TSMC 쇼티지에 우회로 찾는 '빅테크'…삼성 '기술력'·인텔 '미국 백업' 틈새 공략 작성일 06-22 40 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">[반도체레이다]</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="zv6vWgmjS6"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="316b93755b9839b179f456ed0e40edd300de21bb76e6fb61f571af2a3a497445" dmcf-pid="qTPTYasAT8" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202606/22/552796-pzfp7fF/20260622152352004qtia.jpg" data-org-width="550" dmcf-mid="uxm9fGUZCQ" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202606/22/552796-pzfp7fF/20260622152352004qtia.jpg" width="658"></p> </figure> <p contents-hash="7ec2f720a481acc5f8fbe107e39625a6cf4035fe9e73f5b482f12407c30c68a2" dmcf-pid="ByQyGNOcS4" dmcf-ptype="general">[디지털데일리 배태용기자] 대만 TSMC가 차세대 선단 공정의 공급 병목 현상과 일방적인 단가 인상 기조를 이어가는 가운데 삼성전자와 인텔이 각각 '실리 기술력'과 '미국 본토 인프라'를 앞세워 첨단 파운드리 시장을 향한 전방위인 공략에 나섰다.</p> <p contents-hash="d7d1aac59d240c5a6ce2e03f2c149081c3c3180811b102dedd20f4dcf36c244d" dmcf-pid="bWxWHjIkhf" dmcf-ptype="general">22일 반도체 업계에 따르면 최근 TSMC의 선단 공정 캐파(생산능력) 포화가 지속되면서 글로벌 하이퍼스케일러들의 공급망 다변화 움직임이 구체화되고 있다. 가장 대표적인 영역이 구글이 미디어텍과 공동 개발 중인 차세대 텐서처리장치(TPU·코드명 아이스피시) 생태계다.</p> <p contents-hash="727c21b444d748022ab09306521f9abab0eb4e42bc61c5f35cea384d9a56b265" dmcf-pid="KYMYXACEvV" dmcf-ptype="general">업계에서는 구글이 연산을 담당하는 메인 칩 제조는 TSMC에 맡기되 고대역폭메모(HBM)를 연결하는 핵심 부품인 메모리 입출력(I/O) 다이 생산과 첨단 패키징 영역에는 삼성전자의 2㎚ 공정 도입을 적극 검토 중이라는 관측이 나왔다. AMD 역시 2028년 출시를 목표로 개발 중인 차세대 중앙처리장치(CPU) 라인업 양산을 위해 삼성전자 파운드리 사업부와 협력 가능성을 타진하고 있는 것으로 전해졌다.</p> <p contents-hash="d1b4d92d2ac7322e1c21ccbf7fb946baa418e6c7199c2e91511647a6713c2fcb" dmcf-pid="9GRGZchDT2" dmcf-ptype="general">엔비디아의 차세대 자율주행 칩셋인 '드라이브 AGX 토르'의 일부 선단 공정 수주 협의 가능성이 부상한 데 이어 엔비디아가 추론 칩 경쟁력 강화를 위해 인수한 그록(Groq)의 차세대 언어처리유닛(LPU) 양산 논의도 업계의 주목을 받고 있다. 반도체 설계 업계에서는 TSMC의 공급 병목과 단가 압박을 피하려는 빅테크들의 원가 절감 실리 전략이 삼성의 선단 공정 대안론을 키우는 변수라고 진단한다.</p> <p contents-hash="21383863c2b0bd2f59c7b764272bfa4e81dfec4d9fdaa96631c26220e42358bc" dmcf-pid="2tLt0mWIT9" dmcf-ptype="general">한편 인텔은 미국 정부의 자국 우선주의 기조를 등에 업고 추격하는 기류다. 도널드 트럼프 미국 행정부는 미국 본토 내 칩 생산 비율을 대폭 끌어올리기 위해 자국 파운드리 인프라 확충에 대규모 지원을 이어가고 있다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="eda2ab03173408e8ee425d1be452f50194e2fceb52d027f92a47416a146674ca" dmcf-pid="VFoFpsYClK" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202606/22/552796-pzfp7fF/20260622152352281qotf.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="73g3UOGhCP" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202606/22/552796-pzfp7fF/20260622152352281qotf.jpg" width="658"></p> </figure> <p contents-hash="6426e251dc8f8eb1eed323278517e0135836170c9c260a39b83f27bd4e5841b6" dmcf-pid="f3g3UOGhvb" dmcf-ptype="general">이러한 정책 기조와 맞물려 인텔 파운드리는 백악관의 전폭적인 지원을 바탕으로 테슬라의 차세대 14A 공정 기반 테라팹 공장 연계 전략을 모색하는 한편 글로벌 빅테크 물량 수주를 타진하고 있다. TSMC의 미국 내 공급 부족 틈새를 파고들며 미국 본토의 핵심 백업 카드로 부상하고 있다는 해석이 나오는 배경이다.</p> <p contents-hash="1e5d849a07a1478d58957d42471b9dc6c69d85c42a80cb1f7abf8bfcaff85fe3" dmcf-pid="40a0uIHllB" dmcf-ptype="general">인텔 파운드리의 진격이 선언적 구호에 그치지 않는 배경에는 차세대 18A-P(개선 공정)의 기술적 성숙도가 자리하고 있다는 평가다. 인텔의 18A-P 시험 생산 수율은 최근 가파른 개선세를 유지하며 양산 안정화 단계에 진입하고 있는 것으로 알려졌다.</p> <p contents-hash="ed2eb954fe33656ea5ccfcc82e01f6204f168b4c4096a0c261b856cd256bedc3" dmcf-pid="8pNp7CXShq" dmcf-ptype="general">특히 향후 인프라 고도화 주기에 맞춰 글로벌 서버향 CPU 가격 상승과 공급 부족 현상이 본격화될 전망이다. TSMC 선단 공정에만 의존하던 하이퍼스케일러들 입장에서는 인텔의 첨단 팹 인프라를 필수적인 대체재로 고려해야 하는 구조적 환경에 직면했다는 분석이 나오는 배경이다.</p> <p contents-hash="c90f2ef6b3ef2d5ddd28be38215eebf9f42858f223b9b39bf7482706e24dcbf4" dmcf-pid="6UjUzhZvvz" dmcf-ptype="general">TSMC의 단가 인상 행보가 판도 변화의 부메랑이 돼 삼성전자에는 기술적 반사이익을 제공할 가능성을 열어주고 인텔에는 미국 본토 제조 내재화라는 명분을 쥐여준 셈이다.</p> <p contents-hash="d96beb870fc42f8cd0597bd4fcebede8f84cbbb73d6cdf871b6d49779f06bdf4" dmcf-pid="PuAuql5TS7" dmcf-ptype="general">반도체 업계 한 관계자는 "삼성이 차세대 GAA 기술력과 2㎚ 공정의 가성비를 무기 삼아 빅테크들의 실리적 공급망 다변화 수요를 흡수하는 사이 인텔이 미국 본토 내 제조 주권을 선점해 들어가는 교차 공세가 가동되고 있다"라며 "하반기부터 글로벌 반도체 위탁생산 지형도는 첨단 미세 공정 기술력과 미국 자국 우선주의 인프라가 정면으로 부딪히는 3파전의 거대 주도권 싸움으로 전개될 것으로 보인다"고 진단했다.</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 디지털데일리. All rights reserved. 무단 전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 삼성 턱밑까지 온 'SK하이닉스'… 진짜 '코스피 1위' 얼마나 남았나 06-22 다음 울주군 장애인댄스스포츠팀, 전국대회서 3개 부문 우승 06-22 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
