테슬라 2㎚ 칩 승부수 띄운 삼성 파운드리…SK하이닉스 '빛의 연결' CPO 로드맵 [위클리반도체] 작성일 08-23 33 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">[반도체레이다] 테일러 팹 가동률 견인 수주 총력…데이터 병목 깰 차세대 광 인터커넥트 규명</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="VxNs97Aiyg"> <p contents-hash="be68bbd98b56327405f47153dc28dae7a48ce5ee0f7237ada342f8e3afcdf2ab" dmcf-pid="fMjO2zcnyo" dmcf-ptype="general"><strong>디지털데일리 반도체레이다 독자 여러분 이번 주도 열심히 달린 <반도체레이다>가 반도체 소부장 이슈를 들려드립니다. <반도체레이다>에서는 금주에 놓쳐서는 안 되는 중요한 뉴스를 선정해 보다 쉽게 풀어드리고 이해할 수 있도록 돕는 코너입니다. 반도체레이다와 함께 놓친 반도체 이슈 체크해보시죠. <편집자주></strong></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="10587feb746d4c15d9ea6fde76da459fd6e3025e1cbecbc9402d41df36500c24" dmcf-pid="4RAIVqkLCL" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202608/23/552796-pzfp7fF/20260823084027869zzdt.png" data-org-width="640" dmcf-mid="95tBwj3GWN" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202608/23/552796-pzfp7fF/20260823084027869zzdt.png" width="658"></p> </figure> <p contents-hash="a48e4b7d2bf517153b02387ac4fc5d241a922d07a341018ba45f44ce8c247d87" dmcf-pid="8ecCfBEohn" dmcf-ptype="general">[디지털데일리 배태용기자] 글로벌 인공지능 시장이 급격하게 팽창하면서 반도체 제조 기업들의 미래 생존 전략이 최첨단 파운드리 양산 검증과 차세대 시스템 인터페이스 혁신으로 정교화되고 있습니다. 삼성전자 파운드리 사업부가 미국 테일러 팹의 성공적인 안착과 흑자 전환의 핵심 열쇠로 꼽히는 테슬라 차세대 2㎚ 칩 시양산에 속도를 내며 실전 레퍼런스 확보에 나섰습니다.</p> <p contents-hash="114f55d4d4780802115e57790c91adb881aa0d2e5af64e9334608f5d94ad900b" dmcf-pid="6dkh4bDgyi" dmcf-ptype="general">동시에 SK하이닉스는 초거대 인공지능 인프라의 고질적인 한계인 대역폭 병목 현상을 해소하기 위해 전기 신호 대신 빛을 활용하는 차세대 패키징 CPO 기술 청사진을 세계적 학술지를 통해 공개했습니다. 이번 주 위클리반도체에서는 글로벌 고객사 확보로 반등을 꾀하는 파운드리 미세 공정 전략과 미래 데이터센터의 한계를 돌파할 광 인터커넥트 기술의 현주소를 심도 있게 짚어봅니다.</p> <p contents-hash="5d14e1bb0b25bb03c08ceeb0ce732be7677def887e41364c4b9a5688dc3c93fa" dmcf-pid="PJEl8KwaWJ" dmcf-ptype="general"><strong>◆ 테일러 팹 가동률 채울 테슬라 2㎚ 칩 승부수…삼성 파운드리 흑자 전환 분수령</strong></p> <p contents-hash="0794af5f32381ea2a8c89abc56e1c83e4f41b6ea312f56c7fbc416984b8ccc8a" dmcf-pid="QQamKujJWd" dmcf-ptype="general">삼성전자 파운드리 사업부가 게이트올어라운드(GAA) 기반 2㎚ 공정의 신뢰성을 입증하고 적자 고리를 끊어내기 위해 테슬라의 차세대 자율주행 및 인공지능 칩 'AI5'와 'AI6'의 테이프아웃 및 시양산 준비에 속도를 내고 있습니다. 약 20조원 규모로 추정되는 테슬라향 선단 물량은 2027년부터 본격적인 대량 양산에 돌입할 것으로 관측되며 이는 삼성 파운드리의 미래를 좌우할 핵심 분수령으로 꼽힙니다.</p> <p contents-hash="e214d7ee14986f1dfd95d09f2e06b2723d690998f9f3ea07f57927a3e808d8d1" dmcf-pid="xxNs97Aiye" dmcf-ptype="general">차량 정지와 오작동이 인명 사고로 직결되는 자율주행 및 슈퍼컴퓨터용 칩은 극한의 발열 제어와 연산 정확도를 요구하기 때문에 테슬라 칩의 안정적인 양산 공급은 공정 기술력을 입증하는 확실한 보증서가 됩니다.