SK하이닉스, 인텔과 2.5D 패키징 협력 추진…AI칩 공급망 변동 예고 작성일 05-11 42 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">자사 HBM 기반으로 인텔 EMIB 기술 평가…관련 소재·부품도 물색 중</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="F7CUj7b0jy"> <p contents-hash="af35fa931eff3c9b116dc48e34c4604aa726dae970da4cf60ecc9bf018abfddc" dmcf-pid="3zhuAzKpNT" dmcf-ptype="general">(지디넷코리아=장경윤 기자)SK하이닉스가 인텔과 최첨단 패키징 분야에서 협력 도모에 나서 주목된다. 현재 인텔로부터 2.5D 패키징 기술을 도입해 고대역폭메모리(HBM) 및 시스템반도체를 집적하는 테스트를 진행 중인 것으로 파악됐다.</p> <p contents-hash="1ff1619a4642830fdde7afac01e5923d86fb7bb35fc457817dc2886f7efb4b92" dmcf-pid="0bvqEbV7Nv" dmcf-ptype="general"><span>2.5D 패키징 업계 선두주자인 대만 TSMC가 최근 극심한 공급난을 겪는 가운데, AI 가속기용 2.5D 패키징 공급망이 다변화될 수 있다는 기대가 </span><span>나온다.</span></p> <p contents-hash="61c34d04918dbc9aac76742a4cdfcce454584fd1a5b02a43c60cd80d4fe625bd" dmcf-pid="pKTBDKfzjS" dmcf-ptype="general"><span>11일 업계에 따르면 SK하이닉스는 인텔과 2.5D 패키징 기술에 대한 연구개발(R&D)을 진행하고 있다.</span></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="a86890869c30044293fc26c0d87ab185490f50a0331bf64549b406a671db60f8" dmcf-pid="U9ybw94qcl" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="SK하이닉스의 HBM4 제품(사진=SK하이닉스)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202605/11/ZDNetKorea/20260511150502208djcu.png" data-org-width="600" dmcf-mid="6PRE7wOckE" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202605/11/ZDNetKorea/20260511150502208djcu.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> SK하이닉스의 HBM4 제품(사진=SK하이닉스) </figcaption> </figure> <p contents-hash="84e8ac8fb0229ca171214e3be0fd6dbaa1f19ccb62a10598b3d89954d64ddd84" dmcf-pid="u2WKr28BAh" dmcf-ptype="general"><span>2.5D 패키징은 반도체와 기판 사이에 얇은 막 형태의 </span><span>인터포저를 삽입해, </span><span>칩 </span><span>성능을 </span><span>향상시키는 </span><span>기술이다. 대표적인 적용처로는 엔비디아·AMD 등 글로벌 빅테크가 개발하는 AI 가속기가 있다. AI 가속기는 GPU 등 각종 고성능 시스템반도체와 HBM을 2.5D 패키징으로 결합해 만들어진다.</span></p> <p contents-hash="e8a19450ab8e7ef7e5b8b2ff039d6d4af2d6a9080e8b2846e16d490d8e2a0b56" dmcf-pid="7VY9mV6bNC" dmcf-ptype="general"><span>현재 글로벌 빅테크의 2.5D 패키징 공급망은 대만 주요 파운드리인 TSMC가 사실상 독점하고 있다. SK하이닉스 역시 TSMC와 긴밀한 협력관계를 맺고, HBM 및 2.5D 패키징과 관련한 연구개발을 함께 진행해 왔다.</span></p> <p contents-hash="72baace8c697ba8a5fdadb49df99be3845e46e1754c7c3ea59f7c6bb4561ca41" dmcf-pid="zfG2sfPKjI" dmcf-ptype="general"><span>나아가 SK하이닉스는 인텔의 2.5D 패키징 기술인 '임베디드 멀티-다이 인터커넥트 브릿지(EMIB)' 도입을 검토하고 있다. 