SK하이닉스, 美 폼팩터와 HBM 테스트 난제 해결…수율 향상 기대 작성일 06-23 38 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">HBM용 프로브카드 기술 공동 발표…극한 온도 환경서 안정성 유지</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="4Uojrl5TaP"> <p contents-hash="2a0529c0c1cf538cc11f60d08c0ca823ef3591a0fbac35c3d804e4169d85f9b7" dmcf-pid="8ugAmS1yg6" dmcf-ptype="general">(지디넷코리아=장경윤 기자)SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리(HBM)의 수율 향상을 위한 파트너십을 한층 강화하고 있다. 최근 미국 주요 협력사인 폼팩터와 HBM 검사를 위한 새로운 솔루션 개발에서 성과를 거둔 것으로 나타났다.</p> <p contents-hash="bb97dd03c4c3fd4113390062312a5d69ca877dec0509b81ed2511ad9c4d3591c" dmcf-pid="67acsvtWA8" dmcf-ptype="general"><span>23일 업계에 따르면 SK하이닉스는 이달 8일부터 </span><span>10일까지 </span><span>미국 캘리포니아주에서</span><span> 열린 'SWTest(반도체 웨이퍼 테스트 컨퍼런스)'에서 미국 폼팩터와 차세대 HBM용 테스트 기술을 공동 발표했다.</span></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="257b3e01163f4212b2f99a8b8102276f409b98a31bcc8097a5570fb39d8145ed" dmcf-pid="PzNkOTFYj4" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="폼팩터의 고성능 프로브카드 'Smartrix'. (사진=폼팩터)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202606/23/ZDNetKorea/20260623144901969ajop.png" data-org-width="500" dmcf-mid="f7acsvtWoQ" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202606/23/ZDNetKorea/20260623144901969ajop.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 폼팩터의 고성능 프로브카드 'Smartrix'. (사진=폼팩터) </figcaption> </figure> <p contents-hash="8e6558d24f176bcb75f7662dcd0d81c13bd391dac11be017ba8962ac1e11c171" dmcf-pid="QqjEIy3Gcf" dmcf-ptype="general"><span>이번 양사의 발표 주제는 HBM용 차세대 프로브카드 개발이다. 프로브카드는 반도체 칩 불량 여부를 검사하기 위해 웨이퍼와 테스트 장비를 전기적으로 연결해주는 부품이다. HBM의 불량 여부 판별을 위한 필수 요소로 꼽힌다.</span></p> <p contents-hash="d0d136d90273927d826a7d6c10e4f23722b74d49a9d8cb8f1d3d6a582296ea99" dmcf-pid="xBADCW0HgV" dmcf-ptype="general"><span>HBM이 세대를 거듭할수록 고적층·고밀도화되는 만큼, 프로브카드에 요구되는 성능도 높아지고 있다. 그러나 이를 위해서는 열팽창계수(CTE; 물질의 온도 변화에 따라 팽창하는 정도) 문제를 선제적으로 해결해야 한다는 게 업계의 평가다.</span></p> <p contents-hash="24b89e1ec6efa343519597e01c579c0f4cde17eb47ce067db67ea23053efc9a3" dmcf-pid="ywUqfMNdN2" dmcf-ptype="general"><span>HBM은 층층이 쌓인 D램 사이로 마이크로 범프(Bump)·언더필(Underfill)·에폭시 몰딩 컴파운드(EMC) 등 여러 소재가 투입된 복합 구조를 갖추고 있다. 이 경우 각 소재마다 CTE 수치가 달라, 온도에 따른 팽창 정도를 예측하기가 어려워진다.</span></p> <p contents-hash="62f416ccda830d647e4c2c2830c8a9cb18f58f85cc8e9b402073e333fec78b80" dmcf-pid="WruB4RjJA9" dmcf-ptype="general"><span>특히 프로브카드는 수 많은 미세 핀을 마이크로미터 단위의 정밀도로 칩의 전극과 정확히 접촉시켜야 한다. 