애플, 독자 실리콘 아키텍처 고도화… 1.4나노 공정 기반 M8 칩 개발 돌입 작성일 07-13 11 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">[MOVIEW] 인공지능 중심 수직 계열화 가속</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="KlQZVEAiWR"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="ed5be246a8c0419f18e930273e66d9c3260ab688efb8ce381993c52faa9d7d46" dmcf-pid="9Sx5fDcnSM" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202607/13/552796-pzfp7fF/20260713091607712eiod.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="bDblUnd8he" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202607/13/552796-pzfp7fF/20260713091607712eiod.jpg" width="658"></p> </figure> <p contents-hash="ee288fef6ecc06f98a822df4a6a46dc804d80e45dd627096f0664caba3188758" dmcf-pid="2vM14wkLSx" dmcf-ptype="general">[디지털데일리 김문기기자] 애플이 인공지능 연산 수율과 데이터 처리 대역폭을 극대화하기 위해 맥용 프로세서인 M6 시리즈의 고성능 파생 모델 출시를 전면 취소하고, 온디바이스 AI 특화 기능을 내재화한 차세대 M7 및 M8 실리콘 로드맵을 조기 가동했다.</p> <p contents-hash="b520c253a0b80c1ddf1f5050dc2190b0b1eb7da875ed67f1f0775b70d6d525f7" dmcf-pid="VTRt8rEoyQ" dmcf-ptype="general">12일(현지시간) 미국 블룸버그(Bloomberg) 통신 등 복수 외신에 따르면 애플은 인공지능 서비스인 애플 인텔리전스(Apple Intelligence)의 로컬 추론 성능 마진을 방어하기 위해 독자 칩셋 양산 주기를 단축하는 파격적인 아키텍처 다각화를 단행했다.</p> <p contents-hash="5059e6b4c317904e11c9e42bd26d4227dab41354f894a6148f3094bd0ba85591" dmcf-pid="fKIxD31yCP" dmcf-ptype="general">업계에서 가리킨 반도체 업계 설계 도면 유출 리포트에 따르면 애플은 올가을 기본형 M6 프로세서만 시장에 투입한 뒤, 통상적으로 개발되던 M6 프로와 M6 맥스, M6 울트라 라인업의 설계 완료를 전면 생략하기로 확정했다. 대신 신경망처리장치(NPU)인 뉴럴 엔진과 가속기 인터커넥트 효율을 대폭 끌어올린 차세대 M7 칩셋 프로젝트를 약 6개월 앞당겨 가동했으며, 2027년 상반기 M7 기본형 배포를 시작으로 동년 말 프로와 맥스, 2028년 초 울트라 모델을 순차 실장할 방침이다.</p> <p contents-hash="2a83406f3d144b04beea3c4c5c80d8369319d74a3bb28c89dbe748cb000e461a" dmcf-pid="49CMw0tWy6" dmcf-ptype="general">이 같은 이례적인 노선 수정은 대형언어모델(LLM)과 지능형 에이전트 구동 시 발생하는 심각한 메모리 대역폭 병목 장벽을 극복하기 위한 실리적 포석이다. 나인투파이브맥에 따르면 기존 M5 칩셋의 대역폭은 초당 153기가바이트(GB/s) 수준에 머물렀으나, M6는 200GB/s, M7 세대에 이르러서는 240GB/s까지 수치가 수직 상승한다.</p> <p contents-hash="d6784c85e982fd42d723f4b328197c484415d583984c3bbb6ca8138c14cf3c25" dmcf-pid="82hRrpFYC8" dmcf-ptype="general">특히 2028년 전개될 M7 울트라 칩셋의 인공지능 추론 성능은 엔비디아의 차세대 블랙웰 가속기 인프라 수준에 근접하도록 아키텍처가 조율 중이다. 단일 칩 내부에서 최대 1.5테라바이트(TB)의 통합 메모리를 제어하도록 패키징 구조를 변경해 천문학적인 클라우드 추론 리스크를 차단하고 1조 개 이상의 매개변수 모델을 완전 오프라인으로 제어하겠다는 계산이다.</p> <p contents-hash="bf30c2b3d54d8e26a0250803152cf8fd20558d2ccb36ee060eca9b982632273b" dmcf-pid="6VlemU3GW4" dmcf-ptype="general">나아가 애플은 글로벌 파운드리 공정 쇼티지(Shortage) 장벽 속에서도 2028년 실장을 목표로 차세대 1.4나노미터(nm) 공정 기반의 M8 프로세서 개발에 착수했다. 대만 TSMC의 최신 'A14' 초미세 리소그래피 공정을 독점적으로 수용하기 위해 코드명 '소코(Soko)'와 하이엔드 전용 '카디널(Cardinal)' 실리콘 프로젝트를 동시 가동한 셈이다. 이 칩셋 자산은 향후 폭스콘의 북미 생산동에서 조립될 차세대 자체 데이터센터 서버 인프라인 'J246' 프로젝트의 핵심 연산 엔진으로 전격 전용된다.</p> <p contents-hash="28fc57ad3e859691018ebd0a6d166424b316a4b28734f63a39b75f6e3c0edbde" dmcf-pid="PfSdsu0HCf" dmcf-ptype="general">아울러 애플은 내년 봄 출시될 M6 기반의 아이패드 프로와 신형 맥북 제품군에 발맞춰, 배터리 교체가 용이하도록 내부 구조를 개선한 새로운 애플 펜실(Apple Pencil) 라인업 2종을 준비하며 유럽연합(EU)의 환경 규제 장벽 우회 전략도 함께 짜냈다.</p> <p contents-hash="e71099790d38fea125576f643a2f0352d527b93629bb5258ebaf5e9994b025ae" dmcf-pid="Q4vJO7pXvV" dmcf-ptype="general">동시에 애플은 하반기 성수기 유통망 진입을 앞두고 오프라인 리테일 매장의 결제 시스템 인프라도 전면 개편한다. 기존에 사용하던 별도의 블루투스 신용카드 리더기 터미널 단말기를 완전히 폐기하고, 아메리칸 익스프레스 등 금속 소재 카드의 인식률을 개선한 아이폰 16의 독자 '탭투페이(Tap to Pay)' 기능을 매장 전반에 이식한다는 계획이다.</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 디지털데일리. All rights reserved. 무단 전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 월드컵 특수 기대한 美 호텔들...에어비앤비에 손님 뺏겼다 07-13 다음 안랩, 말레이시아서 AI 보안 플랫폼 소개…공공시장 협력 추진 07-13 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
