AI칩 복잡도에 커진 검증 병목…EDA 빅3, 자동화 승부 작성일 05-13 41 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="p5Nwo94qm1"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="48858ebb28e4dc7423c878ee218acf45f28c0e8be1f05c85027718435f8aadb5" dmcf-pid="UrfM9H1yw5" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="AI칩 (사진=게티이미지)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202605/13/etimesi/20260513170224682gpdz.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="0pAmaV6bIt" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202605/13/etimesi/20260513170224682gpdz.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> AI칩 (사진=게티이미지) </figcaption> </figure> <p contents-hash="b7c9505c627343785dd5ca237cda4fda94e9c4fe613c758cddbe39cd3a3dbad3" dmcf-pid="um4R2XtWEZ" dmcf-ptype="general">케이던스·지멘스 EDA·시놉시스 등 전자설계자동화(EDA) 빅3가 AI 에이전트 기반 검증 자동화 플랫폼을 잇달아 내놓고 있다. AI 반도체 설계 복잡도가 급격히 높아지면서 칩 개발 병목으로 떠오른 '검증' 시간을 줄이기 위한 경쟁이 본격화했다.</p> <p contents-hash="480c313062c50d7a3d95d822a73c785706b2d1e9b19dc4c5ff855f79842e6a3d" dmcf-pid="7s8eVZFYsX" dmcf-ptype="general">13일 업계에 따르면 케이던스는 지난 2월 '칩스택 AI 슈퍼 에이전트'를 출시했다. 지멘스 EDA는 3월 '퀘스타 원 에이전틱 툴킷'을 공개했고, 시놉시스도 같은 달 에이전트엔지니어 기술 기반 'L4 에이전틱 워크플로'를 선보였다. 모두 기존 EDA 툴에서 엔지니어가 수행하던 설계·검증 업무를 AI 에이전트로 보조하는 플랫폼이다.</p> <p contents-hash="c88e5cb9b12fce3e6345db0d228a6d117ee60826bede025dd652e0a4575d2eee" dmcf-pid="zO6df53GEH" dmcf-ptype="general">EDA는 반도체 칩을 실제 생산하기 전 회로 설계, 검증, 시뮬레이션, 배치·배선 등을 지원하는 설계 소프트웨어다. 이 가운데 검증은 설계가 의도대로 작동하는지 확인하는 핵심 단계다.</p> <p contents-hash="41eec9c7877bcea880af0dc3b722f6dd7aa44dc3c2c08ee2028ed177ee51d234" dmcf-pid="qIPJ410HsG" dmcf-ptype="general">검증 자동화에 속도를 내는 것은 AI 반도체 설계 난도가 급격히 높아졌기 때문이다. 생성형 AI와 고성능컴퓨팅(HPC) 수요 확대로 하나의 칩에 수백억 개 트랜지스터와 다수 기능 블록이 집적되면서 설계 오류를 사전에 찾아내는 과정이 한층 복잡해졌다.</p> <p contents-hash="8bac9b3697c9106b87ab49bd5bbb35ed351faf9400d30c994471e0c134be444b" dmcf-pid="BCQi8tpXIY" dmcf-ptype="general">시장 자체 수요 기반도 넓어지고 있다. 미국 빅테크 자체 AI 반도체 설계가 확대되면서다. 구글·아마존·테슬라 등이 자체 AI칩 개발에 나서며 EDA 고객군은 기존 엔비디아, 삼성전자, SK하이닉스, 인텔 등 반도체 기업에서 빅테크로 넓어지고 있다.</p> <p contents-hash="181b3aa5001fb8c0e897c14c5b37bfe852c641ad152a55c8495d8cc999379c03" dmcf-pid="bhxn6FUZEW" dmcf-ptype="general">실제 수주잔고도 확장세다. 1분기 기준 케이던스 수주잔고는 80억달러로 역대 최대 수준을 기록했다. 시놉시스 113억달러로 전년 동기 77억달러에서 47%가량 늘었다. 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어 수주는 약 19억달러로 집계됐다. EDA 대형 수주가 소프트웨어 수주 성장을 견인했다는 게 회사 측 설명이다.</p> <p contents-hash="08e7fd6ce096626f23710658c4aed49b1f0659534841ad31cf5623059cfde259" dmcf-pid="KlMLP3u5wy" dmcf-ptype="general">첨단 공정 전환도 EDA 중요성을 높이고 있다. 올해 TSMC와 삼성전자의 2나노미터 양산 경쟁이 본격화하면서 차세대 설계 툴 수요도 늘어날 전망이다. 2나노 공정에 도입되는 GAA(게이트올어라운드)는 기존 핀펫보다 구조가 복잡하고 설계 제약이 많아 고도화된 EDA 기술이 필수적이다.</p> <p contents-hash="a16c08b88a4117f3104540db250deaf9f373ab667d0a29e635892a31bca0900a" dmcf-pid="9SRoQ071DT" dmcf-ptype="general">업계 관계자는 “최근 설계 병목은 단순히 인력을 늘리거나 검증 서버를 추가하는 방식만으로 해소하기 어려운 수준”이라며 “설계가 복잡해질수록 칩 내부 모듈 간 상호 운용성과 안정성을 보장하기 위한 검증 고도화가 중요해지는 상황”이라고 말했다.</p> <p contents-hash="99610a988eae56c09944678ec99fc0029c8f17ca8f9377eaffba3c163a6d7be4" dmcf-pid="2vegxpztEv" dmcf-ptype="general">박유민 기자 newmin@etnews.com</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 한국 요괴들을 만난다. 수집과 육성, 아이템파밍 재미까지 담은 ‘전우치전 도사열전’ 05-13 다음 펜과 사진기로 맞서라! 게임 속 기자 주인공들 05-13 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