</p> <p contents-hash="0465fd0a918d3b51bc3a99b29fd4a2bcdcc7ca1335941d49823c1b7d26bc517e" dmcf-pid="yy09skUZyR" dmcf-ptype="general">테슬라라는 거물급 앵커 고객을 확보해 양산 검증을 마칠 경우 그동안 2㎚ 수율을 관망하던 엔비디아나 퀄컴 등 글로벌 팹리스 고객사들의 추가 수주로 이어지는 핵심 레퍼런스가 될 전망입니다. 아울러 이는 삼성전자가 370억달러 이상을 투입한 미국 텍사스주 테일러 파운드리 팹의 가동률과 수익성을 결정짓는 핵심 고리입니다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="52adf7a8e50a8e5c2d70ca3567ac2798f900f739be0247d5c76d3905e6b50240" dmcf-pid="WWp2OEu5vM" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202608/23/552796-pzfp7fF/20260823084028115nqvj.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="2lW3aJGhha" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202608/23/552796-pzfp7fF/20260823084028115nqvj.jpg" width="658"></p> </figure> <p contents-hash="e78b90ba011ffa9ba71a2ca943fe017c8c4dfce73720f8f25cd85b56abc1cb72" dmcf-pid="YYUVID71Sx" dmcf-ptype="general">2027년부터 투입될 테슬라 물량이 1공장인 페이즈1의 기초 가동률을 단단히 받쳐줘야만 고정비 부담을 덜고 오는 2030년 목표인 페이즈2 공장 확장 투자로 이어지는 선순환 구조가 형성됩니다. 테슬라 수주를 발판 삼아 테일러 팹의 생산성을 끌어올리고 미국 현지 최선단 제조 거점의 자생력을 확보하는 것이 파운드리 사업의 장기적 성패를 가를 것이라는 분석이 나옵니다.</p> <p contents-hash="e290b6327437814002198addd8b6d66a13ea9680e26bca137d7ff5bb26001e1c" dmcf-pid="GGufCwztlQ" dmcf-ptype="general"><strong>◆ SK하이닉스 네이처 일렉트로닉스에 CPO 청사진 공개… 대역폭 장벽 돌파 해법</strong></p> <p contents-hash="044737cc74d20f1c674957d3a8800da50247839034641630963ecd6f1ae61d34" dmcf-pid="HH74hrqFTP" dmcf-ptype="general">SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM)에 이어 초거대 인공지능 클러스터의 데이터 전송 한계를 극복할 차세대 광 인터커넥트 'CPO(Co-Packaged Optics)' 기술 로드맵을 공개했습니다. SK하이닉스는 버지니아대를 비롯해 일리노이대 MIT 난양공대 연세대 등 글로벌 주요 연구진과 공동으로 작성한 CPO 기술 논문을 세계적인 학술지 네이처 일렉트로닉스에 게재했습니다. 생성형 인공지능 연산 성능이 2년마다 약 3배씩 증가하는 반면 데이터 전송 대역폭은 1.4배 성장에 그쳐 시스템 간 데이터 이동을 제한하는 이른바 대역폭 장벽을 허물기 위한 선제적 행보입니다.</p> <p contents-hash="5f972cb0480bc65b253d292506819ef77b4fb1fba00ae78a516c720c462f333d" dmcf-pid="XXz8lmB3C6" dmcf-ptype="general">CPO는 서버 랙 사이를 잇는 기존 구리 배선의 신호 감쇠와 전력 소모 한계를 극복하기 위해 광 송수신기를 연산 칩 및 메모리와 단일 패키지 내부에 집적해 빛으로 데이터를 주고받는 기술입니다. 이를 통해 전기 신호의 이동 거리를 줄여 노드당 100Tb/s 이상의 넓은 대역폭을 확보하고 비트당 1pJ 미만의 초저전력과 10ns 미만의 저지연 환경을 구현할 수 있습니다.</p> <p contents-hash="c77c2985e06b349d5d8b949ebeea0b097244478122df6bd33a893fdddeb3df38" dmcf-pid="ZZq6Ssb0C8" dmcf-ptype="general">논문은 광 연결을 연산 프로세서를 넘어 메모리 인터페이스까지 확장하는 아키텍처를 제시해 여러 가속기가 거대한 메모리 풀을 광신호로 직접 공유하는 구조를 체계화했습니다. 메모리 기업이 단순한 단품 공급을 넘어 시스템 전체의 데이터 이동 효율성을 높이는 핵심 기술 파트너로 진화하고 있음을 보여주는 대목입니다.</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 디지털데일리. 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