SK하이닉스, HBM4E 샘플 공급...격화하는 HBM 전쟁 작성일 06-18 40 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="tzraUdd8GF"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="c3b25602a4fdd41e7282cdfb68afb8deeb294e9693e5e2f0e2453c9530776328" dmcf-pid="FqmNuJJ6Ht" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="SK하이닉스의 7세대 고대역폭 메모리(HBM4E) 제품. /SK하이닉스" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202606/18/chosun/20260618153007771pknj.jpg" data-org-width="1536" dmcf-mid="1O4zrFFYH3" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202606/18/chosun/20260618153007771pknj.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> SK하이닉스의 7세대 고대역폭 메모리(HBM4E) 제품. /SK하이닉스 </figcaption> </figure> <p contents-hash="e714576a956bdf494006f51847d48896e42eab69953439f58e0f96ace3e49079" dmcf-pid="3Bsj7iiPY1" dmcf-ptype="general">SK하이닉스가 7세대 고대역폭 메모리(HBM4E) 샘플을 주요 고객사들에 공급한다. 삼성전자가 지난달 세계 최초로 HBM4E 12단 샘플 공급을 발표한 데 이어, SK하이닉스도 차세대 제품 공급에 나서면서 인공지능(AI) 반도체용 메모리 시장을 둘러싼 양사 경쟁이 한층 격화하고 있다는 분석이 나온다.</p> <p contents-hash="9c765fff840c64640e73a2627ee1e6cc509161cafb468b3a5aa97de7c456de5e" dmcf-pid="0bOAznnQt5" dmcf-ptype="general">SK하이닉스는 HBM4E 12단 샘플을 주요 고객사들에 공급했다고 18일 밝혔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 높인 메모리 반도체로, 엔비디아 등 AI 가속기에 필수적으로 탑재된다. HBM4E는 엔비디아가 하반기 출시할 예정인 AI 가속기 ‘베라 루빈’에 들어가는 ‘HBM4′의 다음 제품이다. 내년 출시 예정인 ‘베라 루빈 울트라’에 HBM4E가 탑재된다.</p> <p contents-hash="c77664101450136f5b928bcdc9830ac37a0d8fe8b61572d45edde4e7cb979462" dmcf-pid="pKIcqLLxGZ" dmcf-ptype="general">SK하이닉스는 HBM4E는 이전 세대인 HBM4 대비 성능과 전력 효율을 모두 한 단계 끌어올렸다고 했다. 최대 16Gbps의 데이터 처리 속도를 구현하고 에너지 효율을 20% 이상 개선했다는 설명이다. SK하이닉스는 HBM4까지 10나노급 5세대(1b) D램을 썼으나, 이번 제품부터는 10나노급 6세대(1c) D램을 도입했다. 삼성전자는 HBM4부터 1c D램을 사용했고 HBM4E에도 이를 유지했으나, SK하이닉스는 이번 제품부터 더욱 첨단 제품을 사용하고 나선 것이다.</p> <p contents-hash="ff80f714c2a2a61d441325a894fd3229450905f8607f0793b26f3ba3c8ec17be" dmcf-pid="U9CkBooMYX" dmcf-ptype="general">하이닉스가 HBM4E 샘플을 공급하면서, HBM 주도권을 둔 SK하이닉스와 삼성전자의 경쟁이 다시 가속화할 전망이다. 그간 HBM 시장은 SK하이닉스가 주도권을 잡아왔다. 하지만 최근 삼성전자가 HBM4와 HBM4E 개발·공급에 속도를 내며 차세대 제품 경쟁이 격화하는 모양새다. HBM3E 경쟁에서는 하이닉스가 압도적인 점유율을 차지하면서 승리했지만, HBM4부터는 삼성전자가 먼저 엔비디아에 물량을 공급하는 등 추격 속도를 높이고 있다. 삼성전자는 지난 2월부터 HBM4를 고객사에 양산 납품 중이라고 밝혔다. 이달 초 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 방한하면서 SK하이닉스도 HBM4 품질 테스트를 완료했고 정식 납품을 개시할 것으로 알려졌다.</p> <p contents-hash="3d0a334c0b40082e19909c495bbb523361598eecbdd82bd4890aef16cda47b14" dmcf-pid="u2hEbggRtH" dmcf-ptype="general">반도체 업계에선 기술적으로 삼성전자가 많이 좇아왔지만, 물량 측면에서는 SK하이닉스가 여전히 앞서 있다고 본다. 삼성전자는 HBM4와 HBM4E 공급 시점을 앞당기며 기술 경쟁력을 회복했지만, SK하이닉스는 이미 오랜 기간 HBM을 엔비디아 등 핵심 고객사에 공급해왔던 만큼, 물량을 대거 확보하며 시장 주도권을 지키고 있다는 평가다. 삼성전자가 차세대 제품을 먼저 내놓으며 추격의 신호탄을 쐈다면, SK하이닉스는 검증된 양산 경험과 고객사 공급 물량을 앞세워 방어에 나선 셈이다.</p> <p contents-hash="1aed54843f2d3b328dbf25e5f40964979cce1cc3a4b228aadf5110de8a2a077c" dmcf-pid="7Sx9Cuu5ZG" dmcf-ptype="general">하지만 그동안 시장을 독식했던 SK하이닉스가 이제 일정 물량을 삼성전자에 쪼개줘야 하는 상황이다. 또 엔비디아 외에도 구글, AMD 등 다양한 업체가 자체 그래픽 처리 장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU)를 개발하면서 HBM 수요 자체가 급증했다는 점도 경쟁을 복잡하게 만들고 있다. HBM 점유율은 올 1분기까지 SK하이닉스가 58%, 삼성전자가 21%를 차지했다. 하지만 UBS는 내년 HBM 점유율은 SK하이닉스와 삼성전자가 각각 40%로 동률을 이룰 수 있다고 봤다.</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 조선일보. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 생츄어리AI, 글로벌 자동차 부품업체와 피지컬 AI 시연…성공률 99.5%↑ 경쟁력 입증 06-18 다음 삼성 갤럭시A37, 19일 출격…중저가폰도 칩플레이션 직격탄[통신25시] 06-18 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
