“대면적화·열 관리가 기술경쟁 성패 가른다”…반도체 기판·패키징 업계, AI 시대 대응 총력 작성일 06-17 40 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="0uhgD55Twj"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="2c0abd2eecda69ee3becae0ca143b1a622a38bf6b3143f6e50a5f30f1ba0992f" dmcf-pid="p7law11ywN" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="2026 전자신문 테크데이가 'AI 반도체 시대, '판'이 바뀐다'를 주제로 17일 서울 서초구 엘타워에서 열렸다. 행사에 참석한 청중들이 강연을 경청하고 있다. 김민수기자 mskim@etnews.com" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202606/17/etimesi/20260617170351413dimf.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="XsIrSzztmr" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202606/17/etimesi/20260617170351413dimf.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 2026 전자신문 테크데이가 'AI 반도체 시대, '판'이 바뀐다'를 주제로 17일 서울 서초구 엘타워에서 열렸다. 행사에 참석한 청중들이 강연을 경청하고 있다. 김민수기자 mskim@etnews.com </figcaption> </figure> <p contents-hash="7779bd71623f7502709774f7325312d5b7e74d73f1387b651be805a5ffd69003" dmcf-pid="UzSNrttWwa" dmcf-ptype="general">반도체 기판·패키징 업계가 '인공지능(AI)' 시대 주도권 확보를 위해 패키지 대면적화와 열 관리를 최우선 과제로 꼽았다. AI 반도체 패키지 구현을 위해 칩뿐만 아니라 기판·패키징까지 패러다임 전환을 예고했다.</p> <p contents-hash="ecee3b3c0df4329308e2c74d009cfcad0fe46aaf3a36db90c2074427ec99bfdd" dmcf-pid="uqvjmFFYsg" dmcf-ptype="general">전자신문이 17일 서울 양재동 엘타워에서 주최한 '테크데이 : AI 반도체 시대, '판'이 바뀐다' 컨퍼런스에 참석한 기판·패키지 전문가들은 대면적화를 최대 화두로 지목했다. 반도체(다이)와 기판, 각종 구성 요소로 이뤄진 반도체 칩 패키지 크기가 점점 커지면서, 이에 대응할 새로운 기술이 필요하다는 것이다.</p> <p contents-hash="2fea8ebcaa7ff347712716d4bb7758d21dbb420c5129b6b8436dee95fd874dae" dmcf-pid="7BTAs33Gwo" dmcf-ptype="general">명세호 LG이노텍 패키지솔루션개발담당 상무는 “AI 성능이 고도화하면서 AI 반도체 기판 역시 초대형·고다층에 대응할 수 있는 기술 파트너 역할이 중요하다”며 “점점 커지는 반도체 기판에 어떻게 대응하느냐가 핵심 기술력”이라고 강조했다.</p> <p contents-hash="2e8f7a9401d99b4b0cbac75bc5b35aa624d34a09f3999998a6e2b77398bdb604" dmcf-pid="zbycO00HDL" dmcf-ptype="general">전통적 반도체 패키지 크기는 100×100㎜ 보다 작다. 반도체 칩 자체가 크지 않을뿐더러 포함된 추가 부품도 많지 않아서다.</p> <p contents-hash="5b837395aaadc74bc74c939f56b5a27da7de21fc6279767a4cfeb28b8856e56b" dmcf-pid="qKWkIppXEn" dmcf-ptype="general">최근에는 120×120㎜ 이상 크기를 구현하려는 업계 행보가 잇따른다. AI 연산을 위한 반도체 칩이 커지고 메모리, 수동소자 등이 함께 탑재되기 때문이다.</p> <p contents-hash="a27a67581b90f4f9b1ee47ec95f687bf58ef190002e341cd04d70b812e5019dd" dmcf-pid="B9YECUUZwi" dmcf-ptype="general">고영주 대덕전자 연구소장은 “FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이)를 중심으로 패키지 크기가 120×120㎜ 보다 커질 것”이라며 “반도체 기판 폼팩터 혁신이 필요하다”고 말했다. FC-BGA는 최근 AI 반도체 패키지 주류 기판으로, LG이노텍·대덕전자 등 주요 제조사 모두 대면적 FC-BGA를 개발 중이다.