로옴, SiC MOSFET용 상면 방열 패키지 개발...고방열·고내압 동시 구현 작성일 07-09 12 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="P2tzIgWImm"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="545d1acacdca97d1637b50dba498b34fe3fcfaad6840f0a8f2a7ad6ac814342f" dmcf-pid="QVFqCaYCOr" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="68-390 SiC TSC3PAK package" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202607/09/etimesi/20260709111452898srlz.png" data-org-width="381" dmcf-mid="8sdNBX8BIO" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202607/09/etimesi/20260709111452898srlz.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 68-390 SiC TSC3PAK package </figcaption> </figure> <p contents-hash="6076196b3c0e8a7add0aff01ffb6cfc3d073a22f83c86c6e0183c70ae632427f" dmcf-pid="xZOynVcnmw" dmcf-ptype="general">로옴(ROHM) 주식회사는 SiC MOSFET의 TSC3PAK (14.00×18.58×3.50mm) 패키지를 개발했다고 밝혔다.</p> <p contents-hash="b288fd1b296502716d685162a4fae98e33b7f7c979b2891b37a4c2b617c5dc09" dmcf-pid="yi2x5Iu5mD" dmcf-ptype="general">신제품은 자동 실장이 가능한 면실장 제품으로, 방열면을 패키지 윗면에 배치한 구조를 적용해 기존의 리드 타입 패키지 (TO-247-4L)와 동등한 수준의 방열 성능을 구현했다. xEV(전동차)의 온보드 차저(OBC)나 전동 컴프레서 등 전력 변환 회로의 고효율화와 고신뢰성화에 기여할 것으로 기대된다.</p> <p contents-hash="57c6c46f479168e0afffb5b96286c6ed3d84d6cd3a47cb830a0d6ddb202bd8c9" dmcf-pid="WnVM1C71IE" dmcf-ptype="general">최근 xEV 시장에서는 충전 속도 향상과 주행거리 확대를 위해 메인 인버터뿐 아니라 OBC나 전동 컴프레서와 같은 전력 변환 회로도 SiC 디바이스 적용이 확대되고 있다. 산업 분야에서도 고성능 서버 전원과 PV 인버터 등의 고효율 전력 변환을 위해 SiC 디바이스 채택이 빠르게 늘고 있다.</p> <p contents-hash="673b893a7c79f963f8d562854abe2afcceca45e71ce75064b011d9bf4a7327e8" dmcf-pid="YLfRthztmk" dmcf-ptype="general">기존 SiC 디바이스는 대전력 동작 시의 발생하는 열을 효과적으로 방출하기 위해 방열 성능이 우수한 리드 타입 패키지가 주류로 사용됐다. 그러나 리드타입 패키지의 경우, 수작업 실장이 필요하고 패키지 구조상 박형 설계에 제약이 있다는 한계가 있었다.</p> <p contents-hash="bb984b8a16ff7dcc4a19c1fdf97101f9e368924c7f91876ca8cd57d3a897145a" dmcf-pid="Go4eFlqFwc" dmcf-ptype="general">이러한 과제에 대응해 최근에는 자동 실장이 가능한 면실장 타입 SiC 디바이스가 보급되기 시작했다. 로옴의 신제품은 면실장 패키지이지만, TO-247과 같은 리드 타입 패키지와 동등한 수준의 방열 성능을 실현했다.</p> <p contents-hash="a50f137ef160609e853ff857fa50992349b6e2fe7a8d0dd1bdfaa424d29e46b0" dmcf-pid="Hg8d3SB3IA" dmcf-ptype="general">신제품은 패키지에 독자적인 홈을 형성함으로써 업계 최고 수준의 연면 거리 6.66mm를 확보했다. 시장에서 폭넓게 보급된 패키지와의 호환성을 유지함과 동시에 오염도 2 환경 하에서 1200V의 AC 피크 전압 대응을 실현했다. 이를 통해 고내압 애플리케이션에서 안전한 절연 설계가 가능해짐에 따라 실장 비용 삭감과 신뢰성 향상에도 기여한다.</p> <p contents-hash="13e0e5bc550d9dcce1970589ab57e9fb49f5d1e17e79e08d8ac37d26165918c4" dmcf-pid="Xa6J0vb0Oj" dmcf-ptype="general">또한 로옴의 제4세대 SiC MOSFET를 탑재함으로써 낮은 ON 저항과 고속 스위칭 특성을 실현했다. 전력 변환 시의 스위칭 손실을 대폭 저감하여, 어플리케이션의 고효율화와 저전력화에 기여한다.</p> <p contents-hash="98b2aaf4cf3a838277d80fc473fcbc5b05c87cea4951e53175cc657b9c78263c" dmcf-pid="ZNPipTKpEN" dmcf-ptype="general">신제품은 지난 6월 양산을 시작했으며 Arrow.com 및 CoreStaff Online 등 온라인 부품 유통 사이트를 통해 구입이 가능하다. 로옴 공식 웹사이트에서는 신속한 회로 검토를 위해 시뮬레이션 모델을 제공한다.</p> <p contents-hash="fca46c3ffc981c7330a1cfba49f101b1b887be19797cbb60965436e9a30e7f1a" dmcf-pid="5jQnUy9Uwa" dmcf-ptype="general">관계자는 “앞으로도 로옴은 SiC MOSFET의 라인업을 한층 더 확충하여 전자기기의 고성능화, 소형화, 고신뢰성화에 기여해 나갈 것”이라고 전했다.<br></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="e94b589311b5dfed2acec4cb8dde2135f8a5b9193c2bb50dc1be2fb97c4537ae" dmcf-pid="1AxLuW2usg" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="68-390 SiC TSC3PAK 라인업" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202607/09/etimesi/20260709111454156avmy.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="6wxLuW2ums" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202607/09/etimesi/20260709111454156avmy.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 68-390 SiC TSC3PAK 라인업 </figcaption> </figure> <p contents-hash="b7aeef1e882fb7622523f3f0dd84efd7fcfe42e93b9a66c1ad0caa8c58b9be9b" dmcf-pid="tcMo7YV7mo" dmcf-ptype="general">유은정 기자 judy6956@etnews.com</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 판교 스타트업 ‘미국 실리콘밸리’ 보낸다…GH, ‘2026 베이스캠프’ 참가사 모집 07-09 다음 ‘김부장’ 3분 액션 장면 통째로 AI 제작…K드라마 첫 ‘풀 AI’ 사례 07-09 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
