삼성전기, 퀄컴 'AI200'용 FC-BGA 양산…데이터센터로 협력 확장 작성일 06-22 38 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">퀄컴 첫 데이터센터용 AI 가속기에 패키지기판 공급</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="zJHlIRjJka"> <p contents-hash="d513cf607df5a8a173dd68e9de859cf1a9591a25aa650a6835fc3908b482a702" dmcf-pid="qiXSCeAicg" dmcf-ptype="general">(지디넷코리아=장경윤 기자)삼성전기가 퀄컴의 첫 데이터센터용 인공지능(AI) 가속기에 탑재되는 패키지기판 양산을 시작했다. 이번 공급으로 양사 협력이 기존 모바일·PC에서 데이터센터로 확장될 것으로 기대된다. </p> <p contents-hash="7679fdf7e9377c265718857c528d61bf042f9c6abdf0e80797928f109600df73" dmcf-pid="BnZvhdcnco" dmcf-ptype="general">22일 지디넷코리아 취재에 따르면 삼성전기는 부산사업장에서 최근 퀄컴의 최신형 AI 가속기 'AI200'용 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 양산에 돌입했다. </p> <p contents-hash="abcdf42b34a2d0fd04fb94837d1dce26ac2be342241b77f2b34afef5d0e91b6a" dmcf-pid="bL5TlJkLNL" dmcf-ptype="general">AI200은 퀄컴이 지난해 10월 공개한 첫 데이터센터용 AI 가속기다. AI 추론 영역에 특화했다. 자체 개발한 '오라이온(Oryon)' CPU와 '헥사곤(Hexagon)' NPU를 탑재했으며, 전력효율이 뛰어난 저전력 D램인 LPDDR5을 결합했다. </p> <p contents-hash="f4070b71d344378b19953feab57bfe46e48ceba22769f441e087cfec35fa4e66" dmcf-pid="Ko1ySiEoan" dmcf-ptype="general"><span>퀄컴의 AI200의 출시 목표 시점은 올해 하반기다. 이에 맞춰 삼성전기도 FC-BGA 양산을 시작한 것으로 보인다</span><span>.</span></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="e97076d6e06f91e94361f73a84fddaec02f28daac746aad87e3121b73d0668c2" dmcf-pid="9gtWvnDgoi" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="퀄컴이 AI 추론 시장을 겨냥해 개발한 데이터센터용 AI 가속기 AI200 및 AI250(사진=퀄컴)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202606/22/ZDNetKorea/20260622142804255mcuk.png" data-org-width="640" dmcf-mid="7MyOrPoMjN" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202606/22/ZDNetKorea/20260622142804255mcuk.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 퀄컴이 AI 추론 시장을 겨냥해 개발한 데이터센터용 AI 가속기 AI200 및 AI250(사진=퀄컴) </figcaption> </figure> <p contents-hash="c32779df685b6422a6f620b0c55857f10aa2dc3ee4432d35b77689ab1ddca483" dmcf-pid="2aFYTLwaAJ" dmcf-ptype="general"><span>삼성전기가 퀄컴 AI200용으로 양산하는 FC-BGA는 초도물량</span><span>인 만큼 당장 물량은 많지 않은 것으로 알려졌다. 다만 삼성전기와 퀄컴의 </span><span>협력이 기존 모바일, PC에서 데이터센터용 반도체로 확장된다는 점에서 의미가 있다는 평가가 나온다. 그간 삼성전기는 퀄컴의 IT 기기용 애플리케이션 프로세서(AP)에 탑재되는 패키지 기판을 공급해 왔다. </span></p> <p contents-hash="7542444d457a85a77406c2450b243b7ff5af3cd999bbca9323c1335d920d633b" dmcf-pid="VN3GyorNad" dmcf-ptype="general"><span>반도체 업계 </span><span>한 </span><span>관계자는 "삼성전기가 퀄컴과 오랜 협력을 맺어온 만큼 </span><span>AI </span><span>가속기향 FC-BGA 공급도 수월하게 타결된 것으로 보인다"며 "퀄컴이 올해 AI200과 내년 AI250 칩을 연달아 내놓을 계획으로, 삼성전기도 이에 따른 매출처 다변화 효과를 누릴 수 있다</span><span>"</span><span>고 밝혔다. </span></p> <p contents-hash="f49b1f4ab6b3509610cb1d2cb6825de2c70a75a7b522e65303f5dce07953ede6" dmcf-pid="fj0HWgmjce" dmcf-ptype="general">LG이노텍 역시 퀄컴 AI200용 FC-BGA 공급망을 추진 중인 것으로 파악됐다. 앞서 LG이노텍은 지난 17일 미디어 행사에서 "서버용 학습 및 추론 반도체에 탑재되는 FC-BGA는 내년 양산이 목표"라고 밝힌 바 있다.</p> <p contents-hash="7384f12b7d09024b9647dc31e632e75e316a6ae24bcb15abdbd0d17f92a02a8b" dmcf-pid="4ku5HjIkAR" dmcf-ptype="general">또 다른 관계자는 "AI 추론에 특화된 AI200은 고대역폭메모리(HBM) 기반의 AI 가속기 대비 FC-BGA에 요구되는 성능치가 낮다"며 "FC-BGA 업계 후발주자인 LG이노텍에도 진입장벽이 비교적 낮을 것"이라고 밝혔다. </p> <p contents-hash="41189e4148cf4e9441506c1bfcde4186191918aa55134f4ada573b2d7a036a0c" dmcf-pid="8E71XACEcM" dmcf-ptype="general">FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기·열적 특성이 높아, 고성능 반도체를 중심으로 수요가 높다. </p> <p contents-hash="4a281ccd18ae3433ee7fa79752594c50df17faa5ea36d0ae17c06c473eb02beb" dmcf-pid="6DztZchDAx" dmcf-ptype="general">AI200용 FC-BGA는 내부 층(레이어)이 10층 초중반대로 형성돼 있다. FC-BGA는 구리로 배선된 회로층과 아지노모토빌드업필름(ABF)이라는 절연체를 층층이 쌓은 구조로 돼 있는데, 층 수가 높을수록 성능이 높아진다. 초고성능 데이터센터용 AI 가속기의 경우 20층 이상을 쌓아야 한다. </p> <p contents-hash="90dcb139966d975b2a05e315f997379c412d2d3360a56066a41c6c7acf96ced3" dmcf-pid="PwqF5klwNQ" dmcf-ptype="general">장경윤 기자(jkyoon@zdnet.co.kr)</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 지디넷코리아. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 [TF경륜] 김우겸 생애 첫 슈퍼특선 입성…30기 윤명호·박제원 ‘돌풍’에 후반기 '요동' 06-22 다음 [취재수첩] 마케팅 소버린AI 그만…핵심은 ‘독자기술’ 아닌 ‘회복탄력성’ 06-22 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
