한미반도체, 8공장 구축 속도···HBM 넘어 시스템반도체 패키징 공략 작성일 08-22 29 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">1300억원 역대 최대 규모로 조성···기존 건물 인수해 구축 기간 단축 <br>TC 본더 이어 하이브리드 본더, 2.5D 패키징, BOC·COB 등 장비 생산</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="6oEjVtJ6J0"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="089d9518fd879b9ce27cfa6d7c740d93aa516e6d1225d4ad6fb786669182273c" data-idxno="238709" data-type="photo" dmcf-pid="PgDAfFiPM3" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="한미반도체가 8공장 구축을 위해 인수한 인천 주안국가산업단지 ㈜머큐리 공장 전경 / 사진=한미반도체" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202608/22/552777-a6ToU27/20260822100004951oicj.jpg" data-org-width="960" dmcf-mid="8Ark80Lxnp" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202608/22/552777-a6ToU27/20260822100004951oicj.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 한미반도체가 8공장 구축을 위해 인수한 인천 주안국가산업단지 ㈜머큐리 공장 전경 / 사진=한미반도체 </figcaption> </figure> <p contents-hash="c0f00f8ec128ea828285748e21b2c2b2c54eb699172e5d6f59654b622275c252" dmcf-pid="Qawc43nQdF" dmcf-ptype="general">[시사저널e=고명훈 기자] 한미반도체가 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더를 넘어 인공지능(AI) 시스템반도체용 첨단 패키징 장비로 사업 영역을 빠르게 넓히고 있다.</p> <p contents-hash="71b762f66023403084daa48cc59455328d161949819aec5d6d415bc0644fbd8b" dmcf-pid="xNrk80Lxnt" dmcf-ptype="general">차세대 반도체 장비 생산능력(캐파) 확충에도 적극 나서는 모습이다. 지난해 1000억원 규모의 하이브리드 본더용 7공장 구축 계획을 발표한 데 이어 최근엔 창사 이래 최대 규모인 8공장 투자까지 단행했다. AI 반도체 시장이 HBM을 넘어 로직·메모리·칩렛을 결합하는 첨단 패키징으로 확장되는 흐름에 맞춰 새로운 장비 수요를 선점하겠단 전략으로 풀이된다.</p> <p contents-hash="b35b2e609949afeaa0eaa6e38b745293a4ef38492afc3579814526ad5c216d18" dmcf-pid="yu2BTc3Ge1" dmcf-ptype="general">반도체업계에 따르면 한미반도체는 인천 주안국가산업단지에 위치한 ㈜머큐리의 6230평 규모 공장을 매입해 8공장으로 구축하기로 했다. 한미반도체가 확보한 단일 공장 가운데 역대 최대 규모로, 공장 매입비 560억원을 포함해 총 1300억원이 투입된다.</p> <p contents-hash="5d996c3844da67e825a19e0cb48b015973aec7b10c786085867b1e465fd2bba5" dmcf-pid="W7Vbyk0HL5" dmcf-ptype="general">본격적인 공장 가동 목표 시점은 2027년 2분기다. 기존 건물을 리모델링해 생산 인프라를 구축하는 방식으로, 신규 공장을 처음부터 건설하는 대신 기존 공장을 인수하는 방식이어서 구축 기간을 단축할 수 있단 설명이다.</p> <p contents-hash="de9a4c34e547e9e3a0e4320bb4b8ae17c6a466289cba5052c0a2739cf6ee403a" dmcf-pid="YzfKWEpXMZ" dmcf-ptype="general">8공장에선 기존 주력 제품인 HBM용 TC 본더뿐 아니라 하이브리드 본더, AI 반도체용 2.5D 패키징 장비, 고성능 메모리용 BOC·COB 장비까지 생산된다. BOC(Board On Chip)는 칩을 뒤집어 기판에 붙이는 플립 방식으로, 고속 신호 전달이 필요한 D램 제조에 활용된다. COB(Chip On Board)는 반대로 칩을 뒤집지 않고 붙이는 논플립 방식으로, 기업용 SSD(eSSD) 등 고용량 낸드플래시 생산에 쓰인다.</p> <p contents-hash="33067588df2117530cd534e6c51f18ef8bedb7f073f84aca0be5e39b0d74cde9" dmcf-pid="Gq49YDUZeX" dmcf-ptype="general">한미반도체는 한대의 장비에서 BOC와 COB 공정을 모두 구현할 수 있는 복합 본딩 장비를 개발하고, 현재 글로벌 메모리 반도체 기업에 공급 중이다.