인텔로부터 EMIB 내장 기판을 공급받아 HBM 및 시스템반도체를 결합하는 테스트를 진행 중인 것으로 파악됐다.</span></p> <p contents-hash="1008e187c20f623b09975f6e983a3103d6f1d3036c9f6a89c929a9f4600d4870" dmcf-pid="q4HVO4Q9AO" dmcf-ptype="general"><span>사안에 정통한 관계자는 "아직은 초기 연구개발 단계이긴 하나, SK하이닉스가 인텔 EMIB로 2.5D 패키징을 구현하는 테스트를 적극적으로 진행하고 있다"며 "실제 양산 적용에 필요한 소재·부품 후보도 물색하고 있는 상황"이라고 밝혔다.</span></p> <p contents-hash="5b1f8b95114f7664d764f52a1d6a5902689309079bf8df4c1ac916e21100711d" dmcf-pid="B8XfI8x2os" dmcf-ptype="general"><span>SK하이닉스와 인텔 간 협력 논의는 양사 간 이해관계가 잘 맞물려 있는 것으로 풀이된다.</span></p> <p contents-hash="a9d87a3932063229b54545dea9e8b309ada80df97b45cacfc9a384bc67a0375b" dmcf-pid="b6Z4C6MVjm" dmcf-ptype="general"><span>TSMC의 2.5D 패키징 기술인 '칩-온-웨이퍼-온-서브스트레이트(CoWoS)'는 최근 AI 반도체 호황으로 극심한 공급난을 겪고 있다. 때문에 여러 빅테크 기업들은 인텔 EMIB를 CoWoS의 유망한 대체재로서 주목하고 있다.</span></p> <p contents-hash="4cbe4bd67bcf6c163717e2e6f165b8d5ccae4714ec2b1d647ada94502a7c3b25" dmcf-pid="KP58hPRfar" dmcf-ptype="general"><span>SK하이닉스 입장에서도 인텔 EMIB에 대한 선제적인 연구개발이 필요하다. SK하이닉스가</span><span> 2.5D 패키징을 직접 양산하지는 않지만, </span><span>2.5D 패키징의 구조 및 특성을 고려해 HBM을 개발하면 수율 및 안정성을 높이는 데 유리하기 때문이다. 실제로 SK하이닉스는 국내에 2.5D 패키징을 연구개발하기 위한 소규모 라인을 가동하고 있다.</span></p> <p contents-hash="65d81e567e436dcafa45b46885a8026765af9fb00785ebc6331edd3c9a82e8da" dmcf-pid="9Q16lQe4kw" dmcf-ptype="general"><span>또한 양사 협력을 통해 인텔은 자사 최첨단 패키징 사업을 크게 확장할 수 있을 것으로 기대된다. 인텔 EMIB는 넓게 펼쳐진 </span><span>인터포저 대신</span><span> </span><span>소형 실리콘 브릿지로 칩과 칩을 연결한다. </span><span>칩 간 연결이 필요한 부분에만 브릿지를 배치하면 되므로, 더 유연하고 효율적으로 칩을 배치할 수 있다.</span></p> <p contents-hash="7e0a002efaa8c7bad6dc85213c3e8e4d924d1f8cbb6013cd5aefddf94c92e70a" dmcf-pid="2xtPSxd8aD" dmcf-ptype="general"><span>반도체 업계 관계자는 "현재 인텔이 SK하이닉스와 주요 OSAT를 대상으로 EMIB 기술을 적극 프로모션하고 있다"며 "중장기적으로는 AI 가속기용 2.5D 패키징 공급망에 인텔 EMIB가 추가될 것으로 예상된다"고 설명했다.</span></p> <p contents-hash="013be3fafcf15d5deaf1595ca6c240f2ab134339f591301d4171c1a0e887d3ba" dmcf-pid="VMFQvMJ6aE" dmcf-ptype="general">장경윤 기자(jkyoon@zdnet.co.kr)</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 지디넷코리아. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 스타트업 발굴부터 평가까지…‘신입 심사역’ 자리 차지하는 AI 에이전트 05-11 다음 '우주 데이터 고속도로' 확보 위한 64km 광통신 실증한 우주기업···의미는 05-11 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
