삼성전기, MLCC도 '장기계약'…AI 수요로 부품사업 성장 작성일 06-30 48 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">빅테크와 4500억원 규모 MLCC 공급계약…추후 공급 확대도 논의</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="fOw1g4iPc5"> <p contents-hash="36b522080ab5be1e3840ded4a76ead38511e31b5d78a69134f29ed117afb883c" dmcf-pid="4Irta8nQgZ" dmcf-ptype="general">(지디넷코리아=장경윤 기자)삼성전기가 주요 고객사와 인공지능(AI) 서버용 적층세라믹커패시터(MLCC)에 대한 1년 장기 공급계약을 체결했다. 통상 단기로 수주하는 MLCC 업계에선 드문 일로, 고성능 MLCC 수요가 구조적으로 커졌음을 보여주는 사례로 풀이된다. </p> <p contents-hash="e0c0d70cc6c4abcaa6de9db2c1513a1ae303b28ca50719410248526603fcedf4" dmcf-pid="8CmFN6LxAX" dmcf-ptype="general">삼성전기는 글로벌 빅테크 기업과 4500억원 규모 AI 서버용 MLCC 공급계약을 체결했다고 30일 공시했다. 계약 기간은 2027년 1월 1일부터 2027년 12월 31일까지 1년간이다. </p> <p contents-hash="9d7be619e3ec623125cc1f208a7712d6aff57d8d4dce9cad06101c105df93f74" dmcf-pid="6hs3jPoMoH" dmcf-ptype="general"><span>삼성전기가 고객사를 밝히진 않았지만, 업계에선 북미 주요 클라우드서비스제공자(CSP) 기업 중 한 곳에 납품하는 것으로 추정한다. </span></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="e9f29e2ddc90bdf7f37a79aa085281aa537380c673338577b2c24c6225b61ee4" dmcf-pid="PlO0AQgRjG" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="삼성전기 수원사업장 전경(사진=삼성전기)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202606/30/ZDNetKorea/20260630104152743adtc.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="VNqntCXSg1" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202606/30/ZDNetKorea/20260630104152743adtc.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 삼성전기 수원사업장 전경(사진=삼성전기) </figcaption> </figure> <p contents-hash="2419c6116e4d53cee8fecc401c8fed0a19b0dd1e66040b4aed980b6cd1505e53" dmcf-pid="QSIpcxaegY" dmcf-ptype="general"><span>통상 MLCC는 </span><span>단기 </span><span>수주가 </span><span>일반적인데, </span><span>삼성전기는 이번에 </span><span>고객사와 비교적 장기적인 공급계약을 체결했다. </span></p> <p contents-hash="d019b4f56948192287acdd9dd0ee53e710bdebc0783ba1d5eaf23e4328c2c2dd" dmcf-pid="xptPyklwcW" dmcf-ptype="general">앞서 지난 4월 삼성전기는 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "산업용 MLCC는 타이트한 수급 상황이 심화할 것"이라며 "차세대 AI 서버용 MLCC 신제품이 고객들로부터 호평받고 있어, 안정적 공급을 위해 장기계약을 추진 중"이라고 밝힌 바 있다. </p> <p contents-hash="82a2061f18a5b722ba1249db1eb269b3075efdf8d9be5621fc4a68fc9d2a4e53" dmcf-pid="yjovx78Bay" dmcf-ptype="general"><span>삼성전기는 이번 계약을 계기로 글로벌 고객사, 주요 빅테크 기업과 2027년 이후 공급 확대 등을 협의 중이다. AI·전장 등 고부가 제품 중심 공급 비중을 확대할 계획이다. </span></p> <p contents-hash="d175231eeec799043c5efee5fd25ff34a52098b88e49ffc90388295cd8de0eb5" dmcf-pid="WAgTMz6bNT" dmcf-ptype="general"><span>MLCC는 </span><span>반도체 회로에 전류가 일정하게 흐르도록 조절하고, 부품 간 전자파 간섭현상을 막는</span><span>다. </span><span>서버 내 순간적인 전력 변동은 성능 저하로 직결돼</span><span>, AI 서버 환경에서 안정적인 전력 제어를 담당하는 MLCC 역할이 커지고 있다. </span></p> <p contents-hash="e6d5d66e43dcc753bcbe8f061502b898b4302bf56f923ccc85956cc95f7eb300" dmcf-pid="YcayRqPKov" dmcf-ptype="general"><span>AI 서버에는 일반 서버 대비 MLCC 탑재량이 10배 이상 많다. 일반적으로 그래픽처리장치(GPU)에 2만개 이상, 서버 랙 기준으로는 최대 60만개까지 탑재된다. 실장 면적은 제한적인 반면 탑재 수량은 크게 늘어 초소형 제품이 필수다. </span></p> <p contents-hash="5c1692cbb9384e6e72f02f6c9a9a990876a7f1763144343998e6979f5047cf17" dmcf-pid="GkNWeBQ9NS" dmcf-ptype="general"><span>장덕현 삼성전기 </span><span>사장은 "이번 계약은 삼성전기 MLCC가 AI 시대 핵심 부품으로서 기술력을 인정받은 결과"라며 "고객 요구에 맞춘 차세대 선단 제품을 앞서 개발해 시장을 선점하겠다"고 </span><span>말했다. </span></p> <p contents-hash="bea7c404808d5904de87e944d2829e3510f1d796a99c424be90acf46835e2e82" dmcf-pid="HEjYdbx2kl" dmcf-ptype="general">최근 AI 반도체 수요 급증으로 MLCC 등 관련 부품 수요도 덩달아 커졌다. 부품을 안정적으로 확보하기 위한 장기계약이 새로운 흐름이 됐다. </p> <p contents-hash="a826afd4e418161a709d433fec42afc0fed2ac6d36573837880222da9586c049" dmcf-pid="XDAGJKMVkh" dmcf-ptype="general"><span>삼성전기는 지난달 20일에도 </span><span>글로벌 대형 기업과 1조 5000억원 규모 실리콘 커패시터 장기 공급계약을 체결했다. </span><span>계약 기간은 2027년 1월 1일부터 2028년 12월 31일까지 2년간이다. </span></p> <p contents-hash="daa85694931fa37b4b58f9a7000fa04acb675a31d49c232536be5dd890ec869c" dmcf-pid="ZwcHi9RfcC" dmcf-ptype="general">실리콘 커패시터는 실리콘 웨이퍼를 기반으로 제작하는 초소형·고성능 커패시터로, AI 서버용 GPU와 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 반도체 패키지 내부에 탑재해 전력 공급 안정성을 높인다.</p> <p contents-hash="013be3fafcf15d5deaf1595ca6c240f2ab134339f591301d4171c1a0e887d3ba" dmcf-pid="5rkXn2e4kI" dmcf-ptype="general">장경윤 기자(jkyoon@zdnet.co.kr)</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 지디넷코리아. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 경부선→웨스트윙 '3대 메가 프로젝트'…안착하려면 06-30 다음 블리자드 ‘오버워치’, J-팝 듀오 ‘요아소비’ 컬래버…전설 스킨 6종 추가 06-30 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