</p> <p contents-hash="d18597b747f9b71e2342a6fa013607f96087e34d34a588c905264190e3d5c573" dmcf-pid="HB82Gwu5LH" dmcf-ptype="general">한미반도체 관계자는 "고객사의 제조시설 투자 계획에 맞춰 반도체 장비를 적기에 공급하는 역량이 장비 기업의 핵심 경쟁력"이라며 "하이브리드 본더 팩토리로 구축 중인 7공장과 신규 8공장 투자를 통해 생산능력을 선제적으로 확보하고, 고객 수요에 안정적으로 대응하겠다"고 말했다.</p> <p contents-hash="dcedd9d72a97ca7e459a42ce1d1abcfc7e8aa8fb9d2aa10d4b4df8b675d02532" dmcf-pid="Xb6VHr71iG" dmcf-ptype="general">한미반도체는 그간 AI 반도체 시장에서 HBM용 TC 본더를 중심으로 입지를 확대해왔다. TC본더는 HBM 제조 과정에서 여러개의 D램을 정밀하게 쌓고 접합할 때 필요한 핵심 후공정 장비다. 시장조사업체 테크인사이츠에 따르면 지난해 3분기 기준 한미반도체의 누적 매출은 2억 4770만달러(약 3660억원)로, 글로벌 시장 점유율 71.2%에 달했다.</p> <p contents-hash="c0310741832142c01bf3e286b3684934617475bd6d2b32e6b64bebf42abb139b" dmcf-pid="ZKPfXmztMY" dmcf-ptype="general">최근엔 AI 반도체 고도화와 함께 본딩 장비가 필요한 영역도 넓어지고 있다. 그래픽처리장치(GPU)·주문형 반도체(ASIC) 등 대형 로직 다이에 HBM과 입출력(I/O) 칩렛 등 서로 다른 반도체를 하나의 패키지로 결합하는 2.5D·3D 패키징 기술의 중요성이 커지는 추세다.</p> <p contents-hash="e7485cb75567e02ad1bf8b705cf3de86d32238cdf4c34df9b6c78635b9b8d324" dmcf-pid="59Q4ZsqFMW" dmcf-ptype="general">이 과정에서도 다이를 원하는 위치에 정밀하게 배치하고 접합하는 본딩 기술이 핵심으로 지목된다. 특히 대형 로직 다이를 처리하기 위한 와이드 TC 본더를 비롯해 플립칩 본더와 다이 본더 등 다양한 장비 수요가 발생할 수 있단 설명이다.</p> <p contents-hash="af19175e3c72731bf798ba9bb90d122c2b9285279f22bd0c2adc768db617e2de" dmcf-pid="12x85OB3Ly" dmcf-ptype="general">시장조사업체 그로쓰리서치는 최근 보고서를 통해 "한미반도체 장비가 HBM뿐 아니라 칩렛과 로직 반도체용 첨단 패키징에도 공급되고 있다"며, "CoWoS와 EMIB 등 여러 다이를 수직·수평으로 연결하는 패키징 투자가 확대될수록 관련 장비 수요 역시 증가할 것"이라고 내다봤다.</p> <p contents-hash="05bd2544cd7a1870917e1b6a86fe502610a8133fc2163ed429a4f9e9bc066257" dmcf-pid="tVM61Ib0JT" dmcf-ptype="general">한미반도체는 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 준비 중인 초대형 반도체 공장 프로젝트 '테라팹(TeraFab)' 생태계 합류도 추진하고 있다. 앞서 지난 6월 한미반도체는 머스크 CEO가 설립한 미국 우주항공기업 스페이스X에 500억원 규모의 주식 취득을 공시하기도 했다.</p> <p contents-hash="f88367896fd44034c09f8f11818ae1ed83d88390c0ea06928d76907a2a096c27" dmcf-pid="FfRPtCKpdv" dmcf-ptype="general">테라팹은 단일 제조 시설 기준 역대 최대 규모인 1190억달러(약 175조원)가 투입되며 2028년부터 가동될 예정이다. 해당 공장에선 자체 AI 로직 반도체뿐 아니라 외부에서 공급받은 HBM과 I/O 칩렛 등을 하나의 패키지로 결합하는 후공정 인프라가 필요할 것으로 예상된다.</p> <p contents-hash="4f16c13cdc09f69661defabfca0b5c24c94610270095c44ef36e480d16f24727" dmcf-pid="34eQFh9UeS" dmcf-ptype="general">그로쓰리서치는 "테라팹의 첨단 패키징 라인 구축은 한미반도체가 이미 매출을 창출하고 있는 로직·칩렛용 장비의 신규 대형 수요처로 연결될 가능성이 높다"며, "글로벌 최상위 수준의 본딩 기술력과 양산 레퍼런스, 선제적인 생산능력 확대를 고려하면 테라팹 공급 협의가 장비 납품으로 이어질 가능성이 높다"고 분석했다.</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 시사저널e 무단전재 및 재배포 금지</p> 관련자료 이전 “다작보다 장수”…게임업계, 하반기 ‘라이브서비스·글로벌’ 투트랙 08-22 다음 코인 '불기둥'…하락장 끝? 08-22 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
