CXMT보다 무서운 YMTC … 낸드 점유율 단숨에 3위로 작성일 08-24 28 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">中 신흥 반도체 무서운 추격<br>5년새 3배 성장 '양쯔메모리'<br>웨이퍼 3차원 접합 기술 승부<br>K반도체도 YMTC에 로열티</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="9Gucbj3GS4"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="7a2cbe1fed4a70e5128e03c703d2a498ebf27d3532f97715529a6906964d695e" dmcf-pid="2H7kKA0Hhf" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202608/24/mk/20260824174218463oeqx.jpg" data-org-width="300" dmcf-mid="K1brfD71S8" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202608/24/mk/20260824174218463oeqx.jpg" width="658"></p> </figure> <p contents-hash="fa721fa17ba8d093a099a0e3a6d34e96267499e637a5142463d9e331f812467b" dmcf-pid="VF9s8rqFyV" dmcf-ptype="general">중국의 반도체 굴기가 한국을 위협하는 수준을 넘어 일부에서 한국보다 앞서가고 있다. 실현 가능성이 작더라도 파격 지원을 통해 신기술을 만들어내고 있어서다.</p> <p contents-hash="09b8b5f40e870974f76070b56aad9bfe9a0f8562130a87519ddf66f5dcf0de80" dmcf-pid="f32O6mB3S2" dmcf-ptype="general">대표적인 것이 낸드플래시다. 업계에선 이미 중국과 낸드플래시에서 기술 격차가 없다는 평가가 나올 정도다. 중국의 대표 낸드플래시 제조사 양쯔메모리(YMTC)는 글로벌 3위로까지 올라섰다.</p> <p contents-hash="5659e9e80f69eeb179e808750696bb05c9def805df1119842f34d5cf2e9a8bbb" dmcf-pid="40VIPsb0T9" dmcf-ptype="general">24일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 YMTC는 올해 2분기 세계 낸드플래시 시장에서 출하량 기준 점유율 14%를 기록했다. 일본 키옥시아를 제치고 삼성전자 25%, SK하이닉스 22%에 이은 3위다. 2021년만 해도 4.8%에 불과했던 YMTC의 시장점유율이 불과 5년 만에 3배 가까이 늘어난 것이다. 올해 1분기 매출액 기준 점유율도 13%에 달한다. YMTC의 점유율이 늘어나는 만큼 삼성전자와 SK하이닉스의 점유율이 줄어들었다.</p> <p contents-hash="980e5e35e05fe8c9beab09ae17d9312a0303459df8aeb8ee8de399eda35ce2a1" dmcf-pid="8pfCQOKpWK" dmcf-ptype="general">무엇보다 공격적으로 생산량을 늘리고 있다. 현재 월 웨이퍼 20만장 수준이며 내년에는 월 30만장까지 생산능력이 확대된다.</p> <p contents-hash="8a43bfc59005ab3f79738b52d7bf8d75b51da2b56c19eec0315e2efca4476442" dmcf-pid="6U4hxI9USb" dmcf-ptype="general">문제는 양산능력뿐 아니라 기술에서 삼성전자와 SK하이닉스를 앞선 부분도 등장하고 있다는 점이다. 엑스태킹(Xstacking)이라고 불리는 3차원 반도체 기술이다. 삼성전자, SK하이닉스 등 기존 업체는 웨이퍼 위에서 낸드 메모리를 아래에서 위로 쌓았지만 YMTC는 다른 역할을 하는 2개의 웨이퍼를 위아래로 붙였다. 이를 통해 기존 업체들의 특허를 피해 독자 기술을 개발할 수 있었다. 초기에 우리 기업들은 엑스태킹 기술에 한계가 있다고 평가했지만 높은 단수의 낸드를 쌓는 것이 점점 어려워지면서 웨이퍼를 붙이는 방식의 강점을 인정할 수밖에 없게 됐다.</p> <p contents-hash="0b44d336cd9e011152d18c28b93e8eaccfb07f0b40a64caa1c047959c229804f" dmcf-pid="Pu8lMC2uhB" dmcf-ptype="general">YMTC는 이 과정에서 국제 특허를 출원해 2025년부터 삼성전자도 엑스태킹 방식을 사용할 때는 YMTC에 기술료를 내고 있다.</p> <p contents-hash="8d97a2de3dc21144c69faf03bde7e04ac7920a9b5aef2929a921d66c5b285756" dmcf-pid="Q76SRhV7Cq" dmcf-ptype="general">새로운 기술을 채택하면서 기존 선두 업체들을 따라잡았을 뿐만 아니라 비용과 생산성까지 확보할 수 있었다. 중국 배터리 기업들이 리튬인산철(LFP) 배터리를 통해 삼원계에 강한 한국 배터리 업체들을 따라잡은 것과 유사한 형태다.</p> <p contents-hash="c59a862fd24bfa086835b9d6e1b9f47814ba8f84e2e5a4d0a26083341a6fefe1" dmcf-pid="xzPvelfzCz" dmcf-ptype="general">무서운 것은 이 하이브리드 본딩이 향후 미래 반도체에 적용되는 핵심 기술이라는 것이다. YMTC가 낸드플래시를 넘어 D램 시장에 진출하고 고대역폭메모리(HBM)까지 만들 것이라는 전망이 나오는 이유다.</p> <p contents-hash="aeccd66e78cc58e0e4f27fb3459f3470a82221f4894978f65702ae0cbc0b5cec" dmcf-pid="yEvPG8CEW7" dmcf-ptype="general">국내 한 반도체 업계 인사는 "기술이 앞서면 고객은 돌아온다. 하지만 기술에서 따라잡히면 고객을 빼앗기는 것은 시간문제"라는 말로 한국 반도체의 위기 상황을 진단했다.</p> <p contents-hash="f62a7fe75deef423456bb4cb9812b8057628c64eb0561d70de119532473ea745" dmcf-pid="WDTQH6hDhu" dmcf-ptype="general">[이덕주 기자]</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 매일경제 & mk.co.kr. 무단 전재, 재배포 및 AI학습 이용 금지</p> 관련자료 이전 '모두의 AI' 출사표 SKT "AI 모델·서비스가 국민 만나는 실증 무대" 08-24 다음 "메모리가 GPU 역할도" 삼성 승부수 … 하닉은 20층 HBM 쌓는다 08-24 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
