삼성전자, 1.4나노 2029년 양산 목표… “순항 중” 작성일 07-01 35 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="2pPFThztNW"> <p contents-hash="a3b91adbb52130950131e0bfe8f7d26815454d8ff0d5c82500c497e547db6b04" dmcf-pid="VUQ3ylqFky" dmcf-ptype="general">삼성전자가 1일 2나노(㎚) 공정과 설계·공정 동시 최적화(DTCO) 기술 등 차세대 파운드리 기술 전략을 대거 공개했다. 최첨단 1.4㎚ 공정(SF1.4)도 오는 2029년 양산을 목표로 순조롭게 개발 중이라고 밝혔다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="fb7c4c39004e374577ce518ec7347f4acc312a81674e3185982eb0a2af5ff017" dmcf-pid="fnOdVbaecT" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="1일 서울 서초구 삼성전자 서초사옥에서 열린 ‘세이프(SAFE) 포럼 2026’ 행사를 찾은 기업 관계자들이 행사장 앞에 마련된 전시 부스를 살펴보고 있다. 이번 행사에서 삼성전자는 인공지능(AI) 반도체 생태계 협력 확대 방안과 차세대 파운드리 기술 전략을 공개했다./뉴스1" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202607/01/chosunbiz/20260701154152398vyds.jpg" data-org-width="3252" dmcf-mid="9HKYsDtWoY" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202607/01/chosunbiz/20260701154152398vyds.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 1일 서울 서초구 삼성전자 서초사옥에서 열린 ‘세이프(SAFE) 포럼 2026’ 행사를 찾은 기업 관계자들이 행사장 앞에 마련된 전시 부스를 살펴보고 있다. 이번 행사에서 삼성전자는 인공지능(AI) 반도체 생태계 협력 확대 방안과 차세대 파운드리 기술 전략을 공개했다./뉴스1 </figcaption> </figure> <p contents-hash="e7087e141ea34d3fe6db52a9072cd1f1c0aeebb61119bbaa6d581d9d772c92bd" dmcf-pid="4LIJfKNdgv" dmcf-ptype="general">삼성전자는 이날 서울 서초구 삼성전자 서초사옥에서 ‘세이프(SAFE) 포럼 2026’을 열고 “AI 업계의 중심 연결고리가 되겠다”고 강조했다. 국내 시스템반도체 산업 전반을 아우르는 플랫폼 역할을 강화하겠다는 구상이다.</p> <p contents-hash="e565ee14ebad3de7912c2a8e85b137c800d56c8956e49c3e5ab8899219ba8b7f" dmcf-pid="8oCi49jJNS" dmcf-ptype="general">신종신 삼성전자 파운드리사업부 디자인플랫폼개발실장은 기조연설에서 “AI·고성능컴퓨팅(HPC) 글로벌 고객사와의 협력을 본격화하는 한편 국내 시스템반도체 고객사와의 협력도 강화하고 있다”며 “파운드리 생산을 넘어 국내 시스템반도체 산업 플랫폼 역할을 강화하겠다”고 밝혔다. 신 부사장은 “가장 앞선 1.4㎚ 공정(SF1.4)은 2029년 양산을 목표로 순조롭게 개발 중이고, 수율과 성능을 한층 더 끌어올린 개량형 노드 SF1.4 플러스는 2030년에 선보일 예정”이라고 말했다.</p> <p contents-hash="6f751a2e7f7af987d19eaf94d8cf1d30519bba514be08af66b6d515897db51f6" dmcf-pid="6ghn82Aikl" dmcf-ptype="general">시장 수요가 높은 2나노 공정도 지속적으로 고도화된다. 삼성전자는 2027~2028년 사이 성능 개선 버전인 SF2P 플러스를 선보인 뒤, 후속 공정인 SF2X로 진화시킬 계획이다. SF2X는 SF2P 및 SF2P 플러스와 IP 호환성을 유지하는 차세대 공정이다.</p> <p contents-hash="83cc3bd5d4721fe59f5bd9ee6e7c94372be9cd2c4befae907bfc566e3c55e5b2" dmcf-pid="PalL6Vcnoh" dmcf-ptype="general">이번 행사에는 고객사와 파트너사 관계자 400여명이 참석했다. 전자설계자동화(EDA), 설계자산(IP), 디자인솔루션 파트너(DSP), 가상설계 파트너(VDP), 첨단 패키징(MDI) 등 21개 기업은 부스를 마련해 삼성전자 파운드리 고객을 지원하는 다양한 솔루션을 소개했다.</p> <p contents-hash="494f47f8da1df8a6cecfad0149397b7c685d060f78eb664cc4e0997f7e499942" dmcf-pid="QNSoPfkLcC" dmcf-ptype="general">AI 팹리스 기업 리벨리온과 EDA 기업 지멘스EDA도 연사로 참여했다. 두 회사는 삼성전자 파운드리 공정을 활용한 AI 반도체 개발 사례와 2.5D·3D 칩 설계 지원 방안을 발표했다.</p> <p contents-hash="0bf2cc385ce6743329ebed619b347ce1d84ef430323a533c993d7987994163d2" dmcf-pid="xjvgQ4EokI" dmcf-ptype="general">박성현 리벨리온 대표는 “삼성전자 4나노 파운드리 공정과 첨단 패키징 등을 기반으로 ‘리벨100’ 신경망처리장치(NPU)를 개발했다”며 “향후 AI 반도체 영역에서 협력하며 소버린 AI를 구축할 것”이라고 말했다. 소버린 AI는 특정 국가나 기업에 대한 기술 종속을 줄이고 자국 데이터와 알고리즘에 대한 통제권을 확보하려는 전략을 의미한다.</p> <p contents-hash="495d661352fe3582c0162c3845270e731d68b0ca9aafc7082c66ee3bf1c2b81c" dmcf-pid="ypPFThztAO" dmcf-ptype="general">장마리 브루네 지멘스EDA 수석부사장은 “2.5D·3D 이종 칩 통합에서는 수율, 설계검증, 신뢰성, 패키징 분야의 폭넓은 지원이 필수”라며 “지멘스EDA는 고객들이 삼성의 선단 공정을 활용해 AI·HPC 반도체를 빠르게 구현할 수 있도록 지원할 것”이라고 말했다.</p> <p contents-hash="96c8dcbc61429304d49ea86fa92ba9523847ccc6e026b71bdd8744ced23072c2" dmcf-pid="WUQ3ylqFks" dmcf-ptype="general">- Copyright ⓒ 조선비즈 & Chosun.com -</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 조선비즈. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 [단독] 정부, ‘통신사 결합 상품 축소’ 들여다본다 07-01 다음 [이슈칼럼] 오픈소스는 공공재인가, 공격의 통로인가: AI 시대의 새로운 사회적 계약 07-01 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