때문에 극한의 고·저온 환경에서 HBM과 프로브카드에 변형이 발생하면 접합이 깨지기 쉽다.</span><span> </span><span>테스트 중 고전류가 흐르는 국소 지역에 열이 몰리는 현상도 문제로 지목된다.</span></p> <p contents-hash="2a22edd96bc978973bf8742c8cc4bd8cb8b1185872ca18837610b00417723e03" dmcf-pid="Ym7b8eAiaK" dmcf-ptype="general"><span>이에 폼팩터는 고온에 대한 내구성이 높은 신소재를 프로브카드에 적용하고, 별도의 냉각 시스템을 통해 프로브카드의 열을 식히는 방법을 고안해냈다. 기존에는 프로브카드에 열을 가해 HBM과의 팽창 비율을 맞추는 방식이 주로 쓰였다.</span></p> <p contents-hash="a84d2660919f73d59d414adfa439aa3bcc57c11bdf5c96f9ddfd33ce2049a93f" dmcf-pid="GszK6dcnjb" dmcf-ptype="general"><span>또한 폼팩터는 SK하이닉스와의 협력으로 프로브카드 설계단에서 'FTSM(폼팩터 열 시뮬레이션 모델)'을 개발해냈다.</span></p> <p contents-hash="1d3ccebd0c2a0a9e2671eefde570eb02b4d9e710925ef9a59473ae869b29557a" dmcf-pid="HOq9PJkLAB" dmcf-ptype="general"><span>해당 </span><span>모델은 </span><span>상온에서 </span><span>HBM용 </span><span>프로브카드를 </span><span>제작할 </span><span>시,</span><span> </span><span>극한의 온도 변화에 따른 </span><span>변형도를 </span><span>고려해 </span><span>핀의 </span><span>위치를 </span><span>조정할 수 있도록 돕는 프로그램이다.</span><span> 변형도를 예측 과정에서는 </span><span>SK하이닉스로부터 HBM 웨이퍼의 열팽창 데이터를 수집한다. 이를 활용하면 고온 환경에서도 HBM과 프로브카드가 잘 접합되도록 미리 설계도를 그려볼 수 있다.</span></p> <p contents-hash="497db61264e76633b9518a842b2e3008d4de1a9c76ef710fc9e2eadbc5641419" dmcf-pid="XBADCW0HAq" dmcf-ptype="general"><span>실제로 SK하이닉스·폼팩터가 6만개 이상의 핀이 구현된 초정밀 프로브 카드로 실</span><span>측 데이터를 수집한 결과, 고온 및 저온 테스트에서 HBM과 프로브카드간 정렬도가 우수한 것으로 확인됐다. FTSM도 실측 데이터와 높은 상관관계를 보였다.</span></p> <p contents-hash="a9f5a73760eea523e094cbcb862b924cc894359ff0ef3aff5a61acfe6b737d09" dmcf-pid="ZbcwhYpXoz" dmcf-ptype="general"><span>양사는 해당 발표에서 "다양한 온도 환경에서 HBM 검사를 성공적으로 가능하게 한 핵심 요인들 중 하나는 SK하이닉스와 폼팩터 간의 파트너십"이라고 밝혔다.</span></p> <p contents-hash="1dba06ba03ed672305a16198fb4eadc328fe265c28db0a6a7bffc89102eb322a" dmcf-pid="5KkrlGUZN7" dmcf-ptype="general"><span>폼팩터는 미국 반도체 후공정 전문 기업으로, HBM용 프로브카드 시장에서 점유율 1위를 차지하고 있다. 지난 2024년 SK하이닉스로부터 '베스트 파트너상'을 수여받기도 했다.</span></p> <p contents-hash="013be3fafcf15d5deaf1595ca6c240f2ab134339f591301d4171c1a0e887d3ba" dmcf-pid="19EmSHu5cu" dmcf-ptype="general">장경윤 기자(jkyoon@zdnet.co.kr)</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 지디넷코리아. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 경북 영천시청 태권도단, 협회장기 전국단체대항대회 여자 일반부 종합 우승 06-23 다음 “위스키는 액체 소프트웨어”… AI로 K-위스키 설계한 윤경림 A2D2 대표 06-23 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
