비씨엔씨-램리서치, 특허성 놓고 '팽팽' 작성일 08-20 15 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">20일 특허법원 변론기일서 상반된 주장...특허심판원은 앞서 '무효' 판단</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="0TNKhGQ9AB"> <p contents-hash="103f1e81a37e653ea286446462c5add57cb02f3d123daf819a48c096c58eccdc" dmcf-pid="pyj9lHx2kq" dmcf-ptype="general">(지디넷코리아=이기종 기자)<span>세계 식각장비 1위 램리서치와 반도체 공정 에지 링 특허분쟁 중인 비씨엔씨가 램리서치 기술 특허성에 대해 상반된 주장을 펼쳤다. </span></p> <p contents-hash="ca1e3c2dfe5cca73836cf24e1f2ae7219300375c74b09e8a0a2be03c9c6ff218" dmcf-pid="UWA2SXMVaz" dmcf-ptype="general"><span>쟁점 특허는 램리서치의 특허 '하단 링 및 중간 에지 링'(등록번호 2182298, 아래 '298 특허) 1건이다. 앞서 2025년 10월 특허심판원은 '298 특허가 무효라고 판단(심결)했고, 램리서치는 이에 불복해 2025년 12월 특허법원에 심결취소소송을 제기했다. </span></p> <p contents-hash="5b93fc532f19ad5e482e7b4942f862ec1fe578b6c9c5650da5ba105b3855525c" dmcf-pid="uYcVvZRfg7" dmcf-ptype="general"><span>링은 식각장비 내부에 장착하는 실리콘 부품이다. 식각장비 내부에서 생성된 플라스마가 웨이퍼 바깥으로 퍼지지 않도록 물리적으로 가두는 역할을 </span><span>한다. </span></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="0e6030bb1c171d95c39eddc238987957cc368b53145c9e2823c93ef3f657a073" dmcf-pid="7GkfT5e4ju" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="(사진=비씨엔씨)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202608/20/ZDNetKorea/20260820151038770deoe.png" data-org-width="509" dmcf-mid="FUtD2xlwAK" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202608/20/ZDNetKorea/20260820151038770deoe.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> (사진=비씨엔씨) </figcaption> </figure> <p contents-hash="11148a5d7083b2c843cdccfc0f3ecb7d980daef52f7d6f21710a17037793d680" dmcf-pid="zHE4y1d8jU" dmcf-ptype="general"><span>20일 특허법원에서 열린 '298 특허 무효분쟁 관련 심결취소소송 변론기일에서, 램리서치는 '298 특허에 대해 "플라스마 식각 공정 중 에지 링 일부가 부식되면 공정 균일도를 위해 리프트 핀으로 에지 링 상단을 </span><span>위로 밀어 올린다"며 "이때 에지 링과 하단 링 사이 틈이 벌어져 플라스마가 기판 지지부 내부로 유입되는 것을 막기 위해 에지 링과 하단 링 결합 부위에 '수직표면' 구조를 적용했다"고 밝혔다. </span></p> <p contents-hash="53ff6b9800f8980e6ed3ce599a2f43ab6f3f0ee9ab8782917c119d9a13b4272e" dmcf-pid="qaVYnc3GNp" dmcf-ptype="general"><span>램리서치는 </span><span>"수직표면 구조가 플라스마 유입을 완전히 </span><span>차단하는 것은 아니지만, 피고(비씨엔씨)가 (램리서치 특허는 특허성이 없다며) 선행발명으로 제시한 다른 특허에는 이러한 구조가 기술되지 않았다</span><span>"고 말했다. 앞선 특허심판원 심결이 잘못됐다는 의미다. </span></p> <p contents-hash="73e72ae45b3d49f0f7022b43529474e2c397c37de35115ebdaf33f8df8d7e84f" dmcf-pid="BNfGLk0Hj0" dmcf-ptype="general">반대로 비씨엔씨는 '298 특허와 관련해 "원고(램리서치)가 식각 공정 중 플라스마 유입을 막을 수 있다고 주장하는 수직표면 구조는 (비씨엔씨가) 선행발명으로 제시한 기술의 경사진 표면에서 유추할 수 있다"며 "수직표면 구조여도 플라스마 유입을 완전 차단하는 것은 아니고, 경사진 표면 구조도 틈이 좁아 플라스마 유입을 최소화할 수 있다"고 맞섰다. </p> <p contents-hash="fccceeb091a9667a882f5926571d14fa3b24db099aa861dd416ab4747a9da45d" dmcf-pid="bj4HoEpXc3" dmcf-ptype="general">비씨엔씨는 "앞선 특허심판원 무효 심결은 하단 링에 대한 판단이었다"며 "식각 공정을 진행 중이든, 식각 공정을 멈춘 상태에서 기판을 교체하는 과정이든 하단 링은 변화가 없다"고 주장했다. </p> <p contents-hash="1c9cea142e19b1ec2133d71c3e037becadb8f7bbd1d03774dcf11733a662f9f5" dmcf-pid="KA8XgDUZjF" dmcf-ptype="general"><span>이날 특허법원 재판부와 기술심리관 등은 램리서치와 비씨엔씨 양측에 상대방 주장 등에 대한 추가 질문을 던졌다. 