"차기작 내부 설계까지 털렸다"…타타 해킹 사태로 '아이폰 18 프로' 회로도 다량 유출 작성일 06-30 36 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">[MOVIEW] 애플 공급망 타타 일렉트로닉스 해킹으로 기밀 유출 비상</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="qCMY2sYCyA"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="dedf0f261f66ce889fddc97504bac6c95905f65a9103893121dd3fca51d51896" dmcf-pid="BhRGVOGhSj" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202606/30/552796-pzfp7fF/20260630090538712vray.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="zwQyKryOWc" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202606/30/552796-pzfp7fF/20260630090538712vray.jpg" width="658"></p> </figure> <p contents-hash="4bf0ea5f0f10c3608d9e78fde59a4aa5fa35a74821adc7552560dc8fca169725" dmcf-pid="bleHfIHlCN" dmcf-ptype="general">[디지털데일리 김문기기자] 애플의 핵심 공급망 파트너인 인도 타타 일렉트로닉스가 사이버 공격을 받아 차세대 플래그십 스마트폰인 아이폰 18 프로의 로직 보드 회로도와 자체 설계 반도체 실리콘의 세부 사양 데이터 시트가 대량 유출됐다.</p> <p contents-hash="1a1b9d6ef54c784277c4d32e5f121b8b2b7319b230021923d77e9cd05a3eb441" dmcf-pid="KSdX4CXSSa" dmcf-ptype="general">30일(현지시간) 영국 로이터 통신 및 미국 애플인사이더 등 복수 외신에 따르면 인도 타타 일렉트로닉스의 현지 제조 시설을 겨냥한 이번 사이버 해킹 사태로 인해 약 630GB 규모의 기밀 데이터가 다크웹에 유출되는 초대형 보안 사고가 발생했다.</p> <p contents-hash="9fbc34357d771d1f54437ddd8dacc9e3315e128f008bec0d740bcd42be9815c2" dmcf-pid="9prKaFKpTg" dmcf-ptype="general">해커 그룹 '월드 리크스(World Leaks)'는 타타의 내부 시스템에서 탈취한 20만 개 이상의 파일 아카이브를 전격 공개했다. 해당 자산 속에는 애플이 오는 하반기 출시를 목표로 개발 중인 차세대 기종 '아이폰 18 프로' 및 '아이폰 18 프로 맥스'의 메인보드 레이어별 정밀 회로 설계 도면이 고스란히 포함됐다. 이는 지난 5월 북미 폭스콘(Foxconn) 시설이 공격받은 사건에 이어 애플의 핵심 하드웨어 기밀이 외부 제조 인프라의 취약점을 통해 또다시 노출된 심각한 공급망 보안 리스크다.</p> <p contents-hash="5c59a101aef9a79490e2cd7b1313712c26175efbd28de99631d7290258e0b951" dmcf-pid="2Um9N39Ulo" dmcf-ptype="general">유출된 하드웨어 설계 자산은 지멘스 NX 프로그램을 통해 작성된 애플의 공식 규격 문서로, 차세대 모바일 두뇌인 'A20 프로(A20 Pro)' 프로세서와 독자 통신 모뎀의 연산 사양을 직접 지목하고 있다. 코드명 '보르네오(Borneo)'로 명명된 A20 프로 실리콘의 데이터 시트에 따르면 차세대 칩셋은 이미지신호프로세서(ISP) 성능을 대폭 개선하고 온디바이스(On-Device) AI 환경에서의 디스플레이 보안을 네이티브 레벨에서 제어하는 프레임워크를 갖췄다.</p> <p contents-hash="e7f2cf7daa4ae96b631fd4e60f5fda4d1add6633362cbb3557e3757c32f14fd8" dmcf-pid="Vus2j02uSL" dmcf-ptype="general">더불어 코드명 '가니메데(Ganymede)'로 분류된 애플의 2세대 독자 5G 모뎀 'C2' 실리콘 칩셋이 차기 프로 라인업에 실장된다는 부품 배치도까지 명확히 확인됐다. 여기에 배터리, 카메라, 메인보드 등 수백 개의 핵심 유닛을 공급하는 서드파티 제조사들의 독점 공급망 할당 비율 리스트와 봉인용 테스트 패키지 이미지까지 교차 유출되며 애플의 공급처 은폐 노선에 치명적인 균열을 냈다.</p> <p contents-hash="87049b47af0d5eeec0b7d713610abe94a9f27c0e1c5d48a0670629de34db2bf1" dmcf-pid="f7OVApV7Cn" dmcf-ptype="general">타타 일렉트로닉스 측은 성명을 통해 "수주 전 일부 내부 시스템에서 사이버 보안 침해 사고를 감지하고 즉각 비상 대응 프로토콜을 가동했다"며 "이번 사건이 당사의 글로벌 제조 공정 및 비즈니스 운영에는 어떠한 물리적 영향도 미치지 않았으며 무결성을 유지하고 있다"고 해명했다.</p> <p contents-hash="dea31b2bb8c690b9e609e1e792315b071a44eabcaf09853c7a63b7a40be0db78" dmcf-pid="4zIfcUfzvi" dmcf-ptype="general">애플 역시 타타와 함께 글로벌 보안 컨설턴트를 선임해 포렌식 감사를 진행하고 있으나, 시장조사기관 카운터포인트리서치에 따르면 올해 인도 내 아이폰 생산 비중이 전체의 26%까지 폭증하는 상황 속에서 발생한 이번 인도 팹의 해킹 악재는 애플의 생산 기지 다변화 노선에 적잖은 상업적 부담으로 작용할 전망이다.</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 디지털데일리. All rights reserved. 무단 전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 AI가 관리하는 내 일상…SKT, 에이닷 ‘AI 에이전트’ 기능 강화 06-30 다음 [AI 리더스] 김득화 펀진 대표 "국방 무기 경쟁력, 획득 속도가 관건" 06-30 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
