SK하이닉스, HBM4E 12단 샘플 고객사 공급… 차세대 AI 메모리 경쟁 본격화 작성일 06-18 40 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="69ClXssAcs"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="48760d00155614e7cf7257e2ecfba42a4d0d814e3b0df0556598174b9d7e24b1" dmcf-pid="P2hSZOOcNm" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="SK하이닉스의 7세대 고대역폭메모리(HBM4E) 제품 이미지./SK하이닉스" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202606/18/chosunbiz/20260618085919304dkbu.jpg" data-org-width="5000" dmcf-mid="8vxRa66boO" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202606/18/chosunbiz/20260618085919304dkbu.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> SK하이닉스의 7세대 고대역폭메모리(HBM4E) 제품 이미지./SK하이닉스 </figcaption> </figure> <p contents-hash="debc7de955a67c0be0590bdd0d88f53e69a66d6723a2d7e4b7a740ed615ba6c6" dmcf-pid="QVlv5IIkor" dmcf-ptype="general">SK하이닉스가 7세대 고대역폭메모리(HBM4E) 12단 샘플을 주요 고객사에 공급했다. 삼성전자가 지난달 HBM4E 12단 샘플 공급을 밝힌 데 이어 SK하이닉스도 샘플 공급에 나서면서 차세대 AI 메모리 반도체 시장 경쟁이 본격화하는 모습이다.</p> <p contents-hash="dc8d487646fc52547ea3966494a773b253d197ec748c11db0f90e909cb651586" dmcf-pid="xfST1CCEow" dmcf-ptype="general">SK하이닉스는 HBM4E 12단 샘플을 주요 고객사에 공급했다고 18일 밝혔다. HBM4E는 HBM4의 후속 제품으로, AI 학습과 추론에 쓰이는 데이터 처리 성능을 높인 초고성능 D램이다.</p> <p contents-hash="e4ef932d112e72868c286456dbeca9d5dc74e4963a34f15d894942891ce9ac8a" dmcf-pid="yit3bZZvoD" dmcf-ptype="general">SK하이닉스의 HBM4E 12단 샘플은 핀당 최대 16Gbps(초당 기가비트)의 데이터 처리 속도 성능을 갖췄다. 12단 적층 기준 용량은 48GB다. 이전 세대인 HBM4와 비교해 에너지 효율은 20% 이상 개선됐다.</p> <p contents-hash="c2ca9c5b86ac19dab193d661fcc0c4bc220ebaf5de33f86c0e6041565499d5c4" dmcf-pid="WnF0K55TaE" dmcf-ptype="general">HBM4E에는 최신 인터페이스와 설계 최적화도 적용됐다. SK하이닉스는 이를 통해 데이터 전송 지연을 줄이고, 고대역폭 환경에서도 안정적인 동작이 가능하도록 했다고 밝혔다. 회사는 차세대 AI 데이터센터와 대규모 컴퓨팅 시스템의 처리 효율을 높일 수 있을 것으로 보고 있다.</p> <p contents-hash="d7dba820241883a046774e6b379c6acb57ccc7fe67e655e603fe9e58d4ed3b23" dmcf-pid="YL3p911yjk" dmcf-ptype="general">공정 측면에서는 어드밴스드 MR-MUF(Advanced MR-MUF)를 적용했다. MR-MUF는 반도체 칩을 쌓은 뒤 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 주입해 굳히는 공정이다. SK하이닉스는 이 공정을 통해 12단 적층 구조의 안정성을 높이고, 열 저항을 HBM4 대비 약 17% 낮췄다.</p> <p contents-hash="f4909c7bbdb7ba0b91c54a5d6e83b9c1fd41b376550008fffa24dd80debb6822" dmcf-pid="Go0U2ttWoc" dmcf-ptype="general">열 저항 개선은 HBM의 안정성과 직결된다. AI 서버와 고성능 컴퓨팅 환경에서는 메모리가 대량의 데이터를 빠르게 처리하면서 발열 부담이 커진다. 열 저항이 낮아지면 같은 환경에서도 열을 더 효과적으로 제어할 수 있어 고성능 시스템에서 안정적인 동작을 기대할 수 있다.</p> <p contents-hash="5d1126833d6905b5552643b715c85856eebad61cb5b542008fef7706bc87e84e" dmcf-pid="HgpuVFFYaA" dmcf-ptype="general">SK하이닉스는 HBM3·HBM3E·HBM4로 이어지는 양산·공급 경험을 바탕으로 HBM4E도 고객 요구에 맞춰 공급한다는 계획이다. 회사는 주요 고객사와 협업해 적기 양산 체제를 준비하고, AI 시스템의 데이터 처리 병목을 줄이는 데 초점을 맞추겠다고 밝혔다.</p> <p contents-hash="ec0783ea66374565eefc34f4580ec2439bf01a4afcd84c5b1f11235c6731ed96" dmcf-pid="XaU7f33Goj" dmcf-ptype="general">HBM4E를 둘러싼 메모리 업체 간 경쟁도 빨라지고 있다. 삼성전자는 지난달 HBM4E 12단 샘플을 글로벌 고객사에 공급했다고 밝혔다. SK하이닉스도 이날 샘플 공급을 공식화하면서 차세대 AI 가속기용 메모리 시장을 겨냥한 양사 경쟁이 이어질 전망이다.</p> <p contents-hash="6242e7b85659ae50caa50224496b7ff4414a15b69124c2fa7b412cd060d294e8" dmcf-pid="ZNuz400HAN" dmcf-ptype="general">안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO)은 “그동안 쌓아온 업계 최고의 기술 경쟁력과 양산 역량을 HBM4E 제품에서도 이어가, AI 혁신을 지속적으로 리드해 갈 수 있는 기반을 마련했다”며 “파트너들과 협력을 바탕으로 시장이 요구하는 가치를 선제적으로 구현해, 풀 스택 AI 메모리 크리에이터로서의 기술 리더십을 공고히 하겠다”고 말했다.</p> <p contents-hash="4ea4eb1980297413fedc89feaef50c0d110f1d073e67085b50b0e9171c74353a" dmcf-pid="5j7q8ppXoa" dmcf-ptype="general">- Copyright ⓒ 조선비즈 & Chosun.com -</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 조선비즈. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 SK하이닉스도 차세대 'HBM4E' 샘플 공급…삼성과 '장군멍군' 06-18 다음 KT, 1900억원 규모 과징금 철퇴 맞을까…최종 수위 촉각 06-18 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