<br></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="77bda67c53a6060fe3b05dcf35f5b6d2c58ce19389b22e4a7e76341901bae00a" dmcf-pid="b2GDhuu5mJ" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="'2026 전자신문 테크데이'가 'AI 반도체 시대, '판'이 바뀐다'를 주제로 17일 서울 서초구 엘타워에서 열렸다. 명세호 LG이노텍 패키지솔루션개발담당 상무가 'AI시대의 패키지솔루션'을 주제로 발표하고 있다. 김민수기자 mskim@etnews.com" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202606/17/etimesi/20260617170352722cydn.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="3mM7VjjJIA" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202606/17/etimesi/20260617170352722cydn.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> '2026 전자신문 테크데이'가 'AI 반도체 시대, '판'이 바뀐다'를 주제로 17일 서울 서초구 엘타워에서 열렸다. 명세호 LG이노텍 패키지솔루션개발담당 상무가 'AI시대의 패키지솔루션'을 주제로 발표하고 있다. 김민수기자 mskim@etnews.com </figcaption> </figure> <p contents-hash="d13d95f735b2e4201b0a542879dea272303c3125960d404107fe35a6f0c22d43" dmcf-pid="KVHwl771sd" dmcf-ptype="general">명 상무는 “향후 큰 사이즈 패키지에 맞는 자체 설비 개조·개발 능력을 갖춘 기업이 시장에 대응할 수 있을 것”이라고 부연했다. 패키지 크기 확대에 맞춰 공정이 바뀌는 만큼 선제 대응이 가능한 기업이 시장 주도권을 쥘 수 있다는 의미다.</p> <p contents-hash="e8450aded084bb892936c5ca6d51bd2a35d5cf7c782e6257699b03e230bc6694" dmcf-pid="9fXrSzztEe" dmcf-ptype="general">AI 대응은 반도체 패키징 업계 연구개발(R&D) 판도를 바꾸고 있다. 기판 크기 확대뿐만 아니라 열 관리·속도 개선 등이 패키징 영역에서 이뤄지기 때문이다.</p> <p contents-hash="3c79116573fdfcee14ba796c8ba43337a6809835a3a672822dbff87985daaf6d" dmcf-pid="24ZmvqqFOR" dmcf-ptype="general">발열은 AI 반도체 업계 난제 중 하나다. 소모하는 전력이 워낙 많다 보니 발열이 심해졌다. 열 관리를 제대로 하지 못하면 AI 반도체 패키지 성능이 낮아지거나 결함이 생길 수 있다. 패키징 업계가 발열 관리에 총력을 기울이는 이유다.</p> <p contents-hash="c66e52b5c9f6110254f92301c4a3c9153940c42092fb25c586386902df0a3cdd" dmcf-pid="V4ZmvqqFIM" dmcf-ptype="general">최준영 스태츠칩팩코리아 이사는 “열 관리는 고성능 AI·고성능컴퓨팅(HPC)·첨단 이종접합을 가능하게 하는 패키지-시스템 통합 설계에 큰 도전 과제가 됐다”며 “스태츠칩팩도 소재·공정 고도화로 효율적인 열 관리 기술을 개발하고 있다”고 전했다.</p> <p contents-hash="467c83fe1b29c371131b9225cb0c4de31b1ec09850fb7960df9904dfe33afba6" dmcf-pid="f85sTBB3Dx" dmcf-ptype="general">이날 컨퍼런스에는 심텍·하나마이크론·LPKF·이노메트리·롯데에너지머티리얼즈·인텍플러스 등 반도체 기판·패키징 기업이 참여, AI 시대에 대응한 기술과 사업 전략을 공유했다. 반도체 기업뿐만 아니라 학계·연구기관·투자업계 관계자 등 200여명이 참석했다.</p> <p contents-hash="0d4e49c39cb29fc13f35b5c875e8b142d26f5f19b2011e0e80dd80cf6d9c1a1a" dmcf-pid="461Oybb0DQ" dmcf-ptype="general">권동준 기자 djkwon@etnews.com</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 김민석 핑크퐁 대표 "11살 아기상어, AI로 새 경험 선사할 것" 06-17 다음 악성문자 차단 의무화에 업계 반발…“우회 허점 탓 실효성 의문” 06-17 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
