[테크데이, '판'이 바뀐다] LG이노텍, “AI 시대 반도체 기판은 성능 좌우할 핵심 부품” 작성일 06-17 32 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="tzixLSSrsD"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="f84d189a54310797e6ef5f2cdfad1b42fed7f48c5747e65fea3f0b170762d136" dmcf-pid="FqnMovvmrE" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="2026 전자신문 테크데이가 AI 반도체 시대, '판'이 바뀐다를 주제로 17일 서울 서초구 엘타워에서 열렸다. 명세호 LG이노텍 패키지솔루션개발담당 상무가 'AI시대의 패키지솔루션'을 주제로 발표하고 있다. 김민수기자 mskim@etnews.com" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202606/17/etimesi/20260617170344187zutj.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="1fALkXXSmw" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202606/17/etimesi/20260617170344187zutj.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 2026 전자신문 테크데이가 AI 반도체 시대, '판'이 바뀐다를 주제로 17일 서울 서초구 엘타워에서 열렸다. 명세호 LG이노텍 패키지솔루션개발담당 상무가 'AI시대의 패키지솔루션'을 주제로 발표하고 있다. 김민수기자 mskim@etnews.com </figcaption> </figure> <p contents-hash="44a56f46079f739a49b562665b4acae720c7fdec5dcc52bf2cf887ab42df80d1" dmcf-pid="3BLRgTTsrk" dmcf-ptype="general">인공지능(AI) 시대가 본격화되면서 반도체 기판이 과거의 단순한 연결 부품을 넘어 전체 시스템의 기능과 성능, 폼팩터를 좌우하는 핵심 부품으로 진화하고 있다. LG이노텍은 차별화된 반도체 기판 기술력을 바탕으로 다가오는 6G 및 차세대 AI 인프라 시장을 선점한다는 구상을 공유했다.</p> <p contents-hash="9a6c96c0d4ef21fe6493c02a0bf5c9d4e6fa1aea8c3bdceb06de976d81b0282a" dmcf-pid="0boeayyOsc" dmcf-ptype="general">명세호 LG이노텍 패키지솔루션개발담당 상무는 17일 전자신문 주최 '2026 테크데이: '판'이 바뀐다' 컨퍼런스에서 “최근 데이터센터를 중심으로 모든 디바이스가 연결되고 있다”며 “통신용 반도체 기판과 데이터센터형 기판의 수요가 급증하며 전체 반도체 기판 시장이 크게 성장하는 추세”라고 말했다.</p> <p contents-hash="7cd0f3a1c06b5f383af5e76628a5e6cc63bc1aec16a77b55b81e86f0e8eec11b" dmcf-pid="pKgdNWWIsA" dmcf-ptype="general">LG이노텍은 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP), 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP), 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 등 주요 반도체 기판 기술을 향상시키며 시장에서 입지를 강화하고 있다.</p> <p contents-hash="2fb061dc847739957a15d9c2af8fd7019c5d5a836bb63e73a77cb944b926347c" dmcf-pid="U9aJjYYCrj" dmcf-ptype="general">모바일 및 엣지 디바이스의 통신을 관장하는 RF-SiP는 5G에 이어 6G 통신으로 진화하면서 수요가 늘어날 것으로 전망했다. 고주파 신호를 안정적으로 처리하고 모듈 사이즈를 줄이는 것 가장 관건이다.</p> <p contents-hash="3fa27c73869f17e1938f360313952818c2457c0183aaf5632f8d8495480f723c" dmcf-pid="u2NiAGGhON" dmcf-ptype="general">LG이노텍은 구리로 된 기둥을 세워 솔더볼 피치를 줄인 '코퍼 포스트' 기술과 코어층을 없애 기판 두께를 20% 줄이는 '코어리스' 공법 등을 적용해 기판 크기를 줄여가고 있다. 또 저조도 표면 처리를 통해 신호 손실을 최소화함으로써 고주파 신호를 안정적으로 처리하고 있다.</p> <p contents-hash="b300dfd342720f615f9728e9bcac1ac6cb91a1e2b7598ff1f7dc9b2902b58bc7" dmcf-pid="7VjncHHlwa" dmcf-ptype="general">명 상무는 “특정 층에 신규 원자재를 혼합해 두께를 5% 줄이고 신호손실은 10% 개선한 하이브리드 구조 기판도 개발 중이며, 올해나 내년 중 제품화돼 양산될 예정”이라고 설명했다.</p> <p contents-hash="aa1d8d1ab1bfe9fc8f9b691bbfa74408eef2dda2b358b1d188bd08ed0d1dd1de" dmcf-pid="zvq0booMIg" dmcf-ptype="general">AI 추론 시장 성장에 따라 폭발적인 수요가 예상되는 FC-BGA 기판의 경우 기판이 커지면서 생기는 휨(워피지) 현상을 제어하는 게 중요하다고 봤다. FC-BGA는 100㎜가 넘는 대면적 및 22층 이상의 고다층화가 급격히 진행 중이다.</p> <p contents-hash="078dad71e4527ebca605e591474f0c0bac25ca36dc51a71db95d633916a0d653" dmcf-pid="qTBpKggREo" dmcf-ptype="general">아울러 대면적화의 궁극적인 솔루션으로 '글래스 코어 기판'을 제시했다. LG이노텍은 마곡에 패널 단위 제작이 가능한 전용 설비라인을 구축하고 본격적인 상용화 시점을 2029~2030년으로 보고 선제적 연구개발(R&D) 중이다.</p> <p contents-hash="ec1614cf2e9fd9e08f9e7026be08988bcef98b7403293846c3fde0644435bb65" dmcf-pid="BybU9aaerL" dmcf-ptype="general">명 상무는 “반도체 기판은 이제 단순한 연결 부품이 아니라 AI 생태계를 구축하고 성능을 극대화하는 핵심 부품”이라며 “자체적인 설비 개조 및 개발 능력과 반도체 기판 제조 능력을 결합해 글로벌 탑 수준 시장 지위를 이어가겠다”고 강조했다.</p> <p contents-hash="190bd66aab45983b928d6cd6b2646f6b786a198b220d875279ee0f042c5a34a8" dmcf-pid="bWKu2NNdOn" dmcf-ptype="general">한편, LG이노텍은 전날 서울 마곡 본사에서 '미디어 테크데이'를 열고 2031년 패키지솔루션 사업부 영업이익 1조원을 달성하겠다고 발표했다. 이를 위해 2028년까지 베트남에 약 1조원을 투자해 RF-SiP와 FC-CSP 생산능력(캐파)를 확대할 계획이다. FC-BGA도 구미·베트남 등 국내외 생산거점을 대상으로 투자를 검토 중이다.</p> <p contents-hash="634a8125f34c001f6ac9872635b06b3dbd7d1c539448b19dd69f8e67d0c37963" dmcf-pid="KY97VjjJDi" dmcf-ptype="general">김영호 기자 lloydmind@etnews.com</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 [테크데이, '판'이 바뀐다]LPKF. “AI 대응 '2층 유리기판' 제안…차세대 레이저 기술 확보” 06-17 다음 김민석 핑크퐁 대표 "11살 아기상어, AI로 새 경험 선사할 것" 06-17 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
