“TSMC, 1.6나노칩 개발 성공…4분기 양산 돌입” 작성일 08-20 50 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="3LwViAFYTy"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="b21d8003b7e782d2d04dec06c6ebd94ca9d42ff705982b8132157f4815307138" dmcf-pid="0orfnc3GTT" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="TSMC 로고. 로이터=연합뉴스" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202608/20/joongang/20260820133238364kqpj.jpg" data-org-width="1279" dmcf-mid="FFKh17NdCW" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202608/20/joongang/20260820133238364kqpj.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> TSMC 로고. 로이터=연합뉴스 </figcaption> </figure> <p contents-hash="da923cc75153ef6da70b9ee8cff252cc08f636ef62c700e074466181f5ee9c9f" dmcf-pid="pgm4Lk0Hlv" dmcf-ptype="general"> 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체인 대만 TSMC가 1.6나노미터급 차세대 반도체 공정 개발에 성공하고 올해 4분기부터 양산에 들어갈 것으로 전해졌다. </p> <p contents-hash="fa879e0ac521115a8f1651ff4e7db6a67008cfb36aad386bcb7974aaf2fd50d9" dmcf-pid="Uas8oEpXTS" dmcf-ptype="general">20일 자유시보 등 대만 언론은 소식통을 인용해 TSMC가 옹스트롬급 A16(1.6나노) 공정 개발과 검증을 완료했다고 보도했다. </p> <p contents-hash="99566f99f70e8c8bd710f44293c41c0bde60e3d831947ede242b2e980d41569e" dmcf-pid="uNO6gDUZCl" dmcf-ptype="general">A16 공정에는 TSMC의 웨이퍼 후면전력공급 기술인 ‘슈퍼 파워 레일(SPR)’이 적용됐다. 기존처럼 웨이퍼 전면을 통해 전력을 공급하는 대신 후면에 전력망을 별도로 배치하는 방식이다. </p> <p contents-hash="e7b9cc428cfd53f7499fc86db2aff20618a6d7ae0e2a3fbe5e36a088f7b143f7" dmcf-pid="7jIPawu5Wh" dmcf-ptype="general">전력은 수직형 후면 접점인 VB(Vertical Backside Contacts)를 통해 각 트랜지스터의 소스와 드레인 영역에 직접 공급된다. </p> <p contents-hash="f436c7a0a3520fc86624f71ccdb2bf2f47d745725c968ad25d26c9a439de10bd" dmcf-pid="zACQNr71hC" dmcf-ptype="general">이 방식은 신호 배선과 전력 배선을 분리해 데이터 전달 과정에서 발생하는 병목현상을 줄이고 전력 효율과 연산 성능을 높일 수 있는 것이 특징이다. </p> <p contents-hash="bdee35d5b711a95535eb8b5b41b38f2df2eeaad0c52e09629b3a078ac0137fd6" dmcf-pid="qchxjmztvI" dmcf-ptype="general">TSMC는 웨이퍼 전면의 게이트 구조와 소자 크기, 레이아웃 면적 등의 변화를 최소화해 기존 웨이퍼 설계와의 호환성도 유지한 것으로 알려졌다. </p> <p contents-hash="340e24311cdbf695b08afbcb61bdce770f52be7e4541eeb5bc32669a51077d91" dmcf-pid="BklMAsqFTO" dmcf-ptype="general">A16 공정은 인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체 생산에 적합하며 올해 4분기부터 본격적인 양산이 시작될 것으로 전망된다. </p> <p contents-hash="9e33c2aec67a2017a9676689bb500ac1c68da5445ae9d46fcb504a02ab1c91cf" dmcf-pid="bESRcOB3Cs" dmcf-ptype="general">성능도 기존 2나노 공정보다 개선됐다. 대만 언론에 따르면 A16은 TSMC의 2나노 개량 공정인 N2P보다 연산 속도가 8∼10% 빠르고 전력 소비량은 15∼20% 적다. 