'방산 센서'에 입힌 K반도체 노하우…美 기업도 뚫었다 작성일 06-15 40 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">韓 반도체 패키징 기업 멤스팩<br>美 위성·KF-21 등에 센서 공급<br>군·우주 분야 '선택과 집중' 덕분</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="ByJq7HHllZ"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="9a6ea52020f25bd2e4e66698e771199ee3fa6d94bb658ccb9166b52a1ff12b5b" dmcf-pid="bWiBzXXSyX" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="민병석 멤스팩 대표가 반도체 모듈 내부를 외부 공기와 습기로부터 밀봉하는 허메틱 실링 공정에 쓰이는 헬륨 가압 장치를 조작하고 있다. /최영총 기자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202606/15/ked/20260615182103747twse.jpg" data-org-width="300" dmcf-mid="qe1mwnnQv5" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202606/15/ked/20260615182103747twse.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 민병석 멤스팩 대표가 반도체 모듈 내부를 외부 공기와 습기로부터 밀봉하는 허메틱 실링 공정에 쓰이는 헬륨 가압 장치를 조작하고 있다. /최영총 기자 </figcaption> </figure> <p contents-hash="2258d02fe4512476e2188467f61bf66621982cc9a38806c132c91aa478df82bc" dmcf-pid="KYnbqZZvSH" dmcf-ptype="general">지난달 찾은 경기 의왕의 반도체 패키징 기업 멤스팩 생산라인. 손톱보다 작은 가로 3.5㎜, 세로 5㎜ 크기 반도체 칩 위로 자동화 장비가 쉴 새 없이 움직이고 있었다.</p> <p contents-hash="17acabb0420d3858086206304374f320eb84407e349ddb2d734d4e77d05f9db1" dmcf-pid="9GLKB55TSG" dmcf-ptype="general">이 작은 칩이 수만 개 모여 국산 첫 초음속 전투기 KF-21 보라매의 최첨단 ‘눈’인 능동전자주사배열(AESA) 레이더 센서가 된다. 멤스팩은 KF-21 레이더에 들어가는 칩뿐만 아니라 미국 거대 방위산업 기업 노스롭그루먼의 반도체 자회사 엔엑스빔 칩도 패키징하고 있다. 패키징된 칩은 미국 방산 기업의 AESA 레이더, 인공위성, 센싱 장비에 들어간다.</p> <p contents-hash="08a99679ffe2b7edcea6d02e3d342e2a446d5a4e2dca0ccbe430fb3a5c69d0f3" dmcf-pid="2Ho9b11ylY" dmcf-ptype="general">피지컬 인공지능(AI) 시대에 방산용 센서는 전장의 물리 정보를 AI에 전달하는 핵심 전략 자산이 됐다. 한국항공우주산업(KAI)이 실증한 AI 무인기 또한 센서가 적을 포착한 뒤에야 판단, 기동, 타격이 시작된다. 각국의 군사 AI 레이스가 센서 기술 경쟁으로 번지는 이유다. 자연스럽게 ‘K센서’ 생태계 자립이 자주 국방의 핵심 과제로 떠올랐다.</p> <p contents-hash="dff8ff2243638dc6e814657b6929f0912c8853d3a42622db2912d238f4e9cfe8" dmcf-pid="VXg2KttWCW" dmcf-ptype="general">2013년 설립된 멤스팩은 이 같은 상황에서 한국 센서산업이 가야 할 길을 먼저 보여준 사례로 꼽힌다. 국내 기업이 반도체산업에서 쌓아온 패키징 제조 역량을 군용 초고주파 분야로 확장했다는 점에서다. 단숨에 새 기술을 개발하지 않아도 기존 주력 부문에서 축적한 역량을 센서산업에도 적용할 수 있다는 얘기다.</p> <p contents-hash="d4490d8a6978908663803c97ff9c464d81d32fcc3c623642c62ad6c334a7bd41" dmcf-pid="fZaV9FFYSy" dmcf-ptype="general">방산 센서 중 가장 대표적 제품인 AESA 레이더는 표적을 탐지하기 위해 안테나를 물리적으로 움직여야 했던 과거 방식과 달리 송수신 모듈이 독립적으로 전파를 만들고 받는다. 이를 위해서는 고주파 신호를 증폭하고 송수신하는 ‘RF 반도체’가 필수인데, 이 칩은 미세한 오차에도 성능이 흔들려 초정밀 패키징이 관건이다. 멤스팩 기술력이 방산 센서 분야에 적용될 환경이 조성된 것이다.</p> <p contents-hash="c9a7c22d483f1365764953a4056d4f0e7451eddf2749bb9afa7ef0f9319ee780" dmcf-pid="45Nf233GvT" dmcf-ptype="general">안보상 중국산을 쓸 수 없는 국방·우주 센서 시장을 파고든 점이 주효했다. 중소기업 역시 동맹국 방산 밸류체인에 들어갈 수 있다는 점을 멤스팩이 보여줬다는 평가가 나온다. 단가도 높다. AESA 레이더에는 1000개 송수신 모듈이 들어가고, 모듈 한 개당 수십만원짜리 칩이 수십 개씩 탑재된다.</p> <p contents-hash="808ea3bf43b39881e06660035b545e7c07fb1d0c983edb397a799bc0ad81003c" dmcf-pid="81j4V00Hvv" dmcf-ptype="general">이 같은 성과는 정밀 패키징 기술력이 뒷받침됐기에 가능했다. 이날 멤스팩 생산라인에서 완성된 기판을 확대하자 모니터에 머리카락보다 좁은 간격으로 늘어선 금속선들이 나타났다. 칩 간격은 머리카락 굵기(약 80마이크로미터·㎛)의 3분의 1도 안 되는 25㎛(1㎛는 100만분의 1m).</p> <p contents-hash="c8562b8447d54bf927ebf9abf69bdb646a2d8464241a9af701a47413751b7f5d" dmcf-pid="6tA8fppXWS" dmcf-ptype="general">멤스팩 생산라인 관계자는 “10㎛만 틀어져도 전체 주파수가 불안정해진다”고 말했다. 칩 성능의 관건인 열 관리 기술력도 높다. 칩 내부와 접합부에 빈 공간인 ‘보이드’가 생기면 열이 제대로 빠져나가지 못해 소자가 손상될 수 있는데, 멤스팩은 이 보이드를 ‘제로’로 줄이는 데 성공했다.</p> <p contents-hash="83415741f038f98aa80c65430ed3b5a4e8481716121f1fb91d8154603e626065" dmcf-pid="PFc64UUZyl" dmcf-ptype="general">민병석 멤스팩 대표는 “해외 방산업체 중에는 여전히 수작업 의존도가 높은 곳이 있다”며 “멤스팩의 초고주파 자동화 패키징 기술력이 글로벌업계에 알려져 엔엑스빔과의 생산 협력 기회가 찾아왔다”고 말했다.</p> <p contents-hash="0f553a1239b1fff7a4b25d5e92309736bb192d6a250dd703386570b255ea9d11" dmcf-pid="Q3kP8uu5Wh" dmcf-ptype="general">최영총 기자 youngchoi@hankyung.com</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 한국경제. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 [정석희의 기후 에너지 인사이트] 12. 과학은 왜 "100퍼센트 안전하다"고 말하지 못하는가 06-15 다음 피지컬 AI '눈과 귀'를 잡아라…반도체 다음 승부처는 센서 06-15 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
