AI·HPC 폭발적 수요에…차세대 패키징 시장 6년 새 ‘12배’ 폭증 작성일 07-02 38 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="X3ZeJ2AiTx"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="7fe7926349daef9ebcc61c1e9bf81c7870938260e910f18a1f53361a1228ce1a" dmcf-pid="Z05diVcnvQ" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="[연합뉴스]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202607/02/mk/20260702133302057qsly.png" data-org-width="500" dmcf-mid="QTXwmLTsl1" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202607/02/mk/20260702133302057qsly.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> [연합뉴스] </figcaption> </figure> <div contents-hash="56ae892ff459a281b490e0217d1d55066a846e5a69faa4be743feb5775b63695" dmcf-pid="5p1JnfkLSP" dmcf-ptype="general"> 글로벌 팬아웃 패널레벨패키징(FO-PLP)과 유리 기판 패키징(GSP) 시장 규모가 오는 2030년 81억 달러(약 12조5728억원)를 돌파할 것이라는 전망이 나왔다. 글로벌 반도체 기업들이 복잡해지는 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 요구 사양을 충족하기 위해 차세대 첨단 패키징 기술 도입에 속도를 내고 있기 때문이다. </div> <p contents-hash="28afa905d96af559914150e13ecdef362bf78b0432e98fc8776f630c1c462010" dmcf-pid="1UtiL4EoW6" dmcf-ptype="general">1일 글로벌 시장조사기관 카운터포인트리서치가 발표한 ‘2026 FO-PLP 및 유리 기판 보고서’에 따르면 해당 시장 규모는 2024년 약 6억5000만 달러(약 1조89억원)에서 2030년 81억 달러(약 12조5728억원) 이상으로 급증할 것으로 관측됐다. 6년 만에 12배 이상 커지는 수치다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="548db53170bd34d74637ce30f3855931cab9979c7b658ec9654d374bfc4baecf" dmcf-pid="tuFno8DgW8" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="[카운터포인트리서치]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202607/02/mk/20260702133303391kcdb.png" data-org-width="700" dmcf-mid="HTC9V3RfyM" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202607/02/mk/20260702133303391kcdb.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> [카운터포인트리서치] </figcaption> </figure> <div contents-hash="a2dcc90d8f584cb5ae288a610ad534b4e1ba68b31d5426b5769476b85cf99a0d" dmcf-pid="F73Lg6waS4" dmcf-ptype="general"> AI와 HPC 애플리케이션은 이번 시장 성장의 핵심 견인차로 꼽힌다. 오는 2030년까지 전체 FO-PLP 시장 매출의 45.6%를 차지할 전망이다. 최근 AI 가속기와 첨단 컴퓨팅 프로세서 도입이 늘어나면서 높은 인터커넥트 밀도와 우수한 방열 성능, 대형 패키지 구현이 가능한 패키징 솔루션 수요가 급증하고 있어서다. </div> <p contents-hash="30f8edc3330df20ca39be90c1c6884c8cf947833cc6f9ed15e5549ed49abd3ed" dmcf-pid="3BUajxsAlf" dmcf-ptype="general">타무라 요시오 카운터포인트 부사장은 “반도체 패키징이 복잡해짐에 따라 유리 기판이 기존 유기 기판을 대체할 강력한 대안으로 주목받고 있다”며 “유리 기판은 기존 유기 소재보다 인터커넥트 밀도와 치수 안정성이 뛰어나고 워피지(기판 휘어짐 현상) 제어 측면에서도 우위를 점하고 있어 차세대 칩렛 기반 아키텍처와 대형 AI 프로세서 개발을 지원한다”고 분석했다.</p> <p contents-hash="de5e0cc461b8efdb7e4ec05fb1e4e73284bb81bfaffbf0768e5875a6c5331d65" dmcf-pid="0buNAMOcWV" dmcf-ptype="general">보고서는 주요 반도체 생태계 기업들이 관련 기술력과 생산 능력을 확보하기 위해 투자에 나서고 있는 현황도 심층적으로 다뤘다. 현재 TSMC는 칩 온 패널 온 서브스트레이트(CoPoS) 플랫폼을 개발 중이며 인텔, 삼성전기, ASE, PTI는 향후 시장 수요에 대응하고자 유리 기판 및 패널 레벨 패키징 사업 확장에 일제히 속도를 내고 있다.</p> <p contents-hash="d06694077ee08ecdc12d886a92118cf547ab3cbe6179696ef210b36d6ffcb663" dmcf-pid="pK7jcRIkC2" dmcf-ptype="general">지역별로는 동아시아가 패널 레벨 패키징의 핵심 제조 허브 자리를 굳건히 지킬 것으로 전망된다. 카운터포인트는 오는 2030년까지 대만과 일본, 중국 본토가 전 세계 패널 레벨 패키징 생산 능력의 84.8%를 차지할 것으로 내다봤다. 특히 일본은 유리 기판 생산 투자를 공격적으로 늘리면서 이들 국가 중 가장 가파른 생산 능력 성장세를 기록할 전망이다.</p> <p contents-hash="648c3079178b76c208565a014c5d392cd24138b6608aa1918279ac2df7cc723e" dmcf-pid="U9zAkeCEC9" dmcf-ptype="general">한국 역시 차세대 패키징 공급망 구축에 적극 동참할 것으로 예상됐다. 한국 정부가 반도체, 피지컬 AI, AI 데이터 센터 등 ‘3대 메가 프로젝트’ 투자를 발표함에 따라 삼성전기는 부산에 최첨단 패키지 기판 생산 투자를 확대한다고 밝힌 바 있다.</p> <p contents-hash="20f42c3a808d390b4e37c22e062bc0b33ffa2931af5d20b8a986b1f45b8bd5d2" dmcf-pid="u2qcEdhDyK" dmcf-ptype="general">실제로 삼성전기는 세종사업장에 파일럿 라인을 구축하는 등 유리 기판 시장 선점에 나선 상황이다. 아울러 핵심 소재인 글라스 코어를 안정적으로 조달하고자 일본 스미토모화학그룹과 합작법인(JV) 설립을 위한 양해각서(MOU)를 체결하기도 했다.</p> <p contents-hash="e67046aaa712e06ec66a3553dfe55029f04d3190c69fff33fd6ffe3aaf9a12de" dmcf-pid="7VBkDJlwlb" dmcf-ptype="general">다만 카운터포인트는 장비와 소재의 상용화 속도를 좌우할 걸림돌도 여전히 존재한다고 짚었다. 패널 규격 표준화, 유리관통전극(TGV) 공정의 일관성 확보, 대량 생산 체제 구축 같은 기술적 과제가 대표적이다. 보고서는 해당 기술이 얼마나 폭넓게 도입될지는 향후 반도체 생태계 전반의 긴밀한 협력과 기술 고도화에 달려있다고 제언했다.</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 매일경제 & mk.co.kr. 무단 전재, 재배포 및 AI학습 이용 금지</p> 관련자료 이전 글로벌 양자기업 서울 집결…"퀀텀 컴퓨팅 기술 상용화 필수" 07-02 다음 보안관제, AI 에이전트가 주도한다... SOC 패러다임 대전환 예고 07-02 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