칩 집적도 역시 8∼10% 높은 것으로 알려졌다. </p> <p contents-hash="05103660709f06dd08c871ae8c671fba715182dacede748425975b4d42bf6cd0" dmcf-pid="KLwViAFYWm" dmcf-ptype="general">업계에서는 A16 공정 개발이 차세대 1.4나노급 A14 공정으로 넘어가기 위한 중간 단계라는 평가가 나온다. </p> <p contents-hash="6762f8bcd20af59fc567fa87fa287d47f5b752e00237fd21f094a20d52e9d3be" dmcf-pid="9orfnc3Ghr" dmcf-ptype="general">TSMC는 완전한 노드 전환을 적용한 A14 공정을 2028년부터 양산한다는 계획이다. A16 개발과 검증이 마무리되면서 A14 양산 일정도 계획대로 진행될 가능성이 커졌다는 전망이 나온다. </p> <p contents-hash="74950ab6d7f4d917579ce79c29e80c6a1ce877ad4c2a0ae7ccace46ca52c218d" dmcf-pid="2gm4Lk0Hyw" dmcf-ptype="general">TSMC는 첨단 공정과 패키징 분야 투자도 확대하고 있다. </p> <p contents-hash="25f154f4e79417555356531920ce72fcac98114b893f2f5e4daf13e3a9d6260c" dmcf-pid="Vas8oEpXWD" dmcf-ptype="general">TSMC 이사회는 지난 11일 첨단 공정과 패키징 등에 294억4250만달러, 약 41조원 규모의 자본지출 계획을 승인했다. </p> <p contents-hash="b217556a89ff76d62720a0bebc78d7fcd591cc9c8f731c642b6bbf4bf6781749" dmcf-pid="fNO6gDUZWE" dmcf-ptype="general">다만 인공지능 반도체 수요가 빠르게 늘면서 첨단 패키징 생산능력 부족 문제도 나타나고 있다. </p> <p contents-hash="36900d4e9b1fa78aabf45033d59dff9fea9d76fa11f284e5f30af40ff4982f2c" dmcf-pid="4jIPawu5Ck" dmcf-ptype="general">대만 언론은 소식통을 인용해 TSMC의 첨단 패키징 기술인 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)’ 생산능력이 수요를 따라가지 못하면서 일부 패키징 주문이 협력 차원에서 인텔의 말레이시아 공장으로 넘어갔다고 전했다. </p> <p contents-hash="f147a1235e0d164b38a2f9d970b9ebe338968c25e0b62f0a53e56b6f8b6a2216" dmcf-pid="8ACQNr71yc" dmcf-ptype="general">류페이전 대만경제연구원(TIER) 연구원은 반도체 산업 공급망이 전문화와 지역화를 중심으로 재편되면서 과거의 승자 독식 구조에서 벗어나 업체 간 상호 보완이 확대될 것으로 내다봤다. </p> <p contents-hash="e11c415d91e7dc13a7839a4df9e823faaa60b234b3355f1c4ddd9cec99facec4" dmcf-pid="6chxjmztSA" dmcf-ptype="general">업계에서는 AI 수요 급증으로 반도체 업체들이 단순한 수주 경쟁을 넘어 경쟁과 협력을 병행하는 구조로 전환하고 있다는 분석도 나온다. </p> <p contents-hash="480deb01451c0458159a6db301e3b928c8d319afe1aea499c14204724eb881e3" dmcf-pid="PklMAsqFyj" dmcf-ptype="general">TSMC가 최첨단 반도체 공정을 담당하고 다른 업체들이 후공정 패키징을 분담하는 방식이 확산되면 생산능력 부족을 완화하는 동시에 지정학적 위험을 분산하는 효과도 거둘 수 있을 것으로 전망된다. </p> <p contents-hash="e74960c3ec72f4d0ad440c66f043cb78af1f5930a3acd492e3ab4f1a7e21d592" dmcf-pid="QESRcOB3lN" dmcf-ptype="general">정재홍 기자 hongj@joongang.co.kr</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 중앙일보. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 대우건설, 美 개발사업 계획 변경… 토지 단독 매입·새 파트너 물색 08-20 다음 포스텍, 과기정통부 '2026년도 연구안보 역량강화 지원사업' 선정 08-20 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
