페뇨에서 구동할지는 오픈AI가 결정하며, 이를 통해 고객은 비용 절감이나 성능 향상 등 목적에 맞게 칩을 활용할 수 있다는 설명이다.</p> <p contents-hash="656cd59f788a537aa8da7038e3de621e62aa5508d7b9729a1ad1ce31be90e708" dmcf-pid="2OBMppaeav" dmcf-ptype="general">할라페뇨는 700와트(W)의 비교적 낮은 전력으로도 높은 성능을 내 대규모 데이터센터 운영비에서 큰 비중을 차지하는 전력 비용을 줄이는 데 도움이 될 수 있다고 덧붙였다.</p> <p contents-hash="5e5101819209f683506c3b43fdd78306b03d81786584f2d55b70998f5118770f" dmcf-pid="VIbRUUNdkS" dmcf-ptype="general">IT 전문 매체 세미애널리시스는 할라페뇨는 패키지당 대역폭 15.4TB/s의 HBM4 메모리를 탑재했으며, 공급업체는 삼성전자로 추정된다고 전했다.</p> <p contents-hash="27b57131553eaf4ed2af2aaacb1b5f8fe923881d328109ae2a724be1a1f83f26" dmcf-pid="fCKeuujJol" dmcf-ptype="general">오픈AI는 회사 블로그에 자사의 소형 오픈소스 모델과 함께 딥시크·문샷AI의 타사 모델로도 신형 칩을 공개 테스트했으며, 이 가운데 문샷의 ‘키미’ 모델에서 더 큰 성능 우위를 보였다고 전했다.</p> <p contents-hash="497710ea2dbe30d8c8121b4f66478d51e9181ead19bb5e25b62218c01568598d" dmcf-pid="4h9d77Aigh" dmcf-ptype="general">다만 할라페뇨는 이제 막 출하를 시작한 엔비디아의 차세대 칩 ‘베라 루빈’과는 비교 테스트를 거치지 않았다.</p> <p contents-hash="2ada571b171e78cc418f50d063bee160358331673bfd8af4ba936533a859de30" dmcf-pid="8l2JzzcnAC" dmcf-ptype="general">아울러 할라페뇨는 엔비디아가 강점을 보이는 AI 모델 훈련용으로도 설계되지 않았으며, 이미 학습을 마친 모델이 프롬프트에 응답하고 작업을 처리하는 ‘추론’ 단계에 특화됐다.</p> <p contents-hash="fc2cb3be120e82d8b185c11ad3f8ef6904fb8fa820fbcd6d283e3e33e70096bf" dmcf-pid="6SViqqkLkI" dmcf-ptype="general">호 총괄은 오픈AI가 현재 상대적으로 작은 모델에 쓰는 세레브라스의 칩 기술을 당장 대체하지는 않을 것이라고 밝혔다. 그는 “우리는 컴퓨팅 수요가 워낙 커서 많은 공급업체와 계약을 맺은 것이고, 이런 상황은 당분간 계속될 것”이라고 말했다.</p> <p contents-hash="dd6f55baae00fc38fb8ea06386f524c0ad70d5a5b380f6afde3147edb1fc0a49" dmcf-pid="PvfnBBEoAO" dmcf-ptype="general">이어 “엔비디아는 정말 좋은 파트너이며, 우리는 앞으로도 엔비디아가 많이 필요하다”고 말했다.</p> <p contents-hash="5bc6462da6489960a6ce9edc536f861c18b9df7334368eefd6f24ae2282d8650" dmcf-pid="QT4LbbDgks" dmcf-ptype="general">오픈AI는 후속 자체 칩 개발에도 속도를 내고 있다. 호 총괄은 자체 AI 모델을 활용해 칩 개발 기간을 단축하고 있다며, 2세대 칩은 이미 개발이 상당 부분 진행돼 앞으로 몇 달 안에 설계 최종 단계인 ‘테이프아웃’을 마칠 것으로 예상한다고 밝혔다.</p> <p contents-hash="c92f4554dfa65c3cd4ed6bb9325e74f83966ecdb7cd334bcd0053963ed37a4d9" dmcf-pid="xy8oKKwakm" dmcf-ptype="general">오픈AI는 AI 인프라 비용을 낮추기 위해 3세대 칩의 개념 설계에도 착수했다.</p> <p contents-hash="c3a5e60531921493364877b88f4da2e00dc50ffe019aa3d5d2c98a17982eae8e" dmcf-pid="yxltmmB3or" dmcf-ptype="general">- Copyright ⓒ 조선비즈 & Chosun.com -</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 조선비즈. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 연간 1억명 해외여행 시대, 출국부터 입국까지 ‘감염병 알림톡’ 뜬다 08-26 다음 애플 폴더블 임박…삼성의 ‘한지붕 두가족’ 시험대 08-26 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
