애플, '아이폰18 프로' 독자 통신칩 C2·퀄컴모뎀 교차…국가별 다르다 작성일 07-02 38 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">[MOVIEW] 해킹으로 유출된 설계도에 자체 모뎀 탑재와 카메라 센서 교체 확인</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="23Z46gWITq"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="c8a509bdf63a5b3834f9f944b6fd2c5beefd16a88cf6d61b646395233b418505" dmcf-pid="V058PaYCSz" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202607/02/552796-pzfp7fF/20260702092612455ukfp.png" data-org-width="640" dmcf-mid="9YSzBMOcyB" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202607/02/552796-pzfp7fF/20260702092612455ukfp.png" width="658"></p> </figure> <p contents-hash="f152fa8eb7aaf0aac2b7e926d777d3d34a2a1c1892b5e28b2a0b7026bda0bf80" dmcf-pid="fp16QNGhT7" dmcf-ptype="general">[디지털데일리 김문기기자] 애플이 내년 출시할 차세대 플래그십 스마트폰 아이폰 18 프로 라인업에 독자 개발한 C2 모뎀과 퀄컴 하드웨어를 국가별로 교차 실장하는 이원화 전략을 취할 전망이다.</p> <p contents-hash="16e9e05911f7c9e2f5848d9a486a6b55565ec90c99023198f0fb982c0c3751d7" dmcf-pid="4UtPxjHllu" dmcf-ptype="general">1일(현지시간) 미국IT전문매체 애플인사이더에 따르면 애플은 차세대 스마트폰 아이폰 18 프로와 아이폰 18 프로 맥스의 셀룰러 연결성을 확보하기 위해 지역별 모뎀 분할 출시를 검토 중이다.</p> <p contents-hash="6a6a465bd1d07423e43d643fc35c0ed5bd01f720c47bbc5d440d7f7b9a1ad9c5" dmcf-pid="8uFQMAXShU" dmcf-ptype="general">인도 타타 일렉트로닉스의 제조 인프라 해킹 사태로 유출된 630GB 규모의 설계 도면 분석 결과에 따르면, 밀리미터파(mmWave) 주파수를 지원해야 하는 미국 내수용 모델에는 퀄컴의 스냅드래곤 모뎀 구성 부품이 탑재된다. 반면 미국 외 글로벌 시장에 공급되는 모델에는 애플이 독자 설계한 차세대 모뎀 칩셋인 C2가 최초로 이식될 방침이다. 이는 애플의 인하우스 모뎀 자산이 아직 밀리미터파 고주파 대역을 온전히 제어하지 못하는 기술적 한계를 우회하기 위함이라는 분석이다.</p> <p contents-hash="d01c5d76c05bb4b307c00c4d3497c9177db662ea2952773391e7c242c3059718" dmcf-pid="673xRcZvCp" dmcf-ptype="general">이 같은 부품 다각화 노선은 메인보드 설계 아키텍처에도 고스란히 반영됐다. 유출된 도면상 아이폰 18 프로의 로직 보드는 밀리미터파 커넥터가 포함된 미국형 버전(820-04340-06)과 일반 글로벌 버전(820-04305-06) 두 가지 변종으로 나뉘어 제조 수율을 조율 중이다.</p> <p contents-hash="3a9f47d456f4c91b5111e7dcf70758f405822f36737414a40a7d27b023686646" dmcf-pid="Pz0Mek5TS0" dmcf-ptype="general">또한 중국 시장용 모델의 경우 기존의 물리적인 듀얼 심(SIM) 카드 슬롯 구조를 전면 폐기하고 가상 가입자 식별 모듈(eSIM) 체제를 수용하는 설계 변경안도 확인됐다. 핵심 모바일 두뇌인 A20 프로 프로세서(코드명 보르네오)의 패키징 공정 역시 기존 웨이퍼 레벨 패키지 방식에서 벗어나 칩셋과 메모리를 수평으로 병렬 배치하는 웨이퍼레벨 멀티칩 모듈(WMCM) 공법을 도입해 중앙처리장치(CPU)와 신경망처리장치(NPU)의 연산 효율성을 극대화한다.</p> <p contents-hash="5e003a47d9decf255e31dbac080576065973fde2c18b8fffc80675cfde43f27e" dmcf-pid="QjLST0e4W3" dmcf-ptype="general">카메라 모듈 구조 개편을 통한 광학 성능의 미세 조정도 동반된다. 하드웨어 진단 데이터 확인 결과 메인 광각 카메라의 이미지 센서 식별 코드가 기존 소니 IMX-903에서 신형 커스텀 자산인 소니 IMX-905로 교체된 점이 포착됐다. 업계에서는 애플이 차세대 프리미엄 라인업에 가변 조리개 유닛을 실장해 소프트웨어 보정 없이도 자연스러운 아웃포커싱 효과를 구현하려는 의도로 해석하고 있다.</p> <p contents-hash="300f20f5ab30f69c3f1967c6dfee979f6e9810ea554712189a6d9ba59aa38b92" dmcf-pid="xAovypd8SF" dmcf-ptype="general">다만 보드 프레임 외곽으로 연산 칩셋을 밀어내고 저장 장치를 계층 깊숙이 묻어버리는 이중 구조 섀시 설계로 인해 열방출 마진 제어와 서드파티 수리 편의성 측면에서 새로운 수율 장벽이 발생할 가능성도 제기된다.</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 디지털데일리. All rights reserved. 무단 전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 “휘어지는 디스플레이 더 정밀하게”…UNIST·연세대, 차세대 반도체 잉크 개발 07-02 다음 "KT에서만 팝니다" 50만원대 AI폰 '갤럭시 점프 5' 07-02 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