다음 변론기일은 10월에 </span><span>열린다. </span></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="fdfd1831c2705c16f15029b44073f955bbc47d2f8a1435668e7669786a4ac231" dmcf-pid="9c6Zawu5At" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="(자료: 키프리스 / 정리: 지디넷코리아)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202608/20/ZDNetKorea/20260820151040025obzq.png" data-org-width="639" dmcf-mid="3dYa7VrNNb" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202608/20/ZDNetKorea/20260820151040025obzq.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> (자료: 키프리스 / 정리: 지디넷코리아) </figcaption> </figure> <p contents-hash="3440a695f00cecf3fb7ba33e4219dec0ad43b92a770231f2c792c9d1f1520e1b" dmcf-pid="2kP5Nr71j1" dmcf-ptype="general"><span>램리서치와 비씨엔씨는 램리서치의 '298 특허 외에 또 다른 특허 2건(하단 링 및 중간 </span><span>에지 링·2254224, 기판 프로세싱 시스템을 위한 감소된 커패시턴스 변화를 갖는 이동식 에지 링들·2646633), 그리고 디자인 2건(반도체 제조장치용 에지 링·1026248·1026250)을 놓고도 분쟁 중이다. </span><span>비씨엔씨는 이들 램리서치의 특허와 디자인이 </span><span>무효라고 주장하고 있다. </span></p> <p contents-hash="3a523f2591a24e2b38deadd6208b829042a6e1b51b1887dc9e724df8ad7d269d" dmcf-pid="VEQ1jmztg5" dmcf-ptype="general"><span>특허심판원은 '224 특허에 대해선 무효</span><span>, '633 특허에 대해선 유효라고 판단했다. 디자인 2건은 </span><span>모두 유효 판단이 나왔다. </span><span>이들 특허심판원 판단에 대해 램리서치와 비씨엔씨는 각각 특허법원에 심결취소소송을 제기했다. </span></p> <p contents-hash="72087687b0b741903fccffacb850ac615148e03c64547dc4dc608cd7481e732f" dmcf-pid="fDxtAsqFNZ" dmcf-ptype="general">램리서치가 비씨엔씨를 상대로 서울중앙지방법원에서 제기한 디자인침해소송은 다음달 다시 변론기일이 잡혔다. 당초 이달 중순 1심 판결이 나올 예정이었지만, 변론기일이 또 잡혔다. </p> <p contents-hash="26a128729302430577ac60eb11cbeb6e6b520d4ab26821ebad09f0d73d2aee98" dmcf-pid="4wMFcOB3NX" dmcf-ptype="general">비씨엔씨는 램리서치 특허에 대해 최종 무효라는 판단이 나와도, 램리서치의 디자인이 유효이고, 비씨엔씨가 해당 디자인을 침해했다는 판결이 나오면 제품을 다시 설계해야 할 수 있다. 비씨엔씨 사업에 미칠 영향은 관련 품목이 비씨엔씨 매출에서 차지하는 비중에 비례한다. </p> <p contents-hash="8c95472058ac963d335fdc9f87bba6c2d77448350372cda00e2262e6dd2c7a0b" dmcf-pid="8rR3kIb0cH" dmcf-ptype="general"><span>램리서치는 삼성전자와 SK하이닉스 등에 반도체 공정 부품을 공급하는 국내 애프터마켓 업체를 상대로 특허 등 산업재산권 분쟁 중이다. 비씨엔씨 외에 CMTX(씨엠티엑스), SHM, 플라텍, 윌비에스엔티, 월덱스 등이 램리서치와 싸우고 </span><span>있다. </span></p> <p contents-hash="824d92e4e81c80c5b1265b482875a1e2188c401a0b2ad74edde5812c2946e184" dmcf-pid="6me0ECKpAG" dmcf-ptype="general">이기종 기자(gjgj@zdnet.co.kr)</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 지디넷코리아. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 한재성 인디켐 대표 “중국에서 인도로 반도체 소재 공급망 다변화 필요” 08-20 다음 1조원 자사주 매입·소각 약속했지만…KT, 외국인 지분에 '발목' 08-20 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